ICS31.180 CCSL30 中华人民共和国国家标准 GB/T4588—2025 代替GB/T4588.1—1996,GB/T4588.2—1996 单、双面刚性印制板分规范 Sectionalspecificationforsingleanddoublesidedrigidprintedboard 2025-12-02发布 2026-07-01实施 国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会发布前 言 本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则 第1部分:标准化文件的结构和起草规则》的规定 起草。 本文件代替GB/T4588.1—1996《无金属化孔单双面印制板 分规范》和GB/T4588.2—1996《有 金属化孔单双面印制板 分规范》。与GB/T4588.1—1996和GB/T4588.2—1996相比,主要技术变 化如下: ———更改了范围一章的内容(见第1章,GB/T4588.1—1996和GB/T4588.2—1996的第1章); ———增加了印制板应用等级(见第4章); ———增加了优先顺序(见5.2); ———增加了印制板材料可重复利用、可回收或环保型材料的要求(见5.3); ———增加了设计的要求(见5.4); ———增加了检验方法(见5.5.1)、印制插头(见5.6.7)、开路和短路(见5.7.4)、表面耐电压(见5.7. 3)、附着力(见5.8.4)、耐热冲击(见5.10.1)、可燃性(见5.9.2)等内容; ———增加了质量保证规定(见第6章); ———增加了交付要求(见第7章)。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。 本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出。 本文件由全国印制电路标准化技术委员会(SAC/TC47)归口。 本文件起草单位:广德王氏智能电路科技有限公司、江苏广信感光新材料股份有限公司、浙江临安 鹏宇电子有限公司、广州广合科技股份有限公司、珠海方正印刷电路板发展有限公司、浙江罗奇泰克科 技股份有限公司、福建瑞华印制线路板有限公司、安徽绿洲危险废物综合利用有限公司、无锡睿龙新材 料科技有限公司、中国电子技术标准化研究院、江西中络电子有限公司、常熟东南相互电子有限公司。 本文件主要起草人:朱苏杰、朱民、朱晓东、曾红、苏新虹、楼红卫、孙余成、袁胜巧、李小明、安丰磊、 查晓英、王亚洲、薛超、李晓知、陈依平。 本文件及其所代替文件的历次版本发布情况为: ———1996年首次发布为GB/T4588.1—1996; ———1996年首次发布为GB/T4588.2—1996; ———本次为第一次修订。 ⅠGB/T4588—2025 单、双面刚性印制板分规范 1 范围 本文件规定了单、双面刚性印制板(以下简称“印制板”)的应用等级、要求、质量保证规定、交付要求 等,并描述了相应的检验方法。 本文件适用于有或无金属化孔的单、双面刚性印制板。 2 规范性引用文件 下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中,注日期的引用文 件,仅该日期对应的版本适用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于 本文件。 GB/T2036 印制电路术语 GB/T2423.22 环境试验 第2部分:试验方法 试验N:温度变化 GB/T4588.3 印制板的设计和使用 GB/T4677—2002 印制板测试方法 GB/T4725 印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板 GB/T16261—2017 印制板总规范 3 术语和定义 GB/T2036界定的术语和定义适用于本文件。 4 应用等级 本文件规定的产品分为三个应用等级。在合同或采购文件中应规定每种产品的等级要求,必要时 应指出特定参数的例外要求。具体分级如下。 a) 1级:一般电子产品。 