GJB 中华人民共和国国家军用标准 GJB 2438B-2017 FL 6130 代替GJB2438A-2002 混合集成电路通用规范 General specification for hybrid integrated circuits 2017-05-18 发布 2017-07-01 实施 中央军委装备发展部颁布 GJB 2438B-2017 目 次 前言 范围· 1 2引用文件 3要求 3.1总则… 3.2 本规范的附录· 3.3本规范的质量等级 3.4 -般要求· 3.5 产品要求 可循环、可回收或环保材料的使用· 3.6 质量保证规定 4 4.1 -般要求 4.2 质量保证大纲· 4.3 基线工艺流程 4.4 质量保证大纲计划· 4.5 列入QML的验证 5交货准备· 包装要求 5.1 5.2 运输、装卸和储存· 说明事项· 6 预定用途 6.1 6.2 采购文件中应明确的内容· 6.3 术语和定义 破坏性试验 6.4 6.5 非破坏性试验 12 附录 A (规范性附录) 质量保证大纲 13 附录 B (资料性附录) 统计抽样. (规范性附录) 混合集成电路和多芯片组件的通用性能验证. 24 附录 D (规范性附录) 通用设计和结构准则 附录 E (规范性附录) 混合集成电路和多芯片组件辐射加固保证要求· 62 GJB 2438B-2017 前言 本规范代替GJB2438A-2002《混合集成电路通用规范》。本规范与GJB2438A-2002相比，主要 有下列变化： a）增加表2规范实施指南; b）删除原附录F“尚未列入QML承制方生产的混合集成电路的试验与检验程序”； 附录A“质量保证大纲”增加可供选择的技术审查委员会(TRB)方案; c） d）附录D增加宇航用电路禁用(限用)工艺与材料的规定。 本规范的附录 A、附录C、附录D和附录E是规范性附录，本规范的附录B是资料性附录。 本规范由中央军委装备发展部综合计划局提出。 本规范起草单位：工业和信息化部电子第四研究院、中国电子科技集团公司第四十三研究所、中国 电子科技集团公司第二十四研究所、中国兵器工业集团公司第二一四研究所、西安电子科技大学。 本规范主要起草人：王琪、雷剑、秦国林、何中伟、张德胜、陈裕煜、罗晓羽。 GJB2438于1995年首次发布，于2002年第一次修订。 II