YS ICS 77.120.99 H 68 中华人民共和国有色金属行业标准 YS/T603--2006 烧结型银导体浆料 Sintering silver conductive paste 2006-05-25发布 2006-12-01实施 中华人民共和国国家发展和改革委员会．发布 中华人民共和国有色金属 行业标准 烧结型银导体浆料 YS/T603—2006 中国标准出版社出版发行 北京复兴门外三里河北街16号 邮政编码：100045 网址www.bzcbs.com 电话：6852394668517548 中国标准出版社秦皇岛印刷厂印刷 各地新华书店经销 * 开本880×12301/16印张0.75 字数15千字 2006年11月第一版2006年11月第一次印刷 如有印装差错由本社发行中心调换 版权专有侵权必究 举报电话：（010)68533533 YS/T603—2006 前 本标准的附录A为资料性附录，附录B为规范性附录。 本标准由全国有色金属标准化技术委员会提出并归口。 本标准由贵研铂业股份有限公司负责起草。 本标准主要起草人：赵汝云、赵玲、贺东江、陈一、刘林、刘姻娜、马晓峰、黄富春、金勿毁、杜红云、 李世鸿、俞守耕。 本标准由全国有色金属标准化技术委员会负责解释。 YS/T603—2006 烧结型银导体浆料 1范围 本标准规定了烧结型银导体浆料的要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存及订货单 内容。 本标准适用于厚膜混合集成电路、压电陶瓷滤波器及谐振器、圆片陶瓷电容器、真空荧光显示屏、化 霜用电极、分立元器件线路引线等用银浆（以下简称银浆）。 2规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用面成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有 的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究 是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。 GB/T2424.17电工电子产品环境试验锡焊试验导则 GB/T17473.1厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法固体含量测定 GB/T17473.2厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法细度测定 GB/T17473.3厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法方阻测定 GB/T17473.4厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法附着力测定 GB/T17473.5厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法粘度测定 GB/T17473.7厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法 可焊性、耐焊性试验 3定义 下列定义适用于本标准。 3. 1 烧结sintering 粉料和粒状物料经加热至一定温度范围而粘结成块的过程。烧结时，物料发生物理化学变化，同时 改变其性质。 3. 2 银导体浆料silverconductivepaste 由银粉、无机添加物和有机载体组成的一种满足于印刷特性或涂敷的膏状物。 4要求 4.1产品分类及标记示例 4.1.1烧结型银导体浆料按产品用途共分为：厚膜混合集成电路用银浆；压电陶瓷滤波器、谐振器用银 浆；真空荧光显示屏用银浆；化霜用电极银浆；圆片陶瓷电容器用银浆；分立元器件线路引线用银浆等。 4.1.2厚膜混合集成电路用银浆的牌号标记方法如下： 1 YS/T603—2006 (T) 厚膜 产品编号 银 导体 贵金属 .示例：PC-Ag-8100(T)表示编号为8100的厚膜混合集成电路用银浆。 4.1.3压电陶瓷滤波器、谐振器用银浆的牌号标记方法如下： (Z) 压电 产品编号 银 一导体 -贵金属 示例：PC-Ag-8062(Z)表示编号为8062的压电陶瓷滤波器银浆。 4.1.4真空荧光显示屏用银浆的牌号标记方法如下： P C-Ag-XXXX ·(V) 真空 产品编号 银 导体 贵金属 示例：PC-Ag-8075(V)表示编号为8075的真空荧光显示屏用银浆。 4.1.5化霜用电极银浆的牌号标记方法如下： (D) 化霜 产品编号 银 导体 贵金属 示例：PC-Ag-9278(TD)表示编号为9278的化霜用电极银浆。 