对外观要求较低而主要要求印制板有完整的功能的产品,包括消费类产品、某些计算机器外部 设备。 b) 2级:耐用电子产品。 要求高性能、较长使用寿命以及不间断工作的非关键性设备用产品,包括通信设备、复杂商用 机器、仪器。 c) 3级:高可靠性电子产品。 持续工作于严酷环境的、不能停机的或用于生命维持系统的、需要时可以随时工作的关键性设 备用产品,其对加工印制板使用的材料、工艺、检验和试验都有更高的要求。 5 要求 5.1 通则 除另有规定外,单双面刚性印制板应符合本文件规定的特定性能等级的所有要求。 1GB/T4588—2025 5.2 优先顺序 当本文件的要求与其他文件要求有矛盾时,文件采用的优先顺序如下: a) 印制板采购文件; b) 本文件; c) 印制板总规范; d) 其他文件。 5.3 材料 按本文件提供的印制板所使用的材料应符合GB/T4725等材料规范和印制板采购文件的规定,承 制方应使用符合本文件规定的性能要求的材料。 在满足印制板性能要求条件下,应最大程度采用可重复利用、可回收或环保型材料,以有助于清洁 生产和降低整个产品生命周期的成本。 5.4 设计 印制板应符合GB/T4588.3等相关设计规范的要求。 5.5 外观要求及检验方法 5.5.1 检验方法 外观应在常态条件下,采用照明亮度750lx以上,使用4.5/4.5的正常或矫正视力及3倍的放大镜 进行目检(仲裁检验用10倍的放大镜)。对于有尺寸要求的测量,可采用带十字标线和刻度的光学仪器 或类似设备,其量程和测量精度应满足相应的要求。 5.5.2 导线外观 5.5.2.1 导体缺陷 5.5.2.1.1 导线缺损 如图1所示,对于1级产品,导线缺损部分宽度(w)应不大于设计导线宽度的30%,2级和3级产 品应不大于设计导线宽度的20%,缺损的长度(l)应不大于导线宽度。 a) 线路边缘的缺损 b) 线路中心部位的缺损 图1 导体缺损 5.5.2.1.2 导线间的残留导体 如图2所示,对于1级产品,导线间的残留导体(例如突起、残余铜等)的宽度(w)应不大于设计导 线间距的30%或不大于0.30mm(取较小值),2级和3级产品应不大于设计导线间距的20%,长度(l) 应不大于成品的设计间距。 2GB/T4588—2025 a) 导体的突起 b) 导体的残留 图2 导体残留 5.5.2.1.3 连接盘的缺损和突起 如图3所示,连接盘的缺损面积应小于连接盘有效面积的10%;残留宽度(v1,v2)以及突起(x)的 允许范围应符合表1要求。 a) 连接盘部位残留宽度 b) 连接盘与导线交接部位残留 c) 连接盘突起 图3 连接盘的缺损和突起 表1 连接盘缺损面积、残留宽度以及突起允许范围 缺陷类型 连接盘缺损面积、残留宽度及突起 连接盘面积的缺损的比例 ≤10% 连接盘的残留宽度(v1)镀覆孔的连接盘缺损不应触及孔外壁电镀层 非镀覆孔的连接盘缺损离开孔壁不小于0.05mm 连接盘的残留宽度(v2) 不小于导体设计宽度的70% 连接盘突起(x) 不大于设计导线间距的30%或不大于0.30mm(取较小值) 5.5.2.1.4 孔周焊盘的缺损 孔周焊盘的缺损总和应不大于孔周长的三分之一,如图4所示。 3GB/T4588—2025 a) 有阻焊层的孔周焊盘缺损 b) 无阻焊层的孔周焊盘缺损 图4 孔周焊盘的缺损 5.5.2.1.5 表面安装连接盘缺损或突起 如图5所示,表面安装连接盘缺陷宽度(w)与长度(l1,l2),相对于设计宽度(W)与长度(L)的允许 值应符合表2的要求,一个连接盘上只允许有一个缺陷。 a) 缺损或突起 b) 缺损 图5 表面安装连接盘的缺损或突起 表2 表面安装连接盘缺陷允许值 缺陷类型 表面安装连接盘的宽度(W)<0.8mm 表面安装连接盘的宽度(W)≥0.8mm 缺损或突起a宽度w ≤W的20% ≤0.15mm 缺损或突起a长度l1 ≤L的50% ≤L的50% 缺损(长方向l2) ≤W的20% ≤0.15mm a突起应符合与相邻焊垫的最小导体间距值的要求,见导体间距公差。 5.5.2.1.6 印制插头的缺陷 如图6所示,对于每个电气连接的印制插头,①区域与②区域上缺陷的允许范围见表3。 4GB/T4588—2025