(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202222229542.9 (22)申请日 2022.08.24 (73)专利权人 成都共同散热器有限公司 地址 610399 四川省成 都市青白江区向阳 路139号1栋1层 (72)发明人 常青保　 (74)专利代理 机构 成都中亚专利代理有限公司 51126 专利代理师 陈亚石 (51)Int.Cl. H01L 23/473(2006.01) H01L 23/367(2006.01) H05K 7/20(2006.01) (54)实用新型名称 一种液冷散热装置 (57)摘要 本实用新型公开了一种液冷散热装置， 包括 芯片组件； 液冷焊接组件， 设置在芯片组件上并 在液冷焊接组件 上设置有进水接头与出水接头； 和上盖散 热组件， 设置在液冷焊接组件外端并通 过螺钉固定在芯片组件上。 该散热装置可用于机 箱内进行 水冷降温， 散热效果良好， 且强度高。 权利要求书1页 说明书3页 附图8页 CN 218039178 U 2022.12.13 CN 218039178 U 1.一种液冷散热装置， 其特 征在于： 包括 芯片组件 （1） ； 液冷焊接组件， 设置在芯片组件 （1） 上并在液冷焊接组件上设置有进水接头 （5） 与出水 接头 （6） ； 和 上盖散热组件 （4） ， 设置在液冷焊接组件外端并通过螺钉 （7） 固定在芯片组件 （1） 上。 2.根据权利要求1所述一种液冷散热装置， 其特征在于： 所述液冷焊接组件包括散热基 板 （2） 和散热盖板 （3） ， 所述散热基板 （2） 中心处设置有安装槽 （2.1） ， 在安装槽 （2.1） 内设置 有散热片 （8） ， 所述散热基板 （2） 的外端四角上设置有便 于螺钉 （7） 穿过的连接孔 （2.2） 。 3.根据权利要求2所述一种液冷散热装置， 其特征在于： 所述散热盖板 （3） 底部设置凸 台 （3.1） ， 该凸台 （3.1） 与安装槽 （2.1） 对应保持散热基板 （2） 和散热盖板 （3） 连接后形成容 纳腔， 在散热盖板 （3） 的顶部设置有连接槽 （3.2） 与通孔 （3.3） ， 该连接槽 （3.2） 用于连接进 水接头 （5） 与出水接头 （6） ， 在散热盖板 （3） 的底部内侧设置有加强筋 （3.5） 并在散热盖板 （3） 的内底部开设有与加强筋 （3.5） 相互交错的连通槽 （3.4） ， 该连通槽 （3.4） 和通孔 （3.3） 保持连通。 4.根据权利要求3所述一种液冷散热装置， 其特征在于： 所述上盖散热组件 （4） 的中部 开设中心孔 （4.2） ， 该中心孔 （4.2） 便于散热盖板 （3） 穿过， 在上盖散热组件 （4） 的顶部两侧 开设槽体 （4.1） 并在槽体 （4.1） 内安装有散热片 （8） ， 在所述上盖散热 组件 （4） 的底部还设置 有定位凸台 （4.3） 和定位销 （4.4） 。 5.根据权利要求4所述一种液冷散热装置， 其特征在于： 所述散热片 （8） 和上盖散热组 件 （4） 为一体成型， 散热片 （8） 和散热基板 （2） 为 一体成型。 6.根据权利要求3所述一种液冷散热装置， 其特征在于： 所述进水接头 （5） 与出水接头 （6） 焊接在散热盖板 （3） 的连接槽 （3.2） 内并保持与通孔 （3.3） 连通， 所述散热盖板 （3） 通过 底部的凸台 （3.1） 与散热基板 （2） 的安装槽 （2.1） 保持焊接 。 7.根据权利要求2所述一种液冷散热装置， 其特征在于： 所述散热基板 （2） 和散热盖板 （3） 以及 进水接头 （5） 与出水接头 （6） 的材料为铜合金， 所述上盖散热 组件 （4） 的材料为铝合 金。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 218039178 U 2一种液冷散热装 置 技术领域 [0001]本实用新型 涉及散热器技 术领域， 具体讲 是一种液冷散热装置 。 背景技术 [0002]近年来， 随着科学技术发展， 便捷的移动技术、 5G移动通信、 云计算、 数据中心、 区 块链系统、 人工智能等技术的兴起， 各行业中产生的数据量与日俱增， 尤其是各技术节点应 用推动高密度服务器的兴起， 服务器中的核芯芯片、 显卡等需要高效散热， 如何同时兼顾高 效计算和高效散热是服务器建设要考虑的重点问题， 液冷散热是近年来行业 发展最迅速也 最被推崇的解决方案之一， 同时也得到日渐广泛的应用， 代 表着服务器散热技 术的未来。 [0003]现有的散热器内部仅有1条或无加强筋， 在用于高压散热系统时， 无法满足其支 撑， 造成散热基板或上盖变形， 影响散热性能或导致芯片烧坏等， 进而导致系统无法正常工 作； 并且现有的散热器组件没有芯片 散热结构方式， 需要增加成本 设计其它芯片、 元器件散 热组件， 从而造成 综合成本增 加， 影响产品竟争力。 实用新型内容 [0004]因此， 为了解决上述不足， 本实用新型在此提供一种液冷散热装置， 该液冷散热装 置安装在芯片组件 上， 利用微通道双方向水流结构， 强化散热， 结构简单， 散热效率高， 综合 成本低， 高承受压力焊接结构， 同时满足核心芯片和其它元器件散热需求。 [0005]本实用新型 是这样实现的， 构造一种液冷散热装置， 包括芯片组件； [0006]液冷焊接组件， 设置在芯片组件上并在液冷焊接 组件上设置有进水接头与出水接 头； 和 [0007]上盖散热组件， 设置在液冷焊接组件外端并通过螺钉固定在芯片组件上。 [0008]进一步的， 所述液冷焊接组件包括散热基板和散热盖板， 所述散热基板中心处设 置有安装槽， 在安装槽内设置有散热片， 所述散热基板的外端四角上设置有便于螺钉穿过 的连接孔。 [0009]进一步的， 所述散热盖板底部设置凸台， 该凸台与安装槽对应保持散热基板和散 热盖板连接后形成容纳腔， 在散热盖板的顶部设置有连接槽与通孔， 该连接槽用于连接进 水接头与出水接头， 在散热盖板的底部内侧设置有加强筋并在散热盖板的内底部开设有与 加强筋相互 交错的连通槽， 该 连通槽和通 孔保持连通。 [0010]进一步的， 所述上盖散热组件的中部开设中心孔， 该中心孔便于散热盖板穿过， 在 上盖散热组件的顶部两侧开设槽体并在槽体内安装有散热片， 在所述上盖散热组件的底部 还设置有定位凸台和定位销。 [0011]进一步的， 所述散热片和上盖散热组件为一体成型， 散热片和散热基板为一体成 型， 此设置的目的是减小传热 热阻， 最大化 提升散热性能。 [0012]进一步的， 所述进水接头与出水接头焊接在散热盖板的连接槽内并保持与通孔连 通， 所述散热盖 板通过底部的凸台与散热基板的安装槽保持焊接 。说　明　书 1/3 页 3 CN 218039178 U 3