(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202221780835.X (22)申请日 2022.07.11 (73)专利权人 浙江英特来 光电科技有限公司 地址 322009 浙江省金华市义乌市苏溪镇 苏福路219号 (72)发明人 林成通　朱颖颀　 (74)专利代理 机构 杭州裕阳联合专利代理有限 公司 33289 专利代理师 吴文杰 (51)Int.Cl. F21K 9/20(2016.01) F21K 9/238(2016.01) F21K 9/232(2016.01) F21V 23/02(2006.01) H01L 25/075(2006.01)H01L 33/62(2010.01) F21Y 115/10(2016.01) (54)实用新型名称 发光灯丝及LED灯 (57)摘要 发光灯丝及LED灯， 涉及电照明技术领域， 包 括灯丝支架 基板和外电极， 所述灯丝支架基板与 所述外电极连接， 所述外电极至少设置有两个， 所述外电极与所述灯丝支架 基板的两端连接， 所 述灯丝支架基板包括壳体、 介电层和内电极， 所 述壳体与所述介电层连接， 所述壳体与所述内电 极连接， 所述介电层与所述内电极连接， 所述内 电极与所述外电极连接。 本实用新型具备较大的 电容容值， 减少了频闪， 使LED产品可以更容易地 满足设计中的频闪要求。 权利要求书1页 说明书3页 附图1页 CN 217736956 U 2022.11.04 CN 217736956 U 1.发光灯丝， 其特征在于， 包括灯丝支架基板和外电极， 所述灯丝支架基板与 所述外电 极连接， 所述外电极至少设置有两个， 所述外电极与所述灯丝支架基板的两端连接， 所述灯 丝支架基板包括壳体、 介电层和内电极， 所述壳体与所述介电层连接， 所述壳体与所述内电 极连接， 所述介电层与所述内电极连接， 所述内电极与所述外电极连接 。 2.根据权利要求1所述的发光灯丝， 其特征在于， 所述灯丝支架基板上设有LED芯片， 所 述LED芯片至少设置有两个， 所述 LED芯片与所述 LED芯片电连接 。 3.根据权利 要求2所述的发光灯丝， 其特征在于， 所述LED芯片与所述LED芯片通过银层 相连接。 4.根据权利 要求2所述的发光灯丝， 其特征在于， 所述LED芯片与所述LED芯片通过金属 导线相连接 。 5.根据权利要求3所述的发光灯丝， 其特征在于， 所述内电极包括在所述介电层上涂制 的金属焊料。 6.根据权利要求5所述的发光灯丝， 其特 征在于， 所述内电极至少涂有两层。 7.根据权利要求6所述的发光灯丝， 其特征在于， 所述灯丝支架基板还包括外部电路， 所述外部电路与所述外电极连接， 所述外 部电路与所述内电极连接 。 8.根据权利要求2 ‑7任一项所述的发光灯丝， 其特征在于， 所述LED芯片上设有荧光胶 层， 所述荧光胶层覆盖所述 LED芯片。 9.根据权利要求8所述的发光灯丝， 其特征在于， 所述荧光胶层的颜色包括红色、 绿色 和/或黄色。 10.LED灯， 其特 征在于， 包括权利要求1 ‑9任一项所述的发光灯丝 。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217736956 U 2发光灯丝及 LED灯 技术领域 [0001]本实用新型 涉及电照明技 术领域， 具体是发光灯丝及LED灯。 背景技术 [0002]随着LED行业发展， 我们对LED灯的照明质量要求越来越高， 尤其在 球泡频闪方面。 由于小型LED灯泡体积较小， 故而无法在电路中使用电解电容， 只能用贴片电容。 但由于贴 片电容的容值较小， 大部分贴片电容都无法满足设计中的频闪要求。 且在传统LED球泡中， 单灯功率越做越高， 受灯头空间限制， 电路中电解电容尺寸受限， 因而使部分LED产品也无 法满足设计中的频闪要求。 [0003]故此亟需开发 发光灯丝及LED灯来 解决现有技 术中的问题。 实用新型内容 [0004]本实用新型的目的在于提供发光灯丝及LED灯， 具备较大的电容容值， 以降低频 闪， 以解决上述背景技 术中提出的问题。 [0005]为实现上述目的， 本实用新型提供如下技 术方案： [0006]发光灯丝， 包括灯丝支架基板和外电极， 所述灯丝支架基板与所述外电极连接， 所 述外电极至少设置有两个， 所述外电极与所述灯丝支架基板的两端连接， 所述灯丝支架基 板包括壳体、 介电层和内电极， 所述壳体与所述介电层连接， 所述壳体与所述内电极连接， 所述介电层与所述内电极连接， 所述内电极与所述外电极连接 。 [0007]进一步， 所述灯丝支 架基板上设有LED芯片， 所述 LED芯片至少设置有一个。 [0008]进一步， 所述LED芯片至少设置有两个， 所述 LED芯片与所述 LED芯片电连接 。 [0009]进一步， 所述LED芯片与所述 LED芯片通过 银层相连接 。 [0010]进一步， 所述LED芯片与所述 LED芯片通过 金属导线相连接 。 [0011]进一步， 所述LED芯片包括 正装芯片、 倒装芯片和垂直芯片。 [0012]进一步， 所述LED芯片包括蓝色 芯片、 红色 芯片和/或绿色 芯片。 [0013]进一步， 所述LED芯片上设有荧 光胶层， 所述荧光胶层覆盖所述 LED芯片。 [0014]进一步， 所述荧光胶层的颜色包括红色、 绿色和/或黄色。 [0015]进一步， 所述内电极包括在所述介电层上涂制的金属焊料。 [0016]进一步， 所述内电极至少涂有两层。 [0017]进一步， 所述灯丝支架基板还包括外部电路， 所述外部电路与所述外电极连接， 所 述外部电路与所述内电极连接 。 [0018]LED灯， 包括所述的发光灯丝 。 [0019]与现有技术相比， 本 实用新型的有益效果是： 所述发光灯丝包括灯丝支架基板， 所 述灯丝支架基板包括壳体、 内正极与内负极， 所述内正极与内负极不直接连接， 使 得所述灯 丝支架基板具备电容效果， 使得产品在小尺寸球泡上实现无频闪， 且也可以提高现有产品 的最大使用功率。说　明　书 1/3 页 3 CN 217736956 U 3