ICS 31.180 GB CCS L 30 中华人民共和国国家标准 GB/T45713.4—2025 电子装联技术 第4部分：阵列型封装 表面安装器件焊点的耐久性试验方法 Electronics assembly technologyPart 4:Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices (IEC 62137-4:2014,MOD) 2025-05-30发布 2025-09-01实施 国家市场监督管理总局 发布 国家标准化管理委员会 GB/T45713.42025 目 次 前言， . III 引言 IV 范围 2 规范性引用文件 3术语、定义和缩略语. 一般要求 试验设备和材料 5 试样制备， 温度循环试验 温度循环寿命 相关产品规范中规定的项目. 附录A（资料性）封装焊点的电气连续性试验 附录B（资料性）封装器件和试验板焊盘的再流焊可焊性试验方法 10 附录C（资料性）试验板设计指南.. 附录D（资料性）试验板再流焊接的耐热性.. 附录E（资料性）试验板焊盘拉脱强度的测量方法 19 附录F（资料性）封装器件的标准安装工艺. 22 附录G（资料性）封装器件的机械应力. 25 附录H（资料性）焊点的加速温度循环试验 26 参考文献 31 图1耐久性试验评估区域 图2Sn63Pb37焊料合金的典型再流焊接曲线 图3Sn96.5Ag3Cu0.5焊料合金的典型再流焊接曲线 图4温度循环试验的试验条件 图A.1用于焊点电气连续性试验的电路示例， X 图A.2温度循环试验中连续监测电阻的测量实例 .9 图B.1用热电偶对试样测温， 图B.2焊球表面污染物引起的焊料排斥 12 图B.3焊球从器件本体脱离 12 图C.1试验板的标准焊盘形状 16 图E.1拉脱强度的测量方法 20 图F.1 焊膏印刷条件示例 I GB/T45713.42025 图F.2热电偶测温 23 图H：1用于计算加速因子的FBGA封装器件和FEA模型 28 图H.2Sn96.5Ag3Cu0.5焊料合金的FBGA封装器件的加速因子（AF）示例 .29 图H．3Sn96.5Ag3Cu0.5合金微焊点的疲劳特性（N=初始负载下负载下降20%） ...30 表1温度循环试验的试验条件 表C.1试验板的类型分类 14 表C.2试验板层的标准配置 15 表F.1用于封装器件的印刷模块设计标准 22 表G.1阵列型封装器件安装后的机械应力 25 表H.1加速因子试验结果的示例（Sn63Pb37焊料合金） ..26 表H.2加速因子试验结果的示例（Sn96.5Ag3Cu0.5焊料合金） 28 表H，3FBGA封装器件（Sn96.5Ag3Cu0.5焊料合金）通过FEA计算的材料常数和非弹性 应变范围 29 GB/T45713.4—2025 前言 本文件按照GB/T1.1一2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定 起草。 本文件是GB/T45713《电子装联技术》的第4部分。GB/T 45713已经发布了以下部分： 第4部分：阵列型封装表面安装器件焊点的耐久性试验方法。 本文件修改采用IEC62137-4:2014《电子装联技术第4部分：阵列型封装表面安装器件焊点的耐 久性试验方法》。 本文件与IEC62137-4:2014相比做了下述结构调整： 附录A、附录B、附录C、附录D、附录E、附录F、附录G、附录H对应IEC62137-4:2014中的 附录B、附录C、附录D、附录E、附录F、附录G、附录H、附录A。 本文件与IEC62137-4:2014的技术差异及其原因如下： 用规范性引用的GB/T2423.22替换了IEC60068-2-14（见5.3、7.3），以适应我国的技术条件， 增加可操作性； 一删除了IEC60194（见IEC 62137-4:2014的3.1），因该标准已废止； 一删除了缩略语“CGA”（见IEC62137-4:2014的3.2)，因该术语在正文中没有提及； 一一在“焊盘形状和焊盘尺寸”中增加了“菊花链电路推荐放置在试验板的顶层，推荐在每个菊花链 电路内不同节点间引出多个测量焊盘”（见5.5c)，以便于快速定位焊点失效位置； 一 上”改为“且使用适当厚度的不锈钢模板（适合再流焊接工艺）将焊膏印刷至试验板焊盘上” 【见6a]]，以适应更小节距阵列封装器件的焊膏印刷。 本文件做了下列编辑性改动： 一一在“复检”中增加了缺陷检查项“超出产品规范要求的焊点空洞”（见F.3.6)，避免焊点空洞干扰 疲劳寿命。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。 