(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202222283431.6 (22)申请日 2022.08.30 (73)专利权人 苏州博那特 科技有限公司 地址 215000 江苏省苏州市苏州工业园区 金陵东路3号1幢5层040 工位 (72)发明人 赵孔　 (74)专利代理 机构 北京市浩 东律师事务所 11499 专利代理师 孙莉 (51)Int.Cl. B65D 25/02(2006.01) B65D 25/10(2006.01) B65D 25/04(2006.01) B65D 25/20(2006.01) H05F 1/00(2006.01) (54)实用新型名称 一种半导体引线框架的叠装 装置 (57)摘要 本实用新型涉及半导体引线框架叠装装置 技术领域， 且公开了一种半导体引线框架的叠装 装置， 包括限位机构， 所述限位机构 的内部分别 限位有保护机构和半导体引线框架主体， 所述限 位机构的顶部还卡接有密封机构， 所述限位机构 包括支撑底 座， 所述支撑底座的中心设置有防静 电垫。 该半导体引线框架的叠装装置， 通过在支 撑底座的内部设置防静电垫， 并在防静电垫的顶 部固定连接两个限位框架， 从而通过限位框架之 间的间隙对半导体引线框架主体进行限位， 并通 过隔离板对多个 半导体引线框架主体进行分隔， 并使用针脚垫对半导体引线框架主体的针脚进 行支撑保护， 达到了叠加存放半导体引线框架主 体的时候能够对半导体引线框架主体进行保护 的效果。 权利要求书1页 说明书4页 附图2页 CN 217865540 U 2022.11.22 CN 217865540 U 1.一种半导体引线框架的叠装装置， 包括限位机构(1)， 其特征在于： 所述限位机构(1) 的内部分别限位有保护机构(2)和半导体引线框架主体(3)， 所述限位机构(1)的顶部还卡 接有密封 机构(4)； 所述限位机构(1)包括支撑底座(101)， 所述支撑底座(101)的中心设置有防静电垫 (102)， 所述防静电垫(102)的顶部的左右两侧均固定连接有限位框架(10 3)； 所述保护机构(2)包括放置在限位框架(103)之间的隔离板(201)， 所述隔离板(201)位 于两个限位框架(10 3)之间的位置固定连接有针脚垫(202)； 所述密封机构(4)包括插接在支撑底座(101)与防静电垫(102)之间的密封罩(401)， 所 述密封罩(401)的底部四边均固定连接有卡扣(402)， 所述密封罩(401)的内顶部固定连接 有海绵垫(40 3)。 2.根据权利要求1所述的一种半导体引线框架的叠装装置， 其特征在于： 所述支撑底座 (101)和防静电垫(102)之间设置有插槽， 插槽的内壁开设有限位槽， 限位槽与卡扣(402)的 位置相适配。 3.根据权利要求1所述的一种半导体引线框架的叠装装置， 其特征在于： 所述限位框架 (103)为弓形直板， 两个限位框架(10 3)的弓形开口处相对。 4.根据权利要求1所述的一种半导体引线框架的叠装装置， 其特征在于： 所述隔离板 (201)的左右两侧均与限位框架(103)的内壁搭接， 所述隔离板(201)的前后两侧与限位框 架(103)的前后两侧水平。 5.根据权利要求1所述的一种半导体引线框架的叠装装置， 其特征在于： 所述针脚垫 (202)为L形， 所述针脚垫(202)的顶部与半导体引线框架主体(3)的针脚搭接 。 6.根据权利要求1所述的一种半导体引线框架的叠装装置， 其特征在于： 所述限位框架 (103)之间的间隙与半导体引线框架主体(3)的主体相适配， 所述半导体引线框架主体(3) 的针脚通过限位框架(10 3)之间的间隙延伸出限位框架(10 3)的内部 。 7.根据权利要求1所述的一种半导体引线框架的叠装装置， 其特征在于： 所述海绵垫 (403)位于两个限位框架(10 3)之间， 所述海绵垫(40 3)的底部与隔离 板(201)的顶部搭接 。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217865540 U 2一种半导体引线框架的叠 装装置 技术领域 [0001]本实用新型涉及半导体引线框架叠装装置技术领域， 具体为一种半导体引线框架 的叠装装置。 背景技术 [0002]半导体引线框架作为集成电路的芯片载体， 是一种借助于键合材料实现芯片内部 电路引出端与外引线的电气连接， 形成电气回路的关键结构件， 它起到了和外部导线连接 的桥梁作用， 绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架， 是电子信息产业中重要的 基础材料。 [0003]半导体引线框架因为具有延伸出来的针脚， 如果将大量的半导体引线框架堆放在 一起的话， 可能会导致半导体引线框架的针脚弯曲甚至折弯， 所以半导体引线框架在存放 的时候都是 单独盒装， 这种存放方式成本较高。 [0004]可见， 亟需一种半导体引线框架的叠装装置， 用于解决上述背景技术中提到 的半 导体引线框架叠加容 易损坏针脚的问题。 实用新型内容 [0005](一)解决的技 术问题 [0006]针对现有技术的不足， 本实用新型提供了一种半导体引线框架的叠装装置， 具备 保护半导体引线框架 等优点， 解决了上述背 景技术中提到的半导体引线框架叠加容易损坏 针脚的问题。 [0007](二)技术方案 [0008]为实现上述目的， 本实用新型提供如下技术方案： 一种半导体引线框架的叠装装 置， 包括限位机构， 所述限位机构的内部 分别限位有保护机构和半导体引线框架主体， 所述 限位机构的顶部还卡接有密封 机构； [0009]所述限位机构包括支撑底座， 所述支撑底座的中心设置有防静电垫， 所述防静电 垫的顶部的左右两侧均固定连接有限位框架； [0010]所述保护机构包括放置在限位框架之间的隔离板， 所述隔离板位于两个限位框架 之间的位置固定连接有针脚垫； [0011]所述密封机构包括插接在支撑底座与防静电垫之间的密封罩， 所述密封罩的底部 四边均固定连接有卡扣， 所述密封罩的内顶部固定连接有海绵垫 。 [0012]通过在支撑底座的内部设置防静电垫， 并在防静电垫的顶部固定连接两个限位框 架， 从而通过限位框架之间的间隙对半导体引线框架主体进行限位， 并通过隔离板对多个 半导体引线框架主体进行分隔， 并使用针脚垫对半导体引线框架主体的针脚进行支撑保 护， 达到了叠加存放半导体引线框架主体的时候能够对半导体引线框架主体进行保护的效 果； [0013]且通过设置密封罩， 并在密封罩的内顶部固定连接海绵垫对隔离板的顶部进行加说　明　书 1/4 页 3 CN 217865540 U 3