(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202222223279.2 (22)申请日 2022.08.23 (73)专利权人 北京微焓科技有限公司 地址 100082 北京市海淀区永嘉北路4 号院 1号楼A座5层101-A5 01 专利权人 河北微焓新材 料科技有限公司 　 常州微焓新材 料技术有限公司 (72)发明人 尹航　张晓屿　刘博文　朱志强　 栾志芳　刘新生　倪杨　叶青松　 (74)专利代理 机构 北京超凡宏宇专利代理事务 所(特殊普通 合伙) 11463 专利代理师 汪喆 (51)Int.Cl. H05K 7/20(2006.01) (54)实用新型名称 温度调控 装置及干 体校验仪 (57)摘要 本申请涉及热管 理技术领域， 尤其是涉及一 种温度调控装置及干体校验仪， 温度调控装置包 括： 外壳； 调温装置， 调温装置设置在外壳的内 部， 调温装置设置于温控主体， 调温装置用于改 变温控主体的温度； 导热组件， 导热组件设置于 外壳的内部， 导热组件与调温装置接触， 调温装 置产生的热量被导热组件吸收后疏散至外壳以 外。 本申请提供的温度调控装置， 能够对温控主 体进行降温以将温控主体的温度调节至预期范 围， 并且能够及时疏散调温装置在工作过程中释 放的额外 热量， 避免这部分热量对温控主体产生 消极影响， 导致影响对温控主体的温度调控精 度。 权利要求书2页 说明书5页 附图2页 CN 218163417 U 2022.12.27 CN 218163417 U 1.一种温度调控 装置， 其特 征在于， 包括： 外壳； 调温装置， 所述调温装置设置在所述外 壳的内部， 所述调温装置设置于温控主体， 所述 调温装置用于改变所述温控主体的温度； 导热组件， 所述导热组件设置于所述外 壳的内部， 所述导热组件与所述调温装置接触， 所述调温装置产生的热量被所述 导热组件吸 收后疏散 至所述外壳以外 。 2.根据权利要求1所述的温度调控装置， 其特征在于， 所述温控主体包括第 一固定壁和 第二固定壁， 所述第一固定壁和第二固定壁 为所述温控主体相互面对设置的两个壁 面； 所述调温装置为半导体制冷片， 所述调温装置的数量为多个， 多个所述调温装置分别 设置于所述第一固定壁和所述第二固定壁。 3.根据权利要求2所述的温度调控 装置， 其特 征在于， 所述 导热组件 包括： 第一散热器， 所述第一散热器设置于所述第一固定壁与所述外壳的内壁面之间； 多个 所述调温装置中的部分所述调温装置设置 于所述第一散热器与所述第一固定壁之间； 第二散热器， 所述第二散热器设置于所述第二固定壁与所述外壳之间， 多个所述调温 装置中的另一部分所述调温装置设置 于所述第二散热器与所述第二固定壁之间。 4.根据权利要求3所述的温度调控 装置， 其特 征在于， 所述温度调控 装置还包括： 导风构件， 所述导风构件设置于所述温控主体的一端， 所述导风构件与所述温控主体 间隔设置； 所述导风构件包括至少两个串联的风扇， 所述风扇用于朝向所述第 一散热器和所述第 二散热器送风。 5.根据权利要求3所述的温度调控 装置， 其特 征在于， 所述温度调控 装置还包括： 第一蒸汽腔均温板， 所述第 一蒸汽腔均温板设置于所述第 一固定壁与 所述第一散热器 之间； 第二蒸汽腔均温板， 所述第 二蒸汽腔均温板设置于所述第 二固定壁与 所述第二散热器 之间。 6.根据权利要求5所述的温度调控装置， 其特征在于， 所述温度调控装置还包括保温 体， 所述保温体包覆所述温控主体； 所述保温体形成有第 一避让孔和第 二避让孔， 设置于所述第 一固定壁上的所述调温装 置位于所述第一避让孔内， 设置于所述第二固定壁上的所述调温装置位于所述第二避 让孔 内。 7.根据权利要求5所述的温度调控 装置， 其特 征在于， 所述第一散热器包括： 翅片基座， 所述第一蒸汽腔均温板设置 于所述翅片基座与所述调温装置之间； 散热翅片， 所述散热翅片设置 于所述翅片基座背离所述第一蒸汽腔均温板的一侧； 所述第二散热器包括： 另一所述翅片基座， 所述第二蒸汽腔均温板设置于所述翅片基座与所述调温装置之 间； 另一所述 翅片基座背离所述第二蒸汽腔均温板的一侧设置有所述散热翅片。 8.根据权利要求7所述的温度调控装置， 其特征在于， 所述翅片基座内设置有石墨烯 板。 9.根据权利要求4所述的温度调控装置， 其特征在于， 所述温度调控装置还包括导风权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 218163417 U 2板， 所述导风板设置 于所述温控主体朝向所述 导风构件的一端； 所述导风板包括相互连接的第 一导向板和第 二导向板， 所述第 一导向板朝向所述第 一 散热器延伸， 所述第二 导向板朝向所述第二散热器延伸。 10.一种干体校验仪， 其特 征在于， 包括权利要求1至9中任一项所述的温度调控 装置； 所述干体校验仪还 包括机体， 所述温度调控 装置设置 于所述机体内。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 218163417 U 3