(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202222055181.0 (22)申请日 2022.08.05 (73)专利权人 梅州市鑫 德冠电子科技有限公司 地址 514165 广东省梅州市蕉岭县广福镇 北部工业园1号 (72)发明人 谢治贤　 (74)专利代理 机构 深圳市千纳专利代理有限公 司 44218 专利代理师 刘洋 (51)Int.Cl. H05K 1/02(2006.01) H05K 7/20(2006.01) (54)实用新型名称 一种散热 型双层线路板 (57)摘要 本实用新型属于线路板技术领域， 公开了一 种散热型双层线路板， 包括线路板， 所述线路板 的表面固定安装有电子零件， 所述线路板的表面 设置有散热孔， 所述线路板的数量为两个， 两所 述线路板的中间设置有导热杆一、 导热杆二和导 热杆三， 两所述线路板的内侧开 设有供所述导热 杆一、 导热杆二和导热杆三相匹配的放置槽， 该 实用通过线路板开设有多个均匀分布的散热孔， 且散热孔内设有导热硅胶， 用于散发线路板内部 的热量， 同时， 通过线路板内部的导热杆三、 导热 杆一和导热杆二， 进一步将线路板内部的热量通 过散热块进行散发， 线路层上设置有导热层， 导 热层用于散发线路板外表的热量， 一定程度上提 高线路板的散热速度， 增加电子元件的使用寿 命。 权利要求书1页 说明书3页 附图2页 CN 217985534 U 2022.12.06 CN 217985534 U 1.一种散热型双层线路板， 包括线路板(1)， 其特征在于： 所述线路板(1)的表面固定安 装有电子零件(5)， 所述线路板(1)的表面设置有散热孔(4)， 所述线路板(1)的数量为两个， 两所述线路板(1)的中间设置有导热杆一(8)、 导热杆二(9)和导热杆三(7)， 两所述线路板 (1)的内侧开设有供所述导热杆一(8)、 导热杆二(9)和导热杆三(7)相匹配的放置槽， 所述 导热杆三(7)的外端固定连接有散热块(12)， 所述线路板(1)的外端两侧开设有供所述散热 块(12)的外端相匹配的凹槽(2)， 所述线路板(1)的内侧设置有线路层(11)， 所述线路板(1) 的内侧设置有导热层(10)。 2.如权利要求1所述的一种散热型双层线路板， 其特征在于： 所述线路板(1)的四端开 设有安装孔(3)。 3.如权利要求1所述的一种散热型双层线路板， 其特征在于： 所述散热孔(4)在所述线 路板(1)的表面均匀分布。 4.如权利要求1所述的一种散热型双层线路板， 其特征在于： 所述线路板(1)的内壁设 置有导热硅胶(6)， 所述 导热硅胶(6)与散热孔(4)在同一垂直线上。 5.如权利要求1所述的一种散热型双层线路板， 其特征在于： 所述导热杆一(8)的两端 与所述导热杆二(9)的外端连接， 所述 导热杆二(9)与所述 导热杆三(7)的外端连接 。 6.如权利要求1所述的一种散热型双层线路板， 其特征在于： 所述放置槽的厚度为所述 导热杆一(8)、 导热 杆二(9)和导热 杆三(7)的厚度一半。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217985534 U 2一种散热型双层线路板 技术领域 [0001]本实用新型属于线路板技 术领域， 具体为 一种散热 型双层线路板 。 背景技术 [0002]随着生产技术的进步， 部分数控设备的控制箱体 的体积越来越小， 正朝向轻薄化 发展； 由于空间缩小， 安装空间有限， 控制箱体内通常采用柔性线路板来替代部 分传统的硬 板； 柔性线路板空间利用率高， 布置灵活， 适合空间狭小的控制箱体使用， 但是由于空间有 限， 线路板在工作时， 由于元件会产生热量， 容易造成局部过热而损坏的问题， 为延长电子 元件的使用寿命， 需对线路板上的电子元件进行散热处 理。 [0003]现有的散热方式多数通过在控制箱内增加通风结构进行散热， 但是线路板安装时 多数与控制箱紧密贴合， 通风结构无法吹到对线路板本身， 导致线路板热量散发办慢， 影响 元件的正常工作， 因此我们需要提出一种散热 型双层线路板 。 实用新型内容 [0004]本实用新型的目的在于： 为了解决上述提出的线路板安装时多数与 控制箱紧密贴 合， 通风结构无法吹到对线路板本身， 导致线路板热量散发办慢， 影响元件的正常工作问 题， 提供一种散热 型双层线路板 。 [0005]本实用新型采用的技术方案如下： 一种散热型双层线路板， 包括线路板， 所述线路 板的表面固定安装有电子零件， 所述线路板的表面设置有散热孔， 所述线路板的数量为两 个， 两所述线路板的中间设置有导热杆一、 导热杆二和导热杆三， 两所述线路板的内侧开设 有供所述导热杆一、 导热杆二和导热杆三相匹配的放置槽， 所述导热杆三的外端固定连接 有散热块， 所述线路板的外端两侧 开设有供所述散热块的外端相匹配的凹槽， 所述线路板 的内侧设置有 线路层， 所述线路板的内侧设置有导热层。 [0006]通过采用上述技术方案， 通过线路板内部的导热杆三、 导热杆一和导热杆二， 进一 步将线路板内部的热量通过散热块进行散发， 线路层上设置有导热层， 导热层用于散发线 路板外表的热量， 一定程度上提高线路板的散热速度。 [0007]在一优选的实施方式 中， 所述线路板的四端开设有安装孔。 [0008]通过采用上述 技术方案， 便 于线路板进行安装。 [0009]在一优选的实施方式 中， 所述散热孔在所述线路板的表面均匀分布。 [0010]在一优选 的实施方式中， 所述线路板 的内壁设置有导热硅胶， 所述导热硅胶与散 热孔在同一垂直线上。 [0011]通过采用上述技术方案， 通过线路板开设有多个均匀 分布的散热孔， 且散热孔内 设有导热硅胶， 用于 散发线路板内部的热量。 [0012]在一优选 的实施方式中， 所述导热杆一的两端与所述导热杆二的外端连接， 所述 导热杆二与所述 导热杆三的外端连接 。 [0013]通过采用上述 技术方案， 便 于将热量进行传递。说　明　书 1/3 页 3 CN 217985534 U 3