ICS 81.060.30 Q 32 JC 中华人民共和国建材行业标准 JC/T2526—2019 温控器用陶瓷壳体 Ceramic shellforthermostat 2019-05-02发布 2019-11-01实施 中华人民共和国工业和信息化部发布 JC/T2526—2019 前言 本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草。 本标准由中国建筑材料联合会提出。 本标准由全国工业陶瓷标准化技术委员会（SAC/TC194)归口。 本标准起草单位：湖南省新化县鑫星电子陶瓷有限责任公司、国家电子陶瓷质量监督检验中心 (湖南）。 本标准主要起草人：曹培福、何衡平、卢玉厚、曹建平。 本标准为首次发布。 I JC/T2526—2019 温控器用陶瓷壳体 1范围 本标准规定了温控器用陶瓷壳体的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装 运输和贮存。 本标准适用于氧化铝含量大于93%的温控器用陶瓷壳体，滑石瓷质温控器用陶瓷壳体也可参考 使用。 2规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。 凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。 GB/T1031产品几何技术规范（GPS)表面结构轮廓法表面粗糙度参数及其数值 GB/T1804一般公差未注公差的线性和角度尺寸的公差 GB/T2413压电陶瓷材料体积密度检测方法 GB/T2828.1计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限（AQL)检索的逐批检验抽样计划 GB/T 4734 陶瓷材料及制品化学分析方法 GB/T5593一2015电子元器件结构陶瓷材料 GB/T 5594.2 2电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法第2部分：杨氏弹性模量、泊松比测试方法 GB/T5594.3E 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 第3部分：平均线膨胀系数测试方法 GB/T5594.4 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 第4部分：介电常数和介质损耗角正切值 的测试方法 GB/T5594.5 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 第5部分：体积电阻率测试方法 GB/T5594.6电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 第6部分：化学稳定性测试方法 GB/T5594.7电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 第7部分：透液性测定方法 GB/T6569精细陶瓷弯曲强度试验方法 GB/T25995 精细陶瓷密度和显气孔率试验方法 3术语和定义 下列术语和定义适用于本文件。 3. 1 温控器用陶瓷壳体 ceramicshellforthermostat 温控器是指根据工作环境的温度变化，在开关内部发生物理形变，从而产生某些特殊效应，产生导 通或者断开动作的一系列自动控制元件，也叫温控开关、温度保护器、温度控制器 温控器用陶瓷壳体是温控器的主要结构部件，一般是指以氧化铝为主要原料生产的氧化铝陶瓷部 件，也可以使用以滑石为主要原料生产的滑石陶瓷部件。 3. 2 温控器用陶瓷壳体缺陷 温控器用陶瓷壳体缺陷术语和定义见表1。 1 JC/T2526—2019 表1 温控器用陶瓷壳体缺陷术语和定义 序号 缺陷 缺陷定义 1 裂纹 产品内腔、台阶、脚部以及进浆口处不允许有细小裂缝或瓷体裂开。 2 缺损 产品因磕碰、擦伤、粘伤而损失一部分，致使产品不完整。 3 缺铸 产品未注满，形状与图纸不符。 4 毛刺 产品端面、孔周围出现的凸出产品形状的细毛边。 5 花纹 产品瓷体表面出现线状凹痕。 6 气泡 产品瓷体内部的空洞。 7 瓷疱 产品内外壁、端面出现的半球状凸起。 8 粘砂 产品内外壁、孔壁、台阶、端面处有刚玉砂或吸附粉。 9 粘料 粘在瓷件表面的同物质料屑。 10 流蜡 产品表面形成比较密集的水波纹。 11 斑点 产品内外壁、端面出现红色、黑色、棕色、和黄色点。 