ICS31.260 L51 中华人民共和国国家标准 GB/T31358—2015 半导体激光器总规范 Generalspecificationforsemiconductorlasers 2015-02-04发布 2015-08-01实施 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会发布目 次 前言 Ⅲ ………………………………………………………………………………………………………… 1 范围 1 ……………………………………………………………………………………………………… 2 规范性引用文件 1 ………………………………………………………………………………………… 3 术语和定义 1 ……………………………………………………………………………………………… 4 分类 3 ……………………………………………………………………………………………………… 4.1 按波长分类 3 ………………………………………………………………………………………… 4.2 按半导体芯片衬底材料分类 3 ……………………………………………………………………… 4.3 按激励方式分类 4 …………………………………………………………………………………… 4.4 按照输出光模式分类 4 ……………………………………………………………………………… 4.5 按用途分类 4 ………………………………………………………………………………………… 4.6 按激光芯片出光方向分类 4 ………………………………………………………………………… 4.7 按封装方式分类 4 …………………………………………………………………………………… 4.8 按工作方式分类 4 …………………………………………………………………………………… 4.9 按冷却方式分类 4 …………………………………………………………………………………… 4.10 按发光单元排列方式分类 4 ………………………………………………………………………… 4.11 按功率分类 4 ………………………………………………………………………………………… 4.12 按能量分类 4 ………………………………………………………………………………………… 5 技术要求 4 ………………………………………………………………………………………………… 5.1 外观质量要求 4 ……………………………………………………………………………………… 5.2 性能、结构和使用条件要求 5 ………………………………………………………………………… 5.3 环境适应性要求 6 …………………………………………………………………………………… 5.4 寿命要求 7 …………………………………………………………………………………………… 5.5 安全要求 7 …………………………………………………………………………………………… 6 测试要求 8 ………………………………………………………………………………………………… 6.1 一般要求 8 …………………………………………………………………………………………… 6.2 外观检查 8 …………………………………………………………………………………………… 6.3 性能和结构参数测试 8 ……………………………………………………………………………… 6.4 环境适应性测试 8 …………………………………………………………………………………… 6.5 寿命测试 9 …………………………………………………………………………………………… 6.6 安全测试 9 …………………………………………………………………………………………… 7 检验规则 9 ………………………………………………………………………………………………… 7.1 总则 9 ………………………………………………………………………………………………… 7.2 检验分类 9 …………………………………………………………………………………………… 7.3 批的组成 9 …………………………………………………………………………………………… 7.4 抽样方案及合格判定 9 ……………………………………………………………………………… 7.5 检验分组 10 …………………………………………………………………………………………… ⅠGB/T31358—2015 7.6 型式检验 11 …………………………………………………………………………………………… 7.7 逐批检验 11 …………………………………………………………………………………………… 7.8 周期检验 11 …………………………………………………………………………………………… 8 标志、包装、运输和贮存 12 ………………………………………………………………………………… 8.1 标志 12 ………………………………………………………………………………………………… 8.2 包装 12 ………………………………………………………………………………………………… 8.3 运输和贮存 12 ………………………………………………………………………………………… ⅡGB/T31358—2015 前 言 本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。 本标准由中国机械工业联合会提出。 本标准由全国光辐射安全和激光设备标准化技术委员会(SAC/TC284)归口。 本标准起草单位:西安炬光科技有限公司、中国科学院西安光学精密机械研究所、中国科学院半导 体研究所、北京国科世纪激光技术有限公司、武汉华工正源光子技术有限公司、中国电子科技集团公司 第十三研究所。 本标准主要起草人:刘兴胜、赵卫、许国栋、张艳春、杨军红、马晓宇、王警卫、王贞福、谢彦虎、吴迪、 李小宁、史俊红、唐琦、王家赞、张国新、仲莉、石朝辉、张恩、许海明、陈海蓉、王晓燕。 ⅢGB/T31358—2015 半导体激光器总规范 1 范围 本标准规定了半导体激光器的通用要求,包括术语和定义、分类、技术要求、测试要求、检验规则、标 志、包装、运输和贮存。 本标准适用于半导体激光器的研制、生产和交付等。半导体激光器组件可参考执行。 2 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文 件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。 GB/T191 包装储运图示标志 GB/T2423.1 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验A:低温 GB/T2423.2 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验B:高温 GB/T2423.3 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Cab:恒定湿热试验 GB/T2423.5 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Ea和导则:冲击 GB/T2423.10 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Fc:振动(正弦) GB/T2828.1 计数抽样检验程序 第1部分:按接收质量(AQL)检索的逐批检验抽样计划 GB/T2829 周期检验计数抽样程序及表(适用于对过程稳定性的检验) GB2894 安全标志及其使用导则 GB/T6388 运输包装收发货标志 GB7247.1 激光产品的安全 第1部分:设备分类、要求 GB/T7247.13 激光产品的安全 第13部分:激光产品的分类测量 GB/T10320 激光设备和设施的电气安全 GB/T12339 防护用内包装材料 GB/T15313 激光术语 GB/T31359 半导体激光器测试方法 3 术语和定义 GB/T15313界定的以及下列术语和定义适用于本文件。 3.1 半导体激光器 semiconductorlaser 以半导体材料为激光介质的激光器。 3.2 垂直腔面发射半导体激光器 verticalcavitysurfaceemittinglaser 出光方向垂直于p-n结平面的半导体激光器。 注:改写GB/T15313—2008,定义2.4.21。 1GB/T31358—2015 3.3 边发射半导体激光器 edgeemittingsemiconductorlaser 出光方向平行于p-n结平面的半导体激光器。 3.4 快轴发散角 fastaxisdivergenceangle 对于边发射半导体激光器,输出激光在垂直于p-n结平面的最大张角,如图1所示。 图1 快轴发散角和慢轴发散角示意图 3.5 慢轴发散角 slowaxisdivergenceangle 对于边发射半导体激光器,输出激光在平行于p-n结平面的最大张角,如图1所示。 3.6 电光转换效率 electrical-to-opticalconversionefficiency ηp 半导体激光器输出的激光功率与输入的电功率比值,通常以百分数表示。 3.7 阈值电流 thresholdcurrent Ith 使激光器内光子增益等于或大于腔内总损耗,从而产生激光的最小驱动电流,单位是A或mA。 3.8 占空比 dutycycle 半导体激光器在准连续或者脉冲工作模式时,一个工作周期内脉冲宽度占工作周期的百分比。 注:本标准中占空比用脉冲宽度和重复频率的乘积表示。 3.9 峰值波长 peakwavelength λp 激光辐射光谱中发光强度或辐射功率最大处所对应的波长,单位是nm,如图2所示。 注1:连续谱中峰