HB/Z 401－2013 民用飞机综合模块化航空电子系统 封装与接口的环境设计指南 Environmental design guideline for integrated modular avionics packaging and interfaces 2013－04－25 发布 2013 －09－01 实施 中华人民共和国工业和信息化部 发 布 ICS 49.090 V 35 HB/Z 401－2013 I 目 次 前言…………………………………………………………………………………………………………… III 1 范围…………………………………………………………………………………………………………1 2 规范性引用文件……………………………………………………………………………………………1 3 缩略语………………………………………………………………………………………………………1 4 振动和冲击…………………………………………………………………………………………………2 4.1 概述……………………………………………………………………………………………………2 4.2 振动和冲击的隔离……………………………………………………………………………………2 5 热设计………………………………………………………………………………………………………2 5.1 热管理…………………………………………………………………………………………………2 5.2 电子元器件应用………………………………………………………………………………………6 5.3 环境温度………………………………………………………………………………………………6 5.4 设备侧壁板温度………………………………………………………………………………………6 5.5 LRM热评定……………………………………………………………………………………………7 5.6 热设计接口信息………………………………………………………………………………………7 5.7 材料选择………………………………………………………………………………………………7 6 设计寿命……………………………………………………………………………………………………7 6.1 使用寿命的设计………………………………………………………………………………………7 6.2 失效模式………………………………………………………………………………………………8 6.3 使用寿命 /服役时间……………………………………………………………………………………8 7 内在安全性 /防爆…………………………………………………………………………………………8 7.1 概述……………………………………………………………………………………………………8 7.2 易爆环境——火花的传播……………………………………………………………………………9 8 电磁环境的考虑……………………………………………………………………………………………9 8.1 概述……………………………………………………………………………………………………9 8.2 LRM考虑因素………………………………………………………………………………………10 8.3 机箱考虑因素…………………………………………………………………………………………10 8.4 线缆组合组件…………………………………………………………………………………………11 8.5 雷电——间接感应……………………………………………………………………………………11 9 屏蔽机箱……………………………………………………………………………………………………12 9.1 非金属复合材料机箱…………………………………………………………………………………12 9.2 金属机箱………………………………………………………………………………………………12 9.3 穿透性…………………………………………………………………………………………………15 9.4 表面处理………………………………………………………………………………………………17 HB/Z 401－2013 II 9.5 金属与金属接触面……………………………………………………………………………………18 9.6 屏蔽效能测量…………………………………………………………………………………………19 10 环境密封垫圈……………………………………………………………………………………………20 10.1 垫圈形态、类型、材料及属性………………………………………………………………………20 10.2 垫圈选择……………………………………………………………………………………………20 10.3 建议…………………………………………………………………………………………………22 11 电搭接和接地……………………………………………………………………………………………22 11.1 目的…………………………………………………………………………………………………22 11.2 考虑因素……………………………………………………………………………………………23 11.3 电搭接和接地………………………………………………………………………………………23 12 系统和分系统互连——设计原理………………………………………………………………………24 12.1 线驱动和隔离………………………………………………………………………………………24 12.2 接地和电缆屏蔽终端………………………………………………………………………………27 12.3 连接器和电缆终端…………………………………………………………………………………27 13 光纤接口…………………………………………………………………………………………………28 13.1 光纤接口技术………………………………………………………………………………………28 13.2 终端…………………………………………………………………………………………………29 13.3 光纤类型……………………………………………………………………………………………30 14 限制和滤波………………………………………………………………………………………………30 14.1 限制…………………………………………………………………………………………………30 14.2 滤波…………………………………………………………………………………………………30 15 静电放电( ESD)和设备操作及安全……………………………………………………………………31 15.1 概述…………………………………………………………………………………………………31 15.2 LRM－ESD操作约束………………………………………………………………………………32 15.3 设计时考虑的事项…………………………………………………………………………………32 15.4 标记…………………………………………………………………………………………………33 15.5 保护性封装…………………………………………………………………………………………33 15.6 机上环境的设备操作程序…………………………………………………………………………33 16 合格性测试………………………………………………………………………………………………34 16.1 概述…………………………………………………………………………………………………34 16.2 机箱…………………………………………………………………………………………………34 16.3 LRM…………………………………………………………………………………………………34 附录 A(资料性附录) 飞机环境说明………………………………………………………………………36 参考文献………………………………………………………………………………………………………40 HB/Z 401－2013 III 前 言 本指导性技术文件按照 GB/T 1.1－2009 给定的规则起草。 本指导性技术文件由中国航空综合技术研究所归口。 本指导性技术文件起草单位：中国航空无线电电子研究所、中国航空综合技术研究所。 本指导性技术文件主要起草人：谢振球、黄永葵、刘 雁、李 培、吴利民、沈国连、胡建元、 周宏伟、孔德强、张起睿、朱占奎、朱晓飞。 HB/Z 401－2013 1 民用飞机综合模块化航空电子系统 封装与接口的环境设计指南 1 范围 本指导性技术文件为民用飞机综合模块化航空电子系