(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202221227018.1 (22)申请日 2022.05.20 (73)专利权人 江苏慧丰信息科技有限公司 地址 212000 江苏省镇江市新区姚 桥镇瑞 江路62号2栋 (72)发明人 赵润初　 (74)专利代理 机构 北京智帆金 科知识产权代理 事务所(普通 合伙) 16048 专利代理师 韩璐 (51)Int.Cl. B23K 37/00(2006.01) B01D 46/10(2006.01) B01D 46/42(2006.01) (54)实用新型名称 一种用于铝硅 封装外壳的焊 接降温装置 (57)摘要 本实用新型涉及铝硅封装壳体技术领域， 具 体为一种用于铝硅封装外壳的焊接降温装置， 包 括基座以及机壳， 所述基座的顶端设置有输送 线， 所述输送线设置在机壳的内腔， 所述输送线 的左右两端分别延伸至机壳的左右两端， 所述机 壳的顶端设置有固定箱， 所述固定箱的内腔设置 有冷却风机， 所述固定箱的内腔左侧开设有固定 槽， 所述固定框可滑动的插接在固定箱的并延伸 至固定槽的内腔， 所述固定框的内腔固定安装有 滤布， 所述固定框远离固定槽的一端设置有把 手， 所述固定箱的内腔设置有用于固定固定框的 固定组件。 该用于铝硅封装外壳的焊接降温装置 解决了铝硅封装壳体焊接之后的冷却设备在使 用的时候 不方便对灰尘进行过滤的问题。 权利要求书1页 说明书3页 附图2页 CN 217913534 U 2022.11.29 CN 217913534 U 1.一种用于铝硅封装外壳的焊接降温装置， 包括基座(1)以及机壳(2)， 其特征在于： 所 述基座(1)的顶端设置有输送线(3)， 所述输送线(3)设置在机壳(2)的内腔， 所述输送线(3) 的左右两端分别延伸至机壳(2)的左右两端， 所述机壳(2)的顶端设置有固定箱(4)， 所述固 定箱(4)的内腔设置有冷却风机(16)， 所述固定箱(4)的内腔左侧开设有固定槽(5)， 所述固 定箱(4)的内腔可滑动的插接有固定框(6)， 所述固定框(6)的左端延伸至固定槽(5)的内 腔， 所述固定框(6)的内腔固定安装有滤布(7)， 所述固定框(6)远离固定槽(5)的一端设置 有把手(8)， 所述固定箱(4)的内腔设置有用于固定固定 框(6)的固定组件。 2.根据权利要求1所述的一种用于铝硅封装外 壳的焊接降温装置， 其特征在于： 所述固 定组件包括有升降组件、 支撑板(13)以及固定板(14)， 所述升降组件设置在固定箱(4)的内 腔， 所述固定板(14)设置在升降组件的顶端并设置在支撑板(13)的内腔中部， 所述支撑板 (13)的顶端与固定 框(6)的底端紧密接触。 3.根据权利要求2所述的一种用于铝硅封装外 壳的焊接降温装置， 其特征在于： 所述升 降组件包括有丝杆(9)、 限位组件、 旋钮(10)、 滑块(12)以及支撑杆(15)， 所述丝杆(9)的一 端通过轴承转动连接在固定箱(4)的内腔左侧， 所述丝杆(9)的另一端延伸至固定箱(4)的 右端并与旋钮(10)连接， 两个所述限位组件均设置在固定箱(4)的内腔并均与丝杆(9)相互 平行， 两个所述滑块(12)分别螺接在丝杆(9)的外壁左右两侧并分别 可滑动的套接在两个 限位组件的外壁外壁左右两侧， 两个所述支撑杆(15)的一端分别铰接在两个滑 块(12)的顶 端， 两个所述支撑杆(15)的另一端分别铰接在支撑 板(13)的底端左右两侧。 4.