ICS 77. 040.20 NB H 26 中华人民共和国能源行业标准 NB/T 47013.11—2015 承压设备无损检测 第11部分：X射线数字成像检测 Nondestructive testing of pressure equipments- Part 11:Standard practice for X-ray digital radiography 2015-04-02发布 2015-09-01 实施 国家•能•源•局•发布 NB/T47013.11—2015 目 次 前言 404 范围 1 405 2 规范性引用文件. 405 3 术语和定义 405 一般要求 407 5 检测方法 409 6 图像质量及评定、 413 7 检测结果评定和质量分级（验收） 418 8 图像保存与存储 .419 9 检测记录和报告 419 附录A(规范性附录) 系统分辨率核查方法 420 附录B(资料性附录) 典型透照方式 421 附录C (规范性附录) 双线型像质计的识别. 425 附录D (规范性附录) 归一化信噪比测试方法 426 附录E(资料性附录) 检测报告格式 427 403 NB/T47013.11—2015 前言 本标准NB/T47013《承压设备无损检测》分为以下13个部分： 第1部分：通用要求； 第2部分：射线检测； 一第3部分：超声检测； 第4部分：磁粉检测； 一 第5部分：渗透检测； 第6部分：涡流检测； 第7部分：目视检测； 第8部分：泄漏检测； 第9部分：声发射检测； 第10部分：衍射时差法超声检测； 第11部分：X射线数字成像检测； 一第12部分：漏磁检测； 第13部分：脉冲涡流检测。 本部分为NB/T47013的第11部分：X射线数字成像检测。 本部分由全国锅炉压力容器标准化技术委员会(SAC/TC262)提出并归口。 本部分起草单位：中国特种设备检测研究院、广东盈泉钢制品有限公司、江苏省特种设备安全 监督检验研究院、国家质量监督检验检疫总局特种设备安全监察局、中北大学、北京航空航天大学、 四川瑞迪射线数字影像技术有限责任公司、国家X射线数字化成像仪器中心、四川川锅锅炉有限责 任公司、北京嘉盛国安科技有限公司，成都华宇检测科技有限公司。 本部分主要起草人：梁丽红、林树青、丁克勤、曾祥照、强天鹏、郑晖、陈光、王笑梅、修长 征、韩焱、傅健、向前、陈浩、颜春松、帅家盛、唐良明。 本部分为首次制定。 404 NB/T47013.11—2015 承压设备无损检测 第11部分：X射线数字成像检测 1范围 1.1NB/T47013的本部分规定了承压设备金属材料受压元件的熔化焊焊接接头的X射线数字成像 检测技术和质量分级要求。 1.2本部分适用于承压设备受压元件的制造、安装、在用检测中的焊接接头的X射线数字成像检 测。用于制作焊接接头的金属材料包括钢、铜及铜合金、铝及铝合金、钛及钛合金、镍及镍合金。 1.3本部分适用的成像器件为数字探测器；适用的X射线机最高管电压不超过600kV。 1.4承压设备的有关支承件和结构件的焊接接头的X射线数字成像检测，可参照使用。 2规范性引用文件 下列文件对本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文 件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单)适用于本文件。 GB 18871 电离辐射防护与辐射源安全基本标准 GB/T23901.1 无损检测射线照相底片像质第1部分：线型像质计像质指数的测定 GB/T23901.5 无损检测射线照相底片像质第5部分：双线型像质计图像不清晰度的测定 GB/T 23903 射线图像分辨力测试计 GBZ117 工业X射线探伤放射卫生防护标准 NB/T47013.1 承压设备无损检测第1部分：通用要求 NB/T47013.2 承压设备无损检测第2部分：射线检测 3术语和定义 NB/T47013.1界定的以及下列术语和定义适用于本部分。 3. 1 像素pixel X射线数字图像的基本组成单元。X射线数字图像都是由点组成的，组成图像的每一个点称为 像素。 3. 2 图像灵敏度imagesensitivity 检测系统所能发现的被检工件图像中最小细节的能力。 