SJ ICS 35.240.15 L 64 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T11222-2000 集成电路卡通用规范 第3部分：测试方法 General specification for Integrated circuit cards Part 3:Test methods 2000-05-30发布 2000-10-01实施 中华人民共和国信息产业部批准 目 次 前言 1范围 2引用标准 3定义 4测试方法的默认条款 5IC卡一般特性的测试方法 5.1卡翘曲 5.2卡的尺寸 5.3剥离强度 5.4耐化学性 5.5在温度和湿度条件下尺寸的稳定性和翘曲 10 粘连和并块 5.6 10 5.7 弯曲韧性 11 5.8动态弯曲应力（弯曲特能） 12 5.9动态扭曲应力（扭曲） 14 5.10 可燃性? 15 5.11阻光度 16 5.12紫外线… 17 5.13X射线.. 17 5.14电磁场 18 5.15凸印字符的凸起高度 18 6带触点的IC卡物理和电特性的测试方法 18 6.1触点位置 18 6.2 静电 19 6.3 触点的电阻和阻抗 23 6.4 触点表面轮廓 24 6.5 触点高度 26 6.6 机械强度- -3轮测试 27 6.7 点压力测试 28 6.8 点畸变测试 29 6.9 微模块附着力的拉力测试 30 6.10 O触点 30 6.11I/O触点的下降时间和上升时间 31 VPP触点 6.12 31 6.13CLK电流 32 6.14RST电流 33 33 6.15VCC电流 7接口设备（IFD）物理和电特性的测试方法 33 7.1IFD触点位置 33 7.2插入/拔出的力 34 7.3对ICC触点的推力 35 7.4 物理损伤 36 7.5 输出端的寄生电压 37 7.6 触点的激活 37 7.7 VCC电压· 38 7.8 VPP触点 38 7.9/O触点 38 7.10CLK触点 39 7.11RST电压 39 7.12 复位卡… 39 7.13 触点的停活 39 7.14卡移去的检测 40 8带触点IC卡逻辑操作的测试方法 40 8.1复位应答（ATR）时序 40 8.2字符重复 40 8.3奇偶校验差错检测 41 8.4ATR的结构和内容 41 42 8.5 全局字符 8.6 接口字符（TA，TB，TC，TD,)） 42 8.7字符等待时间（CWT） 8.8块保护时间（BGT） 43 8.9 卡的块排序 43 44 8.10 ICC对协议差错的反应 由ICC恢复的传输差错 45 8.11 8.12 重新同步 45 8.13IFSD协商 46 8.14由IFD放弃 46 9接口设备（IFD）逻辑操作的测试方法 47 9.1字符重复 47 9.2字符顿 47 9.3T=0协议的命令报头结构 47 9.4用于T=0的VPP请求 48 9.5字符等待时间（CWT） 48 9.6块保护时间（BGT） 49 9.7IFD的块排序 49 9.8IFD对无效PCB的反应 51 9.9由IFD对传输差错的恢复 51 9.10 IFSC协商 51 9.11ICC的放弃 52 9.12S（RESYHNCHresquest）块中差错的恢复 52 前言 本标准是以ISO/IEC10373-1：1996和ISO/IEC10373--3：1998为基础制定的。并在 此基础上，增加了接受条件。 本标准由中国电子技术标准化研究所归口。 本标准起草单位：中国电子技术标准化研究所。 本标准主要起草人：蔡怀忠、冯敬、黄家英、李韵琴、陈云峰、金 倩。 中华人民共和国电子行业标准 集成电路卡通用规范 第3部分：测试方法 SJ/T11222—2000 General specification for integrated cards Part3:Testmethods 1范围 本规范规定了与ISO/IEC7810给出的定义相适应的识别卡特性用的测试方法。每一 测试方法交叉引用一个或多个基础标准，该基本标准可以是ISO/IEC7810或一个或多个 定义了用于识别卡应用的信息存储技术的补充标准。 注：本规范中描述的若干测试方法预期可单独进行。规定的卡不要求通过所有测试。 本规范定义了为一种或多种卡技术通用的测试方法。 2引用标准 下列标准所包含的条文，通过在本标准中的引用而构成为本标准的条文。本标准出 版时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨使用下列标 准最新版本的可能性。 GB/T13193机械制图表面粗糙度符号、代号及其注法（idtISO1302：1992） GB/T1690-92硫化橡胶耐液体实验方法（idtISO1817：1985） GB/T3922—1995纺织品耐汗渍色牢度实验方法（idtISO105-E04：1989） SJ/T11220—2000集成电路卡通用规范第1部分：卡片基本规范 ISO/5—1：1984摄影技术密度测量第1部分：术语，符号和记法 ISO/5—2：1991摄影技术密度测量第2部分：透射密度的几何条件 ISO/5-3：1984摄影技术密度测量第3部分：光谱条件 ISO/IEC7810：1995识别卡物理特性 ISO/IEC7811—1：1995识别卡记录技术第1部分：凸印 ISO/IEC7811-2：1995识别卡记录技术第2部分：磁条 ISO/IEC7811一6：1996识别-卡记录技术第6部分：高矫顽力磁条 ISO/IEC7813：1995识别卡金融交易卡 ISO/IEC7816一2：1998识别卡带触点的集成电路卡第2部分：触点的尺寸和 位置 ISO9277：1990人造空气中的腐蚀测试盐雾 中华人民共和国信息产业部2000-05-30发布 2000-10-01实施 - 1 - SJ/T11222—2000 ISO/IEC10536-1：1992识别卡无触点集成电路卡第1部分：物理特性 ISO/IEC14443-1:1997i 识别卡无触点的集成电路卡接近式卡第1部分：物 理特性 3定义 下列定义适用于本规范。 3.1 测试方法testmethod 为了证实识别卡符合若干标准而对其特性进行测试的方法。 3.2可测试功能testablyfunctional 经受了某些可能的破坏作用后，仍有以下功能： a）卡上的任何磁条示出了根据基本标准进行暴露前后信号幅度间的关系； b）卡上的任何集成电路仍然给出了符合基本标准的复位应答响应1； c）与卡上的任何集成电路相关的任何触点仍然给出了符合基本标准的电阻和阻 抗。 3.3翘曲warpage 与平坦度的偏差。 3.4（字符的）凸印起伏高度embossingreliefheight(ofcharacter） 凸印处理所产生的卡表面局部升起高度。 3.5剥离强度peelstrength 在构造方面，卡抵御相邻层材料分离的能力。 3.6耐化学性resistancetochemicals 由于暴露在通常遇到的化学制品这下，卡抵御降低其性能和外观的能力。 3.7尺寸稳定性dimensionalstabilty 当暴露在规定的温度和湿度条件下，卡抵御尺寸变化的能力。 3.8粘连或并块adhesion orblocking 将新卡堆积时，它们粘在一起的趋势（可能性）。 3.9弯曲韧性bendingstiffness 卡抗弯曲的能力。 3.10动态弯曲应力dynamicbendingstress 的规定的大小和与卡相关的方向周期性施加的弯曲应力。 3.11动态扭曲应力dynamicetorsionalsress 以规定的大小和与卡相关的方向周期性施加的扭曲应力 3.12可燃性flammability 一旦点燃，卡维持和扩散火焰的能力。 3.13毒性toxicity 1本规范并不定义建立全面起作用的集成电路卡的任何测试。这些测试方法仅要求验证最小功能度 （可测试功能的）在适合的情况下，这可以通过进一步加以补充应用特定功能度准则，但该准则 在一般情况下是不备有的。 - 2 -