根据权利要求3所述的一种用于铝硅封装外 壳的焊接降温装置， 其特征在于： 每一个 所述限位组件均包括有导杆(11)， 所述导杆(11)设置在固定箱(4)的内腔， 所述滑 块(12)可 滑动的套接在导杆(1 1)的外壁。 5.根据权利要求2所述的一种用于铝硅封装外 壳的焊接降温装置， 其特征在于： 所述支 撑板(13)的外壁四周与固定箱(4)的内壁四周相适配合。 6.根据权利要求1所述的一种用于铝硅封装外 壳的焊接降温装置， 其特征在于： 所述滤 布(7)为玻璃纤维滤布(7)。 7.根据权利要求3所述的一种用于铝硅封装外 壳的焊接降温装置， 其特征在于： 所述丝 杆(9)外壁左右两侧螺纹呈相对设置 。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217913534 U 2一种用于铝硅封 装外壳的焊接降温装 置 技术领域 [0001]本实用新型涉及铝硅封装壳体加工技术领域， 具体为一种用于铝硅封装外壳的焊 接降温装置 。 背景技术 [0002]机电设备一般指机械、 电器及电气自动化设备， 在建筑中多指除土工、 木工、 钢筋、 泥水之外的机 械、 管道设备的统称。 它不同于五金， 多指能实现一定功能的成品。 [0003]机电设备在使用的时候需要使用到铝硅封装壳体对机电设备进行保护， 在铝硅封 装壳体加工的过程中需要进行焊接冷却等工艺流程， 但是现有技术的铝硅封装壳体焊接之 后的冷却设备在使用的时候不方便对灰尘进行过滤， 针对这个 问题， 提供了一种用于铝硅 封装外壳的焊接降温装置 。 实用新型内容 [0004]本实用新型的目的在于提供一种用于铝硅封装外壳的焊接降温装置， 以解决上述 背景技术中提出的问题。 为 实现上述目的， 本实用新型提供如下技术方案： 一种用于铝硅封 装外壳的焊接降温装置， 包括基座以及机壳， 所述基座的顶端设置有输送线， 所述输送线设 置在机壳的内腔， 所述输送线的左右两端分别延伸至机壳的左右两端， 所述机壳的顶端设 置有固定箱， 所述固定箱的内腔设置有冷却风机， 所述固定箱的内腔左侧开设有固定槽， 所 述固定箱的内腔可滑动的插接有固定框， 所述固定框的左端延伸至固定槽的内腔， 所述固 定框的内腔 固定安装有滤布， 所述固定框远离固定槽的一端设置有把手， 所述固定箱的内 腔设置有用于固定固定 框的固定组件。 [0005]优选的， 所述固定组件包括有升降组件、 支撑板以及固定板， 所述升降组件设置在 固定箱的内腔， 所述固定板设置在升降组件的顶端并设置在支撑板的内腔 中部， 所述支撑 板的顶端与固定 框的底端紧密接触。 [0006]优选的， 所述升降组件包括有丝杆、 限位组件、 旋钮、 滑块以及支撑杆， 所述丝杆的 一端通过轴承转动连接在固定箱的内腔左侧， 所述丝杆的另一端延伸至固定箱的右端并与 旋钮连接， 两个所述限位组件均设置在固定箱的内腔并均与丝杆相互平行， 两个所述滑块 分别螺接在丝杆 的外壁左右两侧并分别可滑动的套接在两个限位组件的外壁外壁左右两 侧， 两个所述支撑杆 的一端分别铰接在两个滑块的顶端， 两个所述支撑杆的另一端分别铰 接在支撑 板的底端左右两侧。 [0007]优选的， 每一个所述限位组件均 包括有导杆， 所述导杆设置在固定箱的内腔， 所述 滑块可滑动的套接在导杆的外壁。 [0008]优选的， 所述支撑 板的外壁四周与固定箱的内壁四周相适配合。 [0009]优选的， 所述滤布为玻璃纤维滤布。 [0010]优选的， 所述丝杆外壁左右两侧螺纹呈相对设置 。 [0011]与现有技 术相比， 本实用新型的有益效果：说　明　书 1/3 页 3 CN 217913534 U 3