3. 3 分辨率resolutionratia 单位长度上可分辨两个相邻细节间最小距离的能力，用1p/mm表示。 405 NB/T47013.11—2015 3. 4 分辨力resolution 两个相邻细节间最小距离的分辨能力。 3. 5 系统分辨率 systemresolutionratio 在无被检工件的情况下，当透照几何放大倍数接近于1时，检测系统所能分辨的单位长度上 两个相邻细节间最小距离的能力。反映了检测系统本身的特性，也称为系统基本空间分辨率 3. 6 图像分辨率imageresolutionratio 检测系统所能分辨的被检工件图像中单位长度上两个相邻细节间最小距离的能力，也称为图像 空间分辨率。 3. 7 数字探测器digitaldetector 把X射线光子转换成数字信号的电子装置，以下简称为探测器。 3. 8 灰度等级 graylevel 对X射线数字成像系统获得的黑白图像明暗程度的定量描述，它由系统A/D转换器（模/数转 换器）的位数决定。A/D转换器的位数越高，灰度等级越高。例如，A/D转换器为12bit时，采集 的灰度等级为212=4096。 3. 9 暗场图像dark image 在无X射线透照情况下输出的图像，也称为暗电流图像。 3.10 动态范围dynamicrange 在线性输出范围内，X射线数字成像系统最大灰度值与暗场图像标准差的比值。 3. 11 响应不一致性 non-uniformresponsivity 探测器固有的特性，在均匀透照均质工件或空屏的条件下，由于探测器对X射线响应的不一 致，致使输出图像亮度呈现非均匀性的条纹。 3. 12 坏像素badpixel 在暗场图像中出现比相邻像素灰度值过高或过低的白点或黑点。亦指校正后的图像，其输出 值远离图像均值的异常点。坏像素的存在形式有：单点、两个相邻点和多个相邻点、几行或几 列。 3. 13 信噪比 signalnoiseratio 图像感兴趣区域的信号平均值与信号标准差之比。 3. 14 static imaging 静态成像 检测系统与被检工件无相对连续运动时的X射线数字成像，成像结果为单幅图像。 406 NB/T47013.11—2015 3.15 连续成像dynamicimaging 检测系统与被检工件在相对连续运动状态下的X射线数字成像，成像结果为序列图像。 3. 16 极限分辨率limitingresolution 在无物理（几何)放大的条件下，检测系统的最大分辨率。 3. 17 数字图像处理 digital image processing 提高X射线数字图像的对比度、分辨率和细节识别能力的数字变换方法。 3.18 非平面工件 nonplanarobject 本部分中描述的除平面工件外的其他工件。 4一般要求 4.1检测人员 4.1.1从事X射线数字成像检测的人员，上岗前应进行辐射安全知识培训，并取得《放射工作人 员证》。 4.1.2从事X射线数字成像检测的人员，应取得特种设备无损检测X射线数字成像检测专项资格， 方可进行相应项目的检测工作。 4.1.3检测人员应了解与射线数字成像技术相关的计算机知识、数字图像处理知识，掌握相应 的计算机基本操作方法。 4.2检测系统 4.2.1X射线机 4.2.1.1应根据被检工件的厚度、材质和焦距大小，选择X射线机的能量范围。 4.2.1.2焦点的选择应与所采用的探测器相匹配。 4.2.2探测器系统 4.2.2.1包含面阵列探测器、线阵列探测器及其配件等。 4.2.2.2 动态范围应不小于2000：1。 4.2.2.3A/D转换位数不小于12bit。 4.2.2.4 探测器供应商应提供探测器的坏像素表和坏像素校正方法。 4.2.2.5应按照具体的探测器系统规定的图像校正方法，对探测器进行校正。 4.2.3计算机系统 计算机系统的基本配置依据采用的X射线数字成像部件对性能和速度的要求而确定。宜配备不 低于512MB容量的内存，不低于40GB的硬盘，高亮度高分辨率显示器以及刻录机、网卡等。 显示器应满足如下最低要求： a）亮度不低于250cd/m²； b）灰度等级不小于8bit; c) 图像显示分辨率不低于1024×768； 显示器像素点距不高于0.3mm。 4.2.4 系统软件要求 407