ICS 19.100 JB J04 备案号：64016—2018 中华人民共和国机械行业标准 JB/T13465—2018 无损检测 低功率微焦点X射线数字成像 检测方法 Non-destructive testing-Test method for X-ray digital radiography of low powerandmicrofocus 2018-04-30发布 2018-12-01实施 中华人民共和国工业和信息化部发布 中华人民共和国 机械行业标准 无损检测低功率微焦点X射线 数字成像检测方法 JB/T13465-2018 * 机械工业出版社出版发行 北京市百万庄大街22号 邮政编码：100037 * 210mm×297mm1印张·27千字 2018年12月第1版第1次印刷 定价：18.00元 * 书号：15111·15109 网址：http：//www.cmpbook.com 编辑部电话：（010）88379399 直销中心电话：（010）88379399 封面无防伪标均为盗版 版权专有侵权必究 JB/T13465—2018 目 次 前言 II 引言 .III 1 范围 2规范性引用文件。 3术语和定义 通则. 5 检测位置和评定标准 检测技术， 图像评定... 7 8 图像保存与存储. 9 检测后工件处理... 10 检测记录和报告. 附录A（资料性附录） 半导体、能源和电子制造领域的应用 8 参考文献 图1 焦点、质点和探测器之间的相对位置 图2 检测工艺评定流程. 半导体、能源和电子制造领域参考检测位置及透照位置 表A.1 表A.2半导体领域参考验收等级. 表A.3锂电池X射线数字成像参考检测阀值 表A.4 电子制造X射线数字成像检测要求， JB/T13465—2018 前 言 本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草。 本标准由中国机械工业联合会提出。 本标准由全国无损检测标准化技术委员会（SAC/TC56）归口。 本标准起草单位：无锡日联科技股份有限公司、中国电子专用设备工业协会、中国科学院深圳先进 技术研究院。 本标准主要起草人：杨龙、刘骏、王鹏涛、金存忠、梁栋、辛晨、许威、周寅。 本标准为首次发布。 II JB/T13465—2018 言 微焦点X射线数字成像技术已经广泛应用于半导体、能源、电子制造领域的检测，由于其检测原 理的独特性，可以产生比普通焦点成像更清晰的图像， 尤其在电子制造领域，低功率微焦点X射线数 字成像检测方法是检测内部缺欠的最常用的手段 有着其他无损检测方法无法替代的重要性。 目前国内外并没有针对低功率微焦点X射线数字成像检测领域的现行标准，而高功率的微焦点X 射线数字成像检测方法，可以适用于现行国内外通用的数字成像检测，故本标准为今后在低功率微焦点 X射线数字成像领域标准化体系的完善起到了 了引领性作用 当本标准中涉及使用各类像质计来评定图像质量时，因为现行标准中没有涉及本标准所讨论的检测 对象，所以现行标准的图像评定方法仅作为参考。实际可接受的图像质量及评定标准，由直接使用者， 或相关责任人相互约定。 本标准中涉及半导体领域的检测指以导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特 性来完成特定功能的电子器件的X射线数字成像检测，及应用半导体原理工作的各类芯片的检测。 本标准中涉及能源领域的检测特指以锂离子电池为代表的储能产品的X射线数字成像检测，检测 方法可适用于结构类型和射线图像上显示部位相同的储能产品。 本标准中涉及电子制造领域的检测指以印制电路板为载体，并通过焊接工艺将元器件用焊料与元器 件载体连接，或应用相同原理的大规模集成电子制造领域的X射线数字成像检测。 本标准规定了实施低功率微焦点X射线数字成像检测的一般方法。为达到指定的图像质量、实现 不同的检测目的、保持检测系统的长期可靠性和稳定性提供指导。 JB/T13465—2018 言 微焦点X射线数字成像技术已经广泛应用于半导体、能源、电子制造领域的检测，由于其检测原 理的独特性，可以产生比普通焦点成像更清晰的图像， 尤其在电子制造领域，低功率微焦点X射线数 字成像检测方法是检测内部缺欠的最常用的手段 有着其他无损检测方法无法替代的重要性。 目前国内外并没有针对低功率微焦点X射线数字成像检测领域的现行标准，而高功率的微焦点X 射线数字成像检测方法，可以适用于现行国内外通用的数字成像检测，故本标准为今后在低功率微焦点 X射线数字成像领域标准化体系的完善起到了 了引领性作用 当本标准中涉及使用各类像质计来评定图像质量时，因为现行标准中没有涉及本标准所讨论的检测 对象，所以现行标准的图像评定方法仅作为参考。实际可接受的图像质量及评定标准，由直接使用者， 或相关责任人相互约定。 本标准中涉及半导体领域的检测指以导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特 性来完成特定功能的电子器件的X射线数字成像检测，及应用半导体原理工作的各类芯片的检测。 本标准中涉及能源领域的检测特指以锂离子电池为代表的储能产品的X射线数字成像检测，检测 方法可适用于结构类型和射线图像上显示部位相同的储能产品。 本标准中涉及电子制造领域的检测指以印制电路板为载体，并通过焊接工艺将元器件用焊料与元器 件载体连接，或应用相同原理的大规模集成电子制造领域的X射线数字成像检测。 本标准规定了实施低功率微焦点X射线数字成像检测的一般方法。为达到指定的图像质量、实现 不同的检测目的、保持检测系统的长期可靠性和稳定性提供指导。 JB/T13465—2018 言 微焦点X射线数字成像技术已经广泛应用于半导体、能源、电子制造领域的检测，由于其检测原 理的独特性，可以产生比普通焦点成像更清晰的图像， 尤其在电子制造领域，低功率微焦点X射线数 字成像检测方法是检测内部缺欠的最常用的手段 有着其他无损检测方法无法替代的重要性。 目前国内外并没有针对低功率微焦点X射线数字成像检测领域的现行标准，而高功率的微焦点X 射线数字成像检测方法，可以适用于现行国内外通用的数字成像检测，故本标准为今后在低功率微焦点 X射线数字成像领域标准化体系的完善起到了 了引领性作用 当本标准中涉及使用各类像质计来评定图像质量时，因为现行标准中没有涉及本标准所讨论的检测 对象，所以现行标准的图像评定方法仅作为参考。实际可接受的图像质量及评定标准，由直接使用者， 或相关责任人相互约定。 本标准中涉及半导体领域的检测指以导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特 性来完成特定功能的电子器件的X射线数字成像检测，及应用半导体原理工作的各类芯片的检测。 本标准中涉及能源领域的检测特指以锂离子电池为代表的储能产品的X射线数字成像检测，检测 方法可适用于结构类型和射线图像上显示部位相同的储能产品。 本标准中涉及电子制造领域的检测指以印制电路板为载体，并通过焊接工艺将元器件用焊料与元器 件载体连接，或应用相同原理的大规模集成电子制造领域的X射线数字成像检测。 本标准规定了实施低功率微焦点X射线数字成像检测的一般方法。为达到指定的图像质量、实现 不同的检测目的、保持检测系统的长期可靠性和稳定性提供指导。