说明:收录全网最新的团体标准 提供单次或批量下载
ICS:31.030 SJ L: 90 备案号:23326-2008 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T 3233-2008 代替SJ3233—89 真空电子器件电子枪支架玻杆 Vacuum electronic apparatus electronicgun bead glass 2008-03-10发布 2008-03-10实施 中华人民共和国信息产业部发布 SJ SJ/T 3233—2008 前言 本标准与SJ3233一89主要差异如下: 修改了规范性引用文件; 修改和补充了品种规格、技术要求、试验方法等内容: 修改和补充了检验规则、包装运输等内容。 本标准代替SJ3233一89。 本标准由中华人民共和国信息产业部归口。 本标准主要起草单位:北京旭硝子电子玻璃有限公司负责起草。 本标准主要起草人:孙海龙、李秋玲、陈钊、刘筠。 SJ/T 3233—2008 真空电子器件电子枪支架玻杆 1范围 本标准规定了真空电子器件用支架玻杆(简称支架玻杆)的品种规格、技术要求、检验方法、检验 规则及标志、包装、运输和贮存。 2规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件,其随后所有的 修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本标准,然而,鼓励根据本标准达成协议的各方研究 是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本标准。 GB/T2828.1逐批检查计数抽样程序及抽样表 GB5594.5电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法体积电阻率测试方法 SJ/T10894/电子玻璃中氧化锂、氧化钠和氧化钾的原子吸收分析 SJ/T10902电子玻璃中二氧化硅的分析 SJ/T10903,电子玻璃中三氧化二硼的分析 SJ/T11033上电子玻璃密度的测试方法一浮力法 SJ/T11034电子玻璃直流击穿强度测试方法 SJ/T11036'电子玻璃平均线热膨胀系数测试方法 SJ/T11038电子玻璃软化点测试方法 SJ/T11039电子玻璃退火点和应变点测试方法 3要求 3.1 规格、尺寸 2:: 支架玻杆规格按需方图纸的要求确定。尺寸及偏差,应符合表1的要求,表1之外由供需双方协商确 定。 表1 单位为毫米 高度 长度 度) 标称尺寸 偏 检验方法 标称尺寸 偏差 检验方法 标称尺寸 偏差 检验方法 差 ≤7.50 ±0.25 ≤4.00 ±0.25 4. 1 ≤40.00 ±0. 40 4. 1 4. 1 40.00~65.00 ±0.50 4. 1 >7.50 ±0.30 4. 1 >4. 00 ±0.30 4.1 >65.00 ±0. 70 4. 1 3.2化学组成 支架玻杆玻璃的化学组成应符合表2的规定。 SJ/T3233-2008 表2 单位为毫米 质 量 (%) 化学组成 检验方法 I II Si0, 78.9±1.0 79.5±1.0 4. 2 18.7±0.5 18.7±0.5 4. 3 B,0s K.0 2.4±0.2 1.8±0.2 4. 4 3.3 物理性能 支架玻杆玻璃及支架玻杆的物理性能应符合表3的规定。 表3 要 求 指标名称 单位 检验方法 I II (26.5±1.5)X 平均线热膨胀系数(0℃~300℃) 1.0. (27.5±1.5)×10 4. 5 10 软 化 点 (Log n=7. 65) 810±10 820±10 4. 6 退 火 点 (Log n=13. 0) ℃ 520±10 520±10 4. 7 应 变 点 (Log n=14.5) 460±10 460±10 4.8 体积电阻率 (Logp)150℃ α · cm 通常15 通常16 4. 9 350℃ Q·cm 通常10 通常11 密 度 g/cm 2.15±0.05 2.14±0.05 4. 10 1.75±0.15 1.65±0.15 4. 11 直流击穿强度(支架玻杆) kv/mm ≥120 ≥120 4. 12 颜色 由于添加不同的颜料,支架玻杆呈白、黄、蓝、桃红或其它颜色,色泽应均匀一致。由供需双方协 商确定支架玻杆的颜色和验收标准。 3.5外观 支架玻杆的外观应符合表4的规定。如有特殊要求,供需双方协商确定。 表4 项目 检 验标 检验方法 裂 纹 不得有肉眼可见的裂纹 平均直径在0.2mm~0.4mm以内的气泡D区允许有1个,其它区域允许有3个 气 泡 平均直径大于0.4mm的气泡不允许存在 直径0.2mm以下的气泡忽略不计,相连气泡按1个计 不允许超过0.4mm 4. 13 锐利缺口 0.3mm~0.4mm范围的缺口不得超过3个 缺 口 0.3mm以下的缺口可忽略不计 平滑缺口 不允许有超过1.0mm的平滑缺口 2 SJ/T3233—2008 表4(续) 准 检验方法 项 目 检 验 标 尺寸为0.6mm~1.0mm的允许有3个 缺 口 平滑缺口 4. 