(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202222165288.0 (22)申请日 2022.08.17 (73)专利权人 杭州迈巨微电子有限公司 地址 310023 浙江省杭州市余杭区仓前街 道文一西路1324 号6号楼140 6-1室 (72)发明人 不公告发明人 　 (74)专利代理 机构 北京庚致知识产权代理事务 所(特殊普通 合伙) 11807 专利代理师 韩德凯　李伟波 (51)Int.Cl. H01L 23/367(2006.01) H05K 1/02(2006.01) H05K 1/18(2006.01) H02J 7/00(2006.01) H01M 10/42(2006.01)(ESM)同样的发明创造已同日申请发明 专利 (54)实用新型名称 功率集成芯片及电池管理系统 (57)摘要 本公开提供一种功率集成芯片和电池管理 系统。 该功率集成芯片包括： 第一导电带、 第一 MOS晶体管、 第二导电带、 第三导电带、 第二MOS晶 体管和第四导电带。 根据本公开的功率集成芯 片， 可以有效地减小芯片自身的电阻并且可以实 现金属散热。 权利要求书2页 说明书8页 附图6页 CN 217881480 U 2022.11.22 CN 217881480 U 1.一种功率 集成芯片， 其特 征在于， 包括： 第一导电带， 所述第一导电带设置在所述芯片的第一侧边处， 并且与所述芯片的第一 管脚连通， 所述第一 导电带沿着所述芯片的第一方向延伸； 第一MOS晶体管， 所述第一MOS晶体管与所述第一导电带电学连接， 所述第一MOS晶体管 包括一个或两个以上MOS晶体管； 第二导电带， 所述第 二导电带的一侧与所述第一MOS晶体管电学连接， 并且电流能够经 由所述第一管脚、 第一 导电带、 第一MOS晶体管和所述第二 导电带流 通； 第三导电带， 所述第三导电带设置在所述第二导电带的另一侧， 并且电流能够经由所 述第二导电带和所述第三 导电带流 通； 第二MOS晶体管， 所述第二MOS晶体管与所述第三导电带电学连接， 所述第二MOS晶体管 包括一个或两个以上MOS晶体管； 以及 第四导电带， 所述第四导电带设置在所述芯片的第二侧边处， 并且与所述芯片的第二 管脚连通， 所述第四导电带沿着所述第一方向延伸， 其中所述第二侧 边与第一侧 边为所述 芯片的两个相反的侧边， 并且电流能够经由所述第三导电带、 所述第二MOS晶体管、 所述第 四导电带和所述第二管脚流 通。 2.如权利要求1所述的功率集成芯片， 其特征在于， 所述第一MOS晶体管包括并联连接 的两个以上MOS晶体管， 所述第二MOS晶体管包括并联 连接的两个以上MOS晶体管。 3.如权利要求1所述的功率集成芯片， 其特征在于， 所述第一MOS晶体管为充电控制晶 体管或放电控制晶体管， 所述第二M OS晶体管为放电控制晶体管或充电控制晶体管， 所述第 一MOS晶体管和所述第二MOS晶体管为 NMOS晶体管或PMOS晶体管。 4.如权利要求1所述的功率集成芯片， 其特征在于， 所述第一MOS晶体管的源极与所述 第一导电带电学连接， 所述MOS晶体管的漏极与所述第二导电带电学连接， 所述第二MOS晶 体管的漏极与所述第三导电带电学连接， 所述第二MOS晶体管的源极与所述第四导电带电 学连接。 5.如权利要求1所述的功率集成芯片， 其特征在于， 所述芯片包括第三管脚和第四管 脚， 其中所述第三管脚与所述第二导电带连通， 所述第四管脚与所述第三导电带连通， 并且 所述第三管脚与所述第四管脚能够被电学 连接。 6.如权利要求5所述的功率 集成芯片， 其特 征在于， 所述第一管脚、 第二管脚、 第三管脚和第 四管脚的长度等于或大致等于所述芯片的长 度或宽度； 和/或 所述第一管脚、 第二管脚、 第三管脚和第四管脚设置在所述芯片的背面。 7.如权利要求1至6中任一项所述的功率集成芯片， 其特征在于， 所述芯片包括第五管 脚和第六管脚， 所述第五管脚与所述第一导电带连通， 所述第六管脚与所述第一M OS晶体管 的栅极电学 连接。 8.如权利要求7所述的功率集成芯片， 其特征在于， 所述芯片包括第七管脚和第八管 脚， 所述第七 管脚与所述第二M OS晶体管的栅极电学连接， 所述第八管脚与所述第四导电带 连接。 9.如权利要求8所述的功率集成芯片， 其特征在于， 所述第五管脚和第六管脚、 和所述 第七管脚和第八管脚设置在所述芯片的相同侧或者设置在不同侧。权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 217881480 U 210.如权利要求9所述的功率 集成芯片， 其特 征在于， 在所述第五管脚和第六管脚、 和所述第七管脚和第八管脚设置在所述芯片的相同侧的 情况下， 所述第五管脚、 第六管脚、 所述第七管脚和第八管脚设置在所述芯片的第三侧边或 附近， 其中所述第三侧边 为所述第一侧边和第二侧边之间的侧边； 或者 在所述第五管脚和第六管脚、 和所述第七管脚和第八管脚设置在所述芯片的不同侧的 情况下， 所述第 五管脚和第六管脚设置在所述芯片的第三侧 边或附近， 所述第七管脚和第 八管脚设置在所述芯片的第四侧边或附近， 其中所述第三侧边和 第四侧边为所述第一侧边 和第二侧边之间的侧边且为相反的侧边。 11.如权利要求9所述的功率集成芯片， 其特征在于， 所述第五管脚和第六管脚、 和所述 第七管脚和第八管脚设置所述芯片的背面。 12.如权利要求8所述的功率集成芯片， 其特征在于， 所述第七管脚和第八管脚设置在 所述芯片的第三侧边或附近或第四侧边或附近 。 13.如权利要求1所述的功率集成芯片， 其特征在于， 所述第一方向为所述芯片的长度 方向或宽度方向。 14.如权利要求1所述的功率集成芯片， 其特征在于， 还包括温度检测用二极管， 以检测 所述第一M OS晶体管和所述第二M OS晶体管的温度， 所述芯片还设置有与温度检测用二极管 所对应的管脚。 15.一种电池管理系统， 其特 征在于， 包括： 如权利要求8至12中任一项所述的功率 集成芯片； 驱动单元， 所述驱动单 元与所述第五管脚、 第六 管脚、 第七管脚和第八管脚连接 。 16.如权利要求15所述的电池管理系统， 其特征在于， 所述功率集成芯片的第 一管脚和 第二管脚分别连接电池的低压侧与负载/充电器的低压侧、 或者分别连接所述电池的高压 侧与负载/充电器的高压侧。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 217881480 U 3