GJB 中华人民共和国国家军用标准 GJB597B-2012 FL6130 代替GJB597A-1996 半导体集成电路通用规范 General specification for semiconductor integrated circuits 2012-12-27发布 2013-04-01实施 中国人民解放军总装备部批准 GJB 597B-2012 目 次 前言 范围· 1 2引用文件 3要求 3.1 总则 3.2 产品要求 3.3 合格证书和可追溯性 3.4 质量保证规定 3.5 设计与结构· 器件标志 3.6 3.7 工作质量· 质量保证规定 4 4.1 试验和检验 在供货方存放已超过36个月的器件批处理程序. 4.2 4.3 般检验条件 4.4 鉴定检验 18 4.5 质量一致性检验 20 筛选· 4.6 22 4.7 单个器件显微照片 数据· 4.8 23 交货准备· 24 5.1 包装要求· 24 5.2 载体和容器 24 6 说明事项· 24 6.1 预定用途· 24 6.2 订货文件内容· 24 6.3 术语和定义· 6.4 鉴定· 25 附录A (规范性附录) 质量保证大纲 附录B (规范性附录) BG级器件筛选、鉴定和质量一致性检验 35 GJB 597B-2012 前言 本规范代替了GJB597A-1996《半导体集成电路总规范》。 木规范与GJB597A-1996相比主要变化如下： a) 删除GJB597A-1996中质量保证等级B1级，保留S级、B级，增加BG级； b) RHA等级由4个等级M、D、R、H增加为8个等级M、D、P、L、R、F、G、H; c） LTPD抽样改为固定样本抽样； (P 将ESDS等级进行了细分，由3个等级细分为7个等级； 删除GJB597A-1996中附录B统计抽样、试验与检验程序及附录C 结构相似性程序，增 加附录BBG级器件筛选、鉴定和质量一致性检验 本规范的附录A和附录B为规范性附录。 本规范由中国人民解放军总装备部电子信息基础部提出。 本规范起草单位：工业和信息化部电子第四研究所、西安电子科技大学。 木规范主要起草人：王琪、王静、张德胜、李 锟、周圣泽。 GJB597于1988年首次发布，1996年第一次修订。