(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202221530045.6 (22)申请日 2022.06.16 (73)专利权人 河北圣昊光电科技有限公司 地址 050000 河北省石家庄市高新区长江 大道315号创新大厦21楼 A3 (72)发明人 刘强　韩凯音　周子博　张思源　 (74)专利代理 机构 北京三聚阳光知识产权代理 有限公司 1 1250 专利代理师 柴美娟 (51)Int.Cl. B65D 25/02(2006.01) B65D 25/52(2006.01) B65D 85/86(2006.01) B07C 5/38(2006.01) B07C 5/36(2006.01) (54)实用新型名称 一种芯片容纳结构、 芯片收集装置及芯片检 测设备 (57)摘要 本实用新型提供的一种芯片容纳结构、 芯片 收集装置及芯片检测设备， 属于芯片检测技术领 域， 一种芯片容纳结构， 包括： 壳体， 开设有一端 开口的储存部， 所述储存部适于容纳所述不合格 芯片； 所述储存部的深度为90 ‑110mm。 目前市面 上的芯片盒子的深度在30 ‑40mm之间， 当机械手 将芯片通过气流喷入芯片盒子内时， 芯片盒子内 的气流会将芯片盒子内报废的芯片吹起一定高 度， 并飞出芯片盒子， 并造成不便； 本装置将芯片 盒子的存储部的深度设置为90 ‑100mm， 因为机械 手上气流大小有限， 所以报废芯片被吹起的高度 也有限， 增加储存部的深度， 具有不合格芯片不 会被吹出的优点。 权利要求书1页 说明书4页 附图1页 CN 217836520 U 2022.11.18 CN 217836520 U 1.一种芯片容纳结构， 其特 征在于， 包括： 壳体(1)， 开设有一端开口的储存部(2)， 所述储存部(2)适于容纳不合格芯片； 所述储 存部(2)的深度为90 ‑110mm。 2.根据权利要求1所述的芯片容纳结构， 其特 征在于， 所述储 存部(2)为圆柱形。 3.根据权利要求1所述的芯片容纳结构， 其特 征在于， 还 包括： 安装部(3)， 设置在壳体(1)的外部； 所述安装部(3)适于与芯片容纳 结构的放置位置抵 接。 4.根据权利 要求3所述的芯片容纳结构， 其特征在于， 所述安装部(3)由壳体(1)的靠近 所述开口的一端环形凸缘形成。 5.根据权利要求1所述的芯片容纳结构， 其特 征在于， 所述储 存部(2)的深度为10 0mm。 6.一种芯片收集装置， 其特征在于， 包括权利要求1 ‑5中任一项所述的芯片容纳结构； 还包括： 第一收纳环(5)， 靠 近所述芯片容纳结构设置； 所述第一收纳环(5)用于盛放 合格芯片。 7.一种芯片检测设备， 其特 征在于， 包括权利要求6所述的芯片收集装置； 还 包括： 工作台(4)， 具有工作面； 机械手(6)， 通过滑动组件滑动设置在所述工作台(4)上； 检测区(7)， 设置在工作面上； 所述芯片收集装置设置在检测区(7)的一侧； 第二收纳环(8)， 设置在检测区(7)的远离所述芯片 收集装置的一侧； 所述第二收纳环 (8)用于盛放待检测芯片。 8.根据权利要求7 所述的芯片检测设备， 其特 征在于， 所述滑动组件 包括： 第一滑动部件(9)， 与所述机械手(6)连接； 所述机械手(6)在所述第一滑动部件(9)上 滑动连接； 第二滑动部件(10)， 与所述工作台(4)滑动连接； 所述第一滑动部件(9)滑动安装在所 述第二滑动部件(10)上。 9.根据权利要求8所述的芯片检测设备， 其特 征在于， 还 包括 连接杆(11)， 设置在所述机械手(6)与所述第一滑动部件(9)之间； 所述连接杆(11)滑 动安装在所述第一滑动部件(9)上。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217836520 U 2一种芯片容纳结构、 芯片收集装 置及芯片检测设 备 技术领域 [0001]本实用新型涉及芯片检测技术领域， 具体涉及一种芯片容纳结构、 芯片收集装置 及芯片检测设备。 背景技术 [0002]芯片在加工时往往会因为各种偏差导致加工失败， 因此需要芯片检测设备将好的 芯片和坏的芯片检测出来并分开存放。 [0003]在芯片的检测过程中， 一般机械手通过真空负压 的方式将待检测 芯片吸附起来， 经过检测区判断芯片合格与否之后， 控制机 械手将不同的芯片放入到不同的容器内。 [0004]一般情况下， 会将不合格的芯片堆放在芯片 容纳结构中， 在芯片的放置过程中， 通 过改变机械手内部气压将负压状态改变为过压状态， 但是有时由于气压过大， 导致喷射力 过大， 而导致进入到芯片容纳结构的芯片又被弹出。 实用新型内容 [0005]因此， 本实用新型要解决的技术问题在于克服现有技术中的废弃芯片容易被吹出 的缺陷， 从而提供一种芯片容纳结构， 包括： [0006]壳体， 开设有一端开口的储存部， 所述储存部适于容纳不合格芯片； 所述储存部的 深度为90 ‑110mm。 [0007]作为优选方案， 所述储 存部为圆柱形。 [0008]作为优选方案， 还 包括： [0009]安装部， 设置在壳体的外 部； 所述安装部适于与芯片容纳结构的放置位置 抵接。 [0010]作为优选方案， 所述 安装部由壳体的靠 近所述开口的一端环形凸缘形成。 [0011]作为优选方案， 所述储 存部的深度为10 0mm。 [0012]一种芯片收集装置， 包括上述中任一项所述的芯片容纳结构； 还 包括： [0013]第一收纳环， 靠 近所述芯片容纳结构设置； 所述第一收纳环用于盛放 合格芯片。 [0014]一种芯片检测设备， 包括所述的芯片收集装置； 还 包括： [0015]工作台， 具有工作面； [0016]机械手， 通过滑动组件滑动设置在所述工作台上； [0017]检测区， 设置在工作面上； 所述芯片收集装置设置在检测区的一侧； [0018]第二收纳环， 设置在检测区的远离所述芯片收集装置 的一侧； 所述第二收纳环用 于盛放待检测芯片。 [0019]作为优选方案， 所述滑动组件 包括： [0020]第一滑动部件， 与所述机 械手连接； 所述机 械手在所述第一滑动部件上滑动连接； [0021]第二滑动部件， 与所述工作 台滑动连接； 所述第一滑动部件滑动安装在所述第二 滑动部件上。 [0022]作为优选方案， 还 包括说　明　书 1/4 页 3 CN 217836520 U 3