本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出。 本文件由全国印制电路标准化技术委员会（SAC/TC 47）归口。 本文件起草单位：中国电子科技集团公司第三十六研究所、中国电子技术标准化研究院、航天科工 集团第三研究院第八三五八研究所、中认南信（江苏)检测技术有限公司。 本文件主要起草人：金大元、谢鑫、曹易、叶伟、张乃红、万云、何敏仙、王承山、乔国军、吴陈军、 柴光辉、薛超。 II GB/T45713.4—2025 引言 阵列型封装表面安装器件在现代电子设备中广泛应用，从高性能计算机到便携式智能终端，其焊点 的耐久性对于电子设备的可靠性和使用寿命至关重要。电子装联技术涵盖了将电子元器件组装到印刷 电路板上的一系列工艺和方法，相关标准对保证产品质量意义重大。GB/T45713《电子装联技术》拟由 两个部分构成。 一一第3部分：焊接环境和耐久性测试方法的选择指导。目的是用于指导表面贴装器件(SMD)、 阵列型器件、引脚器件及插件器件的不同焊料合金焊点可靠性测试方法的选择。 一一第4部分：阵列型封装表面安装器件焊点的耐久性试验方法。目的是用于工业和消费领域的 电子、电气设备中安装于印制板上的阵列型封装器件(FBGA、BGA、FLGA和LGA）和无引脚 型封装器件(SON、QFN）焊点耐久性的评估和试验。 本文件涉及的是阵列型封装表面安装器件焊点的耐久性试验方法的具体要求，为评估此类焊点在 实际使用中的耐久性能提供依据，以确保电子设备在复杂工况下的稳定运行。 IV GB/T 45713.4—2025 电子装联技术第4部分：阵列型封装 表面安装器件焊点的耐久性试验方法 1范围 本文件规定了安装于印制板上的阵列型封装器件焊点的耐久性试验方法，以评估焊点对热机械应 力的耐久性。 本文件适用于工业和消费领域的电子、电气设备中安装于印制板上的阵列型封装器件(FBGA、 BGA、FLGA和LGA)和无引脚型封装器件(SON、QFN)焊点耐久性的评估和试验，不适用于对半导体 器件自身性能的评估和试验。 2规范性引用文件 下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文 件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单)适用于 本文件。 GB/T2423.22环境试验第2部分：试验方法试验N：温度变化(GB/T2423.22—2012, IEC60068-2-14:2009,IDT) IEC60191-6-2半导体器件的机械标准化第6-2部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的 一般规则1.50mm、1.27mm及1.00mm节距球形和柱形端子封装的设计指南(Mechanicalstand- ardization of semiconductor devicesPart 6-2:General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packagesDesign guide for 1.50 mm,1.27 mm and 1.00 mm pitch ball and column terminal packages) IEC60191-6-5半导体器件的机械标准化第6-5部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的 一般规则细节距球栅阵列(FBGA）设计指南[Mechanical standardization of semiconductor devices一 Part 6-5:General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages-Design guide for fine-pitch ball grid array(FBGA)) IEC61190-1-3电子组件用辅助材料第1-3部分：电子焊接用电子级钎焊合金及有焊剂和无焊 剂的固体焊料的要求(Attachmentmaterialsforelectronic assembly—Part1-3:Requirementsforelec- tronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications) 燃性的环氧编织E级层压板（垂直燃烧试验），覆铜板[Materialsforprintedboardsandotherintercon necting structures—Part 2-7:Reinforced base materials c