12 划痕 产品内外壁、口底部有明显划伤痕迹。 13 凹坑 产品瓷体表面较深的凹陷。 14 变形 瓷件形状与图纸规定的要求不同。 15 脏污 粘附在产品表面不同颜色的物质。 16 色差 整批产品中有个别产品颜色不一致。 技术要求 4 4. 1 外观质量 温控器用陶瓷壳体外观应符合表2的规定。 表2 外观质量 要求 序号 项目 缺陷 允许个数 裂纹 不允许 0 2 缺损 长0.8mm×宽0.5mm×深0.1mm 2 3 缺铸 不允许 0 组装部位不允许 0 4 毛刺 非组装部位：高0.05mm 2 内壁：不允许 5 花纹 外壁：深0.3mm 3 2 JC/T2526—2019 表2(续) 要求 序号 项目 缺陷 允许个数 气泡 不允许 6 组装部位：不允许 0 7 瓷疱 非组装部位：直径0.4mm×高0.1mm 2 8 粘砂 不允许 0 组装部位：不允许 0 9 粘料 非组装部位：长1.0mm×宽0.1mm×高0.1mm 2 10 流蜡 深0.05mm 2 11 斑点 直径0.20mm 2 12 划痕 长1.0mm×宽0.1mm×深0.1mm 2 13 凹坑 深0.3mm 14 变形 0. 20 mm 0 15 脏污 不允许 0 16 色差 不允许 0 4. 2 结构尺寸和偏差 4.2.1 产品结构示意图及关键尺寸见图1。 端子槽宽 台阶高度 孔 中心距 中心距 孔径 径 径 内 内 区 B- B-B剖面 图1 产品结构示意图 4.2.2 温控器用陶瓷壳体尺寸偏差应符合表3的规定，未注公差应符合GB/T1804中M级的要求。 3 JC/T2526—2019 表3尺寸偏差 单位为毫米 序号 检验项目 允许偏差 1 外径 ± 0. 15 2 内径 ±0. 15 3 孔径 ± 0. 10 4 中心距 ± 0. 10 5 台阶高度 ± 0. 05 6 端子槽宽 ± 0. 08 4. 3 理化性能 温控器用陶瓷壳体理化性能应符合表4的规定 表4 理化性能 序号 项目 测试条件 性能指标 1 表面粗糙度(Ra)/μm - ≤6.3 2 氧化铝含量(质量分数)/% - ≥93. 0 3 体积密度/（g/cm） 一 ≥3. 62 4 透液性 - 通过 5 抗折强度（弯曲强度)/MPa - ≥280 6 弹性模量/GPa - ≥280 7 泊松比 - 0. 20 ~ 0. 25 抗热震性 8 - 通过 9 线膨胀系数/K 20℃~500℃ 6.5×10*~7.5×10* 10 介电常数 1MHz，20℃ 9~10 11 介质损耗角正切值 1MHz, 20℃ ≤4X10 1 :9 HCI ≤7. 0 化学稳定性/（mg/cm） 12 10% Na0H ≤0. 2 13 击穿强度/(kV/mm） D. C. ≥15 14 体积电阻率/(2·cm) 100℃ ≥1. 0×10* 正常试验条件下 通过 AC 3500V,0.5mA 15 耐压强度 潮湿试验条件下 通过 AC2000V,0.5mA 正常试验条件下 通过 DC100V，电阻1.0×102 16 绝缘电阻 潮湿试验条件下 通过 DC100V，电阻1.0×10*2 4 JC/T2526—2019 5试验方法 5.1试验条件 5.1.1所有试验应在下列正常试验条件下进行： a）温度：15℃～35℃； b)木 相对湿度：45%~75%。 5.1.2潮湿试验条件： c) 温度：(25±1)℃， d) 相对湿度：(93±1)%。 5.2外观质量 5.2.1将产品码放在检验台面上，在日光灯下，使用标准图样进行比对目视检查，可借助放大镜 5.2.2缺陷长度、宽度、高度、深度和直径的检测可使用标准图样进行比对，采用能够保证测量准确 度的卡尺、百分表、塞规或其他测量仪器检测。 5.2.3裂纹检查，可采用1%品红溶液做渗透剂，浸泡后在自然光下目视检查。 5.3尺寸 5.3.1产品外径和高度 用精度为0.01mm的卡尺测量 5.3.2产品内径和孔径 用标准塞规检测，下限值的塞规能自由通过，上限值的塞规不能自由通过， 5.3.3中心距 用精度为0.01mm的投影仪进行测量。 5.3.4台阶高度 用精度为0.01mm的百分表进行测量。 5.3.5端子槽宽 用标准块规进行检测，下限值的块规能自由通过，上限值的块规不能自由通过。 5.4表面粗糙度(Ra) 按照GB/T1031规定的要求，用粗糙度检测仪进行检测。 5.5氧化铝含量（质量分数） 按照GB/T4734规定的方法检测。 5. 6 体积密度 按照GB/T2413或GB/T25995规定的方法检测。 5.7透液性 L0