ICS 19.100 tor 备案号：64017—2018 中华人民共和国机械行业标准 JB/T13466—2018 无损检测接头熔深相控阵超声测定方法 Non-destructive testing - Test method for determining joint pentration by ultrasonic phased array 201&04·30发布 2018·12·01实 施 *辅中华人民共和国工业和信息化部发布 JB/T134662018 目次 ⅡI1范围 前言 2 规范性引用文件 13术语和定义 4 检测人员 15检测设备， .2 6 检测时机. 27检测工艺及工艺验证 28 检测准备. 39检测系统的设置和校准. ..410 检测. 511检测数据的分析和解释， .5 12 验收准则 9 13记录与报告 9附录A（资料性附录） 灵敏度校正参考试块11 附录B（规范性附录）接头熔深参考试块 12附录C（资料性附录）接头部分熔透焊缝推荐 的扫查位置 14参考文献 图1端点半波高度法 .5图 2绝对灵敏度法 .6图 3标准人工反射体端点衍射技术使用实例 .6图 4参考试块端点衍射技术使用实例， 6图 5实际接头熔深端点衍射技术使用实例 7图 6显示幅度降低技术中光标使用实例. 7图 71mm接头熔深参考试块精度对比测定 7图 81.4mm接头熔深参考试块精度对比测定 8图 91.8mm接头熔深参考试块精度对比测定 .8图 102.2mm接头熔深参考试块精度对比测定 8图 112.6mm接头熔深参考试块精度对比测定 9图 A.1灵敏度校正参考试块.. 11 图B.1单面坡口接头熔深高度参考试块 12 图B.2双面坡口对接接头熔深高度参考试块 12 图B.3双面坡口角接接头熔深高度参考试块. 13 图C.1对接接头的扫查位置 图C.2T形接头的扫查位置 14 图C.3角接接头（L形接头）的扫查位置 14 表1推荐的线性阵列相控阵探头参数 -1-Z. B 本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。 本标准由中国机械工业联合会提出。 本标准由全国无损检测标准化技术委员会（SAC/TC56）归口 JB/T 13466—2018 本标准起草单位：上海振华重工（集团）股份有限公司丶上海船舶工艺研究所丶江南造船集团有限责任 公司丶广州多浦乐电子科技有限公司丶山东瑞祥模具有限公司。 本标准主要起草人：郭超丶袁智勇丶吕建丶黄兴丶蔡春波丶陈利新丶杨艳丶胡玲丶仇国敏丶纪轩荣丶魏 忠瑞 本标准为首次发布 II JB/T13466—2018 无损检测接头熔深相控阵超声测定方法 1范围 本标准规定了采用一维线性阵列相控阵超声检测技术来测定部分熔透接头的接头熔深的方法 本标准适用于碳素钢母材厚度为6mm～60mm的熔化焊对接·角接和T形接头的部分熔透焊缝，碳素钢 材料的超声参数是基于纵波声速为(5920±50)m/s和横波声速为(3255±30)m/s的钢材得出的 2规范性引用文件 是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。 GB/T9445无损检测人员资格鉴定与认证 GB/T20737无损检测通用术语和定义 GB/T32563无损检测超声检测相控阵超声检测方法 JB/T8428无损检测超声试块通用规范 3术语和定义 GB/T20737和GB/T32563界定的以及下列术语和定义适用于本文件。 3.1 接头熔深jointpenetration 焊缝金属从焊缝表面向接头内延伸的距离，不包括焊缝余高。 3.2 部分熔透接头partialjointpenetration 焊接时有意地使根部未完全熔透的焊接接头 3.3 接头不熔透高度jointnonpenetrationheight 母材厚度减去接头熔深后剩余的部分 3.4 扫查步进增量scanstep-by-stepincrement 扫查方向上数据连续采集时相邻两点之间的间距。 3.5 角度步进增量anglestep-by-stepincrement 数据连续采集时相邻角之间的角度差<· 4检测人员 按本标准实施检测的人员，应按GB/T9445或合同各方同意的体系进行资格鉴定与认证，取得超声检测人 1 JB/T13466—2018 员资格证书，并由雇主或其代理对其进行岗位培训和操作授权 按本标准实施检测的人员应具有相控阵超声检测实际检测经验并掌握一定的焊接及金属材料基础知识。 