(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202222255957.3 (22)申请日 2022.08.25 (73)专利权人 深圳市艾 特能科技有限公司 地址 518110 广东省深圳市龙华区观湖街 道新田社区创新工业园17号D栋厂房 301-401 (72)发明人 何敏　 (74)专利代理 机构 深圳市宏德雨知识产权代理 事务所(普通 合伙) 44526 专利代理师 李捷 (51)Int.Cl. H05K 1/02(2006.01) H05K 7/20(2006.01) (54)实用新型名称 一种防止 散热片插 件浮高的结构 (57)摘要 本实用新型提供一种防止散热片插件浮高 的结构， 包括散热片， 所述散热片 的边缘设置有 卡扣， 以及PCB板， 所述PCB板 上设置有插件孔位， 当所述散热片装配在所述PCB板上时， 所述卡扣 通过弹性形变穿过所述插件孔位卡在所述PCB板 上； 通过卡扣将散热片固定在PCB板对应的插件 孔位中可以将散热片牢靠的固定在PCB板上， 不 会上下浮动， 以防止在PCB板进行波峰焊过程中 散热片发生 浮高的问题。 权利要求书1页 说明书3页 附图2页 CN 218041912 U 2022.12.13 CN 218041912 U 1.一种防止 散热片插 件浮高的结构， 其特 征在于， 包括： 散热片， 所述散热片的边 缘设置有卡扣； PCB板， 所述PCB板上设置有插件孔位， 当所述散热片装配在所述PCB板上时， 所述卡扣 通过弹性形变穿过 所述插件孔位卡在所述PCB板上。 2.根据权利要求1所述的防止散热片插件浮高的结构， 其特征在于， 所述卡扣为双卡脚 结构， 当所述散热片装配在所述P CB板上时， 所述双卡脚结构发生 弹性形变穿过所述插件孔 位卡在所述PCB板上。 3.根据权利要求2所述的防止散热片插件浮高的结构， 其特征在于， 所述双卡脚 结构为 铜质的结构。 4.根据权利要求1所述的防止散热片插件浮高的结构， 其特征在于， 所述散热片上设置 有铆固凸起， 所述 卡扣上设置有铆固孔， 所述 卡扣通过 所述铆固孔铆定在所述铆固凸起上。 5.根据权利要求2所述的防止散热片插件浮高的结构， 其特征在于， 所述双卡脚 结构的 卡脚长度与PCB板的厚度相适配， 当所述散热片通过所述双卡脚结构卡在PCB上时， 散热片 贴在所述PCB板上。 6.根据权利要求1所述的防止散热片插件浮高的结构， 其特征在于， 所述插件孔位设置 在PCB板的边 缘。 7.根据权利要求2所述的防止散热片插件浮高的结构， 其特征在于， 所述双卡脚 结构包 括延伸部和梯形卡脚。 8.根据权利要求7所述的防止散热片插件浮高的结构， 其特征在于， 所述延伸部超出所 述散热片的部分长1.7m m。 9.根据权利要求7所述的防止散热片插件浮高的结构， 其特征在于， 所述梯形卡脚的长 度为1.8m m。 10.根据权利要求2所述的防止散热片插件浮高的结构， 其特征在于， 所述双卡脚的宽 度为7mm。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 218041912 U 2一种防止散热片插 件浮高的结构 技术领域 [0001]本实用新型 涉及PCB插 件技术领域， 特别涉及一种防止 散热片插 件浮高的结构。 背景技术 [0002]散热片作为电池充电器、 适配器、 大功率电源设备等相关产品的必须部件， 通常用 于对将二极管、 三极管、 NMOS、 MOS、 桥堆二极管等电子器件散热， 散热片插件在PCB板上过波 峰焊固定以对电子器件散热， 这对设备的可靠性 起着至关重要的作用。 [0003]PCB板在过波峰焊时散热片会产生浮高， 由于电池充电器内的空间有限， 散热片 浮 高会严重影响外壳装配及产品结构性能， 目前通常会采用过炉治具压住散热片控制浮高。 采用夹治具过炉控制 散热片浮高效果虽好， 但制作夹治具成本极其昂贵， 且夹治具磨损损 耗较大， 生产效率低。 实用新型内容 [0004]本实用新型提供一种防止散热片插件浮高的结构， 旨在固定散热片插件在PCB板 进行波峰焊过程中的高度， 避免其出现浮高的问题。 [0005]本实用新型一种防止 散热片插 件浮高的结构， 包括： [0006]散热片， 所述散热片的边 缘设置有卡扣； [0007]PCB板， 所述PCB板上设置有插件孔位， 当所述散热片装配在所述PCB板上时， 所述 卡扣通过弹性形变穿过 所述插件孔位卡在所述PCB板上。 [0008]在其中一个实施例中， 所述卡扣为双卡脚结构， 当所述散热片装配在所述PCB板上 时， 所述双卡脚结构发生弹性形变穿过 所述插件孔位卡在所述PCB板上。 [0009]在其中一个实施例中， 所述双卡脚结构为铜质的结构。 [0010]在其中一个实施例中， 所述散热片上设置有铆固凸起， 所述卡扣上设置有铆固孔， 所述卡扣通过 所述铆固孔铆定在所述铆固凸起上。 [0011]在其中一个实施例中， 所述双卡脚结构的卡脚长度与PCB板的厚度相适配， 当所述 散热片通过 所述双卡脚结构卡在PCB上时， 散热片贴在所述PCB板上。 [0012]在其中一个实施例中， 所述插 件孔位设置在PCB板的边 缘。 [0013]在其中一个实施例中， 所述双卡脚结构包括延伸部和梯形卡脚。 [0014]在其中一个实施例中， 所述延伸部超出 所述散热片的部分长1.7m m。 [0015]在其中一个实施例中， 所述梯形卡脚的长度为1.8m m。 [0016]在其中一个实施例中， 所述双卡脚的宽度为7m m。 [0017]本实用新型一种防止散热片插件浮高的结构， 包括散热片， 所述散热片的边缘设 置有卡扣， 以及PCB板， 所述PCB板上设置有插件孔位， 当所述散热片装配在所述PCB板上时， 所述卡扣通过弹性形变穿过所述插件孔位卡在所述P CB板上； 通过卡扣将散热片固定在P CB 板对应的插件孔位中可以将散热片牢靠的固定在PCB板上， 不会上下浮动， 以防止在PCB板 进行波峰焊过程中散热片发生 浮高的问题。说　明　书 1/3 页 3 CN 218041912 U 3