(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202222584485.6 (22)申请日 2022.09.28 (73)专利权人 宁波明宇汽车部件 有限公司 地址 315700 浙江省宁波市象山县西周镇 航头村银都路9 9号 (72)发明人 盛水星　屠毅　 (74)专利代理 机构 宁波甬恒专利代理事务所 (普通合伙) 33270 专利代理师 罗继亮 (51)Int.Cl. H05K 1/02(2006.01) H05K 1/18(2006.01) H05K 7/20(2006.01) (54)实用新型名称 一种车用芯片焊 接主板 (57)摘要 本申请公开了一种车用芯片焊接主板， 属于 电子部件技术领域， 用于提供一种具有良好防水 性的车用芯片焊接主板， 包括基板以及可与基板 卡合的护盖， 所述基板对向所述护盖的表面设置 有若干焊接触点， 所述护盖对向所述基板的表面 设置有硅胶垫， 所述硅胶垫适于覆盖焊接在所述 焊接触点上的电子元件。 本实用通过给焊接主板 设计一个可卡合的硅胶垫结构， 在主板上的芯片 焊接完成 并完成测试后密封地贴服主板上， 让主 板上的芯片与外界隔绝， 即使在车辆没入水中之 后， 主板上的芯片由于不会接触倒水而不会断路 造成不可逆损伤， 配合良好的导热散热性， 在保 证芯片主板散热性的同时提高了车机电路系统 的防水性。 权利要求书1页 说明书3页 附图7页 CN 218163020 U 2022.12.27 CN 218163020 U 1.一种车用芯片焊接主板， 其特征在于： 包括基板(2)以及可与基板(2)卡合的护盖 (1)， 所述基板(2)对向所述护盖(1)的表面设置有若干焊接触点(203)， 所述护盖(1)对向所 述基板(2)的表面设置有硅胶垫(102)， 所述硅胶垫(102)适于覆盖焊接在所述焊接触点 (203)上的电子元件。 2.如权利要求1所述的车用芯片焊接主板， 其特征在于： 所述硅胶垫(102)在所述护盖 (1)与所述基板(2)卡 合时在与所述焊接触点(20 3)对应的位置开设有容纳槽(10 3)。 3.如权利 要求2所述的车用芯片焊接主板， 其特征在于： 所述护盖(1)与所述基板(2)通 过侧边的合页结构(5)活动连接， 所述护盖(1)和基板(2)在远离所述合页结构(5)的一侧设 置有相互配合的卡 合结构。 4.如权利要求3所述的车用芯片焊接主板， 其特征在于： 所述卡合结构包括设置在所述 护盖(1)侧边的扣板(4)以及设置在所述基板(2)侧边的卡板(3)， 所述卡板(3)远离所述基 板(2)的侧面具有契合条(301)， 所述扣板(4)对向所述卡板(3)的一侧具有延伸条(401)， 所 述延伸条(401)与所述扣板(4)之间形成卡槽(402)， 所述契合条(301)适于与所述卡槽 (402)契合。 5.如权利要求4所述的车用芯片焊接主板， 其特征在于： 所述契合条(301)在指向所述 卡槽(402)内壁的侧面 开设有形变槽(3 02)。 6.如权利要求1～5中任一所述的车用芯片焊接主板， 其特征在于： 所述基板(2)与所述 护盖(1)之间设置有密封条(6)， 所述密封条(6)适于围绕所述硅胶垫(102)。 7.如权利要求1所述的车用芯片焊接主板， 其特征在于： 所述护盖(1)在背离所述硅胶 垫(102)的侧面具有散热筋(101)。 8.如权利要求1所述的车用芯片焊接主板， 其特征在于： 所述基板(2)在背离所述焊接 触点(203)的侧面设置有减振垫(201)， 所述基板(2)上开设有贯穿所述减振垫(201)的连接 件孔(202)。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 218163020 U 2一种车用芯片焊接主板 技术领域 [0001]本申请涉及电子 部件技术领域， 尤其涉及一种车用芯片焊接主板 。 背景技术 [0002]被水浸没的车辆， 其动力系统和电力系统都会受到不同程度的损坏， 所以汽车一 旦泡过水， 其性能稳定性 就会大幅下降。 [0003]尤其是现有的车用芯片及其焊接主板为保证散热性能多不会进行密封的防水设 计， 车辆在没入水中之后主板上 的电路会因为触水短接而无法再继续正常工作， 需要对大 部分电路板进行 更换， 导致车辆泡水后的维修成本 很高。 发明内容 [0004]本申请的目的在于， 提供一种具有良好防水性的车用芯片焊接主板 。 [0005]为达到以上目的， 本申请提供了一种车用芯片焊接主板： 包括基板以及可与基板 卡合的护盖， 所述基板对向所述护盖的表面设置有若干焊接触点， 所述护盖对向所述基板 的表面设置有硅胶垫， 所述硅胶垫适于覆盖焊接在所述焊接触点上 的电子元件， 用于阻隔 水与电子元件接触。 [0006]作为一种优选， 所述硅胶垫在所述护盖与所述基板卡合时在与所述焊接触点对应 的位置开设有容纳槽， 提高对电子元件的贴服 率， 减少缝隙提高热传导 性能。 [0007]作为一种优选， 所述护盖与所述基板通过侧边的合页结构活动连接， 所述护盖和 基板在远离所述合页结构的一侧设置有相互配合的卡合结构， 用于将护盖与基板固定在一 起。 [0008]作为一种优选， 所述卡合结构包括设置在所述护盖侧边的扣板以及设置在所述基 板侧边的卡板， 所述卡板远离所述基板的侧 面具有契合条， 所述扣板对向所述卡板的一侧 具有延伸条， 所述延伸条与所述扣板之 间形成卡槽， 所述契合条适于与所述卡槽契合， 形成 一个卡合结构。 [0009]作为一种优选， 所述契合条在指向所述卡槽内壁的侧面开设有形变槽， 减少卡合 或掀起时的阻力， 使得卡 合动作和掀起动作更加轻松。 [0010]作为一种优选， 所述基板与所述护盖之间设置有密封条， 所述密封条适于围绕所 述硅胶垫， 进一 步提高护盖与基板贴合缝隙之间的密封性。 [0011]作为一种优选， 所述护盖在背离所述硅胶垫的侧面具有散热筋， 增加表面积， 确保 足够的散热效率。 [0012]作为一种优选， 所述基板在背离所述焊接触点的侧面设置有减振垫， 所述基板上 开设有贯穿所述减振垫的连接件孔， 在主板安装于车内的安装部时， 能够避免振动及硬接 触对主板的损伤。 [0013]与现有技 术相比， 本申请的有益效果在于： [0014](1)通过给焊接主板设计一个可卡合的硅胶垫结构， 在主板上的芯片焊接完成并说　明　书 1/3 页 3 CN 218163020 U 3