5检测设备5.1总则 相控阵检测设备主要包括相控阵超声检测仪线性阵列相控阵探头丶软件丶扫查装置及附件，相控阵检 测设备应符合GB/T32563的规定。 5.2试块 5.2.1标准试块为1号试块，用于声速·楔块延时、楔块衰减的校准。 5.2.2灵敏度校正参考试块见附录A,用于检测灵敏度的校正，也可用于DAC或TCG的校正。 5.2.3接头熔深参考试块见附录B,用于实际检测中接头熔深精度的对比校正及检测工艺有效性的验证，通过对 比方法来确认或优化检测工艺 5.3耦合剂 油、75%（质量分数）以上甘油溶液丶水丶工业浆糊等。使用自动水耦合装置时，需设计调整水路丶水压， 保证稳定的耦合效果。 5.3.2在试块上调节仪器和进行产品检验应采用相同的耦合剂 6检测时机 对于需做相控阵超声检测的焊缝，应目视检验合格后方可进行检测；对于一般材料的焊缝检测，可在焊 接结束，焊缝冷却到环境温度后即可开始检测；对于有延迟裂纹倾向材料的焊缝检测，应在焊接完成48h后方 可进行检测。 7检测工艺及工艺验证 7.1检测工艺 7.1.1检测工艺包括检测工艺规程和工艺卡（或操作指导书）。检测前，应给出检测工艺规程和工艺卡，并标 识出探头的放置位置和移动方式以及为焊缝检测提供标准化和重复性的方法。 7.1.2检测工艺规程应按下列相因素的具体范围或要求进行编制： 一被检工件情况； 一检测面要求； 一一检测仪器类型； 一探头（晶片数量和尺寸、晶片间距、晶片间隔）； 一聚焦范围（标出的聚焦面、深度或声程）； 一一激发孔怪的尺寸（晶片数量、宽度和有效高度）及编号、孔逢增量变化（步进的晶片数量）； 一楔块型号； 一扫查角度范围及角度步进增量； 一耦合剂类型； -系统校准； 2 JB/T13466—2018 一一扫查方式丶扫查方向丶扫查范围； 一一接头熔深测定方法； 一一人员资格要求、检测报告要求。 当相矣因素的变化超出规定时，应重新编制或修订检测工艺规程 7.1.3根据检测工艺规程的内容结合被检工件的检测要求编制工艺卡。其内容至少应包括： 一一工件形状、材质、尺寸规格等； 一一仪器型号丶探头规格丶耦合剂、试块等； 一检测工艺相矣技术参数：包括检测区域的确定、探头及楔块的选取和设置、自动扫查或手动扫查的 选择、探头位置的确定、扫查面的确定、扫查面的准备等； 一一检测系统的设置和校准： 一扫查和数据采集； 一数据分析、评定与出具报告 7.2工艺验证试验 7.2.1相控阵检测工艺卡（或操作指导书）在首使用前应进行工艺验证，验证可以在接头熔深参考试块或相 似的带有部分熔透的参考试块上进行。验证内容包括检测范围内的灵敏度、信噪比等。将参考试块中接头熔 深的高度参数，作为与被检工件的对比参数 7.2.2参考试块与被检工件在材质丶形状丶主要几何尺寸丶焊接坡口形式和焊接工艺等方面应相同或相近·应 在需要验证的位置设置接头熔深，接头熔深的高度按设计规范或合同要求。接头熔深可以采用焊接或其他方 法产生，也可以通过机加工得到。工艺验证试验结果应确保能够清楚地显示和测定参考试块中的接头熔深 高度。 8检测准备 8.1检测面的准备 8.1.1探头移动区应清除焊接飞溅丶铁屑丶油垢及其他外部杂质。检测面应平整光滑，便于探头的自由扫查， 其表面粗糙度不应超过6.3gm’必要时进行打磨 8.1.2去除余高的焊缝，应将余高打磨到与邻近母材平齐。保留余高的焊缝，若焊缝表面有咬边丶较大的隆起 和凹陷也应进行适当的修磨，并使表面圆滑过渡以免影响检测结果的评定。 8.1.3焊缝检测前，应划好检测区段，标记出检测区段编号丶探头移动时楔块前沿距离焊缝中心线的水平位置 参考线丶探头扫查的起始位置丶分段标记丶停止位置 8.2探头及楔块的选择 8.2.1应根据工件厚度丶材质丶检测位置丶检测面形状以及检测使用的声束类型来选择相控阵探头和相对应的 楔块。 8.2.2应综合考虑检测灵敏度丶声束偏转能力丶线性扫描范围等要求，并以此来选择探头的频率、晶片尺寸、 晶片数量、晶片间距及相对应的楔块规格等。 8.2.3推荐的线性阵列相控阵探头参数见表1° 表1推荐的线性阵列相控阵探头参数 最大探测厚度Tmm 频率MHz 晶片间距mm 激发孔的最小尺寸mm 6WTW15 5 ~ 10 0.3-1 15<T^60 2 ~7.5 0.5 ~1 M8 3