12 尺寸小于0.6mm的平滑缺口忽略不计 划 伤 不得有影响使用的划伤 不得有平均直径超过0.7mm的异物 直径在0.5mm~0.7mm范围的异物 ①D区不允许有 ②两端允许有1个 ③其它区域不允许有 TNUD 直径在0.3mm~0.5mm范围的异物 ①D区不允许有 异 4. 12 物 ②两端忽略不计 ③其它区域允许有2个 直径在0.2m~0.3mm范围的异物 @区允许有1个 一②两端忽略不计 ③其它区域允许有3个 直径小于0.2mm的异物忽略不计,相连的异物按1个计 毛 刺 不得有易产生缺口的突起 污垢油污 不得有污垢及油污 8888888888888 注:端部及b区定义觅表5 F 表5 区(光滑面) 4mm, 形状1 端部(距端面1mm) 端部(距端面1mm) 背面 D区(光滑面) 4贝 形状2 背面 端部(距端面1mm) 端部(距端面1mm) D区(光滑面) 4mm 形状3 背面 端部距端面1mm) 端部(距端面1mm) 3.6急热急冷性能试验及发泡试验 3.6.1急热急冷试验 在每批支架玻杆中抽取试样10根进行试验,每次试样破碎、折断的数量不得多于抽样总数的1/5。 在每批试样中,破碎、折断的数量多于抽样总数的1/5时,应按上述条件重新抽样复验;如破碎、 折断的数量仍多于抽样总数的1/5,此批判为不合格。 3 SJ/T3233--2008 3.6.2发泡试验 在每批支架玻杆中抽取试样20根进行试验,在刻度放大镜下观察试样中气泡的大小(平均直径)及 个数,并用下列基准判断每根试样是否合格。 a) p0.60mm以上不允许; b) Φ0.20mm~Φ0.60mm不允许超过3个; c) @0.20mm以下的不计,但在Φ3mm范围内不允许存在5个以上; d) 相连在一起的按1个泡计。 在每批试样中,不允许存在不合格品,发现不合格品时,应按上述条件重新抽样复验。如仍发现不 合格品,此批判为不合格。 4 检验方法 4.1尺寸和弯曲度的测量 尺寸及弯曲度用卡尺(精度0.02mm)、千分尺(精度0.01mm)及弯曲度测量装置测量 4.2二氧化硅的分析 二氧化硅的分析按SJ/T10902规定的方法进行。 4.3三氧化二硼的分析 三氧化二硼的分析按SJ/T10903规定的方法进行。 4.4氧化钾的分析 氧化钾的分析按SJ/T10894规定的方法进行。 4.5平均线膨胀系数的测定 平均线膨胀系数α的测定按SJ/T11036规定的方法进行。 4.6软化点的测定 软化点的测定按SJ/T11038规定的方法进行。 4.7退火点的测定 退火点的测定按SJ/T11039规定的方法进行。 4.8应变点的测定 应变点的测定按SJ/T11039规定的方法进行。 4.9体积电阻率的测定 体积电阻率(LogP)的测定按GB5594.5规定的方法进行。 4.10玻璃密度的测定 玻璃密度的测定按SJ/T11033规定的方法进行。 4.11软化度的检测方法 玻璃粉按批次取样后,称量2.50g,倒入模具,用手压机用力压制,做成圆柱形试样。每个试 样用手轻轻放在涂有离型剂的烧成基板上,软化度电器炉内温度升至900℃时,将烧成基板放入炉内, 并关好炉门。待炉内温度回升至900℃时,开始记时。1h以后,关闭电炉的电源,用钳取出烧 成基板,使之自然冷却。待试样冷却后,用游标卡尺测量试样的高度及直径并记录。按下式计算出 试样的软化度: 软化度=试样平均直径/试样高度 4.12耐电压强度的测定 耐电压强度的测定按SJ/T11034规定的方法进行。 4.13外观的判定 色泽、折断、裂纹、气泡、异物、毛刺等外观缺陷用肉眼检查,用乘以10刻度放大镜定量判定。 4.14急热急冷试验方法 4 SJ/T3233—2008 将试样逐根放在加热装置上,在高温下加热15s,表面温度达到如下温度后(I温度为:1270℃, I温度为:1350℃),立即投入温度为20℃25℃的水中。 4.15发泡试验方法 将试样逐根放在加热装置上,在高温下加热15s,表面温度达到如下温度后(I温度为:1270℃, I温度为:1350℃),取出试样,自然冷却到室温。 5检验规则 5.1抽验 按GB2828进行抽验。 5.2批次 批次含义为生产中相同材料、相同工艺 次提交的数量 5.3检验 由供方品质保证部门按本标准进行检验合格后填写质量咨格证书,随产品提交需方。 5.4验收 需方应在收到产品之白个月内完成验收,如质量与本标准不符时,应在完成验收后一个月内向供 方提出,由供需双方按本标准进行复验。 5.5尺寸及外观的合格质量水平和检查水平 尺寸及外观的合格质量水平(AQL)和检查水平应按表6进行。 。如有特殊的技术要求,供需双

.pdf文档 SJ-T 3233-2008 真空电子器件电子枪支架玻杆

文档预览
中文文档 9 页 50 下载 1000 浏览 0 评论 309 收藏 3.0分
温馨提示:本文档共9页,可预览 3 页,如浏览全部内容或当前文档出现乱码,可开通会员下载原始文档
SJ-T 3233-2008 真空电子器件电子枪支架玻杆 第 1 页 SJ-T 3233-2008 真空电子器件电子枪支架玻杆 第 2 页 SJ-T 3233-2008 真空电子器件电子枪支架玻杆 第 3 页
下载文档到电脑,方便使用
本文档由 人生无常 于 2025-12-28 04:26:56上传分享
友情链接
站内资源均来自网友分享或网络收集整理,若无意中侵犯到您的权利,敬请联系我们微信(点击查看客服),我们将及时删除相关资源。