4.1.6圆片陶瓷电容器用银浆的牌号标记方法如下： P 圆片 产品编号 银 导体 贵金属 示例：PC-Ag-8065(C)表示编号为8065的圆片陶瓷电容器用银浆。 2 YS/T603—2006 4.1.7分立元器件线路引线用银浆的牌号标记方法如下： P C-Ag-XXXX (S) 分立 产品编号 银 导体 贵金属 示例：PC-Ag-5300(S)表示编号为5300的分立元器件线路引线用银浆。 4.2银浆的组成 由银粉、无机添加物和有机载体3部分组成。 4.3 烧成条件 银浆的烧成条件应符合表1的规定。 表 1 烧成条件 产品类型 产品牌号 峰值温度/ 保温时间/ 周期/ min min 厚膜混合集成电路用银浆 PC-Ag-××××(T) 840~860 10~15 45~60 压电陶瓷滤波器、谐振器用银浆 PC-Ag-× × ××(Z) 750~850 10~15 45~60 真空荧光显示屏用银浆 PC-Ag-×X×××(V) 590~610 10~15 45~60 化箱用电极银浆 PC-Ag-×××× (D) 600~750 3~5 45~60 圆片陶瓷电容器用银浆 [PC-Ag-X × × ×(C) 750~850 10~15 45~60 分立元器件线路引线用银浆 [PC-Ag-×× ××(S) 480~550 10~15 45~60 4.4性能 4.4.1银浆的固体含量、细度、粘度应符合表2的规定。 表 2 固体含量/ 细度/ 粘度*/ 产品类型 产品牌号 % μm (Pa· s) 厚膜混合集成电路用银浆 PC-Ag-××× ×(T) 78~82 ≤10 250~400 压电陶瓷滤波器、谐振器用银浆 PC-Ag-××××(Z) 60~80 ≤10 200~400 真空荧光显示屏用银浆 PC-Ag-× × ××(V) 71~75 ≤7.5 200~400 化箱用电极银浆 PC-Ag-××××(D) 74~87 ≤15 60~250 56~60 圆片陶瓷电容器用银浆 PC-Ag-××××(C) 61~65 ≤12.5 200~400 66~70 分立元器件线路引线用银浆 PC-Ag-××××(S) 75~82 ≤10 250~400 若需方有其他要求时，由供需双方协商确定。协商内容包括粘度值、测试仪器型号及测试条件。 4.4.2 银浆烧成膜的主要性能应符合表3的规定。 3 YS/T603—2006 表3 主要性能 产品牌号 方阻/ 附着力/ 产品类型 可焊性 ma/ N PC-Ag-XXXX(T) 2~5 好 >40(剥离） 厚膜混合集成电路用银浆 2~5 好 >20(剥离) 压电陶瓷滤波器、谐振器用银浆 PC-Ag-××××(Z) PC-Ag-××××(V) '2~5 好 >15(剥离) 真空荧光显示屏用银浆 1.5~10 好 >80(垂直) PC-Ag-×× ××(D) 化箱用电极银浆 2~5 好 >15(剥离) 圆片陶瓷电容器用银浆 PC-Ag-××××(C) 2~5 好 >40(垂直) 分立元器件线路引线用银浆 PC-Ag-X×××(S) 4.5外观 银浆为色泽均匀的膏状物。 5试验方法 5.1银浆固体含量的测定按GB/T17473.1的规定进行。 5.2 银浆细度的测定按GB/T17473.2的规定进行。 5.3银浆粘度的测定按GB/T17473.5的规定在附录A的条件下进行。 5.4银浆烧成膜方阻的测定按GB/T17473.3的规定进行。 5.5银浆烧成膜可焊性试验方法按GB/T17473.7的规定进行。 5.6化霜用电极银浆烧成膜附着力的测定按附录B的规定进行，其他几类银浆烧成膜附着力的测定 按GB/T17473.4的规定进行。 5.7银浆的外观采用目视检查。 6检验规则 6.1检查与验收 6.1.1银浆应由供方技术监督部门进行检验，保证产品质量符合本标准（或订货合同）的规定，并填写 质量证明书。 6.1.2需方应对收到的产品按本标准的规定进行复验。若复验结果与本标准(或订货合同）的规定不 符时，应在收到产品之日起1个月内向供方提出，由供需双方协商解决。如需仲裁，仲裁取样应由供需 双方在需方共同进行。 6.2组批 银浆应成批提交验收，每批应由同一批投料生产出的同一类型的浆料组成，批重不限。 6.3检验项目 每批银浆应进行固体含量、细度、粘度、方阻、可焊性、附着力及外观的检验。需方提出的特殊检验 项目，由供需双方协商确定。 6.4取样 每批在100瓶以下时，随机抽取1瓶未开封的产品作为检验样品；每批产品在100瓶以上时，每增 加100瓶（不足100瓶时以100瓶计)检验样品增加1瓶。 6.5检验结果的判定 6.5.1当试验结果中有不合格项目时，应从该批产品中另取双倍数量的试样进行重复试验。重复试验 结果合格时，则判该批产品合格。若重复试验结果不合格，则判该批产品不合格。 4