(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202221815131.1 (22)申请日 2022.07.13 (73)专利权人 沈阳帝信人工智能产业研究院有 限公司 地址 110000 辽宁省沈阳市沈北新区秀园 二街61号 (72)发明人 杨毅　孟庆禹　袁赫　王兴旭　 (74)专利代理 机构 北京超凡宏宇专利代理事务 所(特殊普通 合伙) 11463 专利代理师 邵琛 (51)Int.Cl. H05K 7/20(2006.01) H05K 5/02(2006.01) (54)实用新型名称 一种算力芯片箱体结构 (57)摘要 本实用新型提供了一种算力芯片箱体结构， 涉及箱体技术领域， 包括壳体、 电路控制组件和 散热组件， 电路控制 组件安装于壳体内， 散热组 件安装于壳体， 且散热组件用于电路控制组件的 散热， 壳体包括进风口和出风口， 进风口和出风 口相对设置于箱 体的侧壁， 且电路控制组件位于 进风口和出风口之间， 避免了 现有技术中存在的 算力芯片在工作状态时在密闭空间中会产生大 量的热量， 存在算力芯片温度过高从而导致与其 关联的数据系统运行失效的隐患， 提升了设备的 使用寿命。 权利要求书1页 说明书5页 附图3页 CN 218042240 U 2022.12.13 CN 218042240 U 1.一种算力芯片箱体结构， 其特征在于， 包括壳体(100)、 电路控制组件(200)和散热组 件(300)， 所述电路控制组件(200)安装于所述壳体(100)内， 所述散热组件(300)安装于所 述壳体(10 0)， 且所述散热组件(3 00)用于电路控制组件(20 0)的散热； 所述壳体(100)设有进风口(110)和出风口(120)， 所述进风口(110)和所述出风口 (120)相对设置于所述箱体的侧壁， 所述电路控制组件(200)位于所述进风口(110)和所述 出风口(120)之间。 2.根据权利要求1所述的算力芯片箱体结构， 其特征在于， 所述散热组件(300)包括进 风风扇(310)和出风风扇(320)， 所述进风风扇(310)可拆卸连接于所述进风口(110)， 所述 出风风扇(320)可拆卸连接 于所述出风口(120)。 3.根据权利要求2所述的算力芯片箱体结构， 其特征在于， 所述进风风扇(310)和所述 出风风扇(320)背离所述壳体(10 0)的端部均设有防尘网(3 30)。 4.根据权利要求1所述的算力芯片箱体结构， 其特征在于， 所述壳体(100)还包括盖板 (130)和底壳(140)， 所述盖板(130)盖合于所述底壳(140)， 且所述盖板(130)背离所述底壳 (140)的端部设有挂耳(15 0)。 5.根据权利要求4所述的算力芯片箱体结构， 其特征在于， 所述电路控制组件(200)包 括电路板(210)和算力芯片(220)， 所述算力芯片(220)安装于所述电路板(210)上， 所述底 壳(140)朝向所述盖板(130)的端部设有卡槽， 所述卡槽用于卡接电路板(210)， 且所述卡槽 设有与所述电路板(210)相适配的螺孔。 6.根据权利要求5所述的算力芯片箱体结构， 其特征在于， 底壳(140)背离所述盖板 (130)的端部设有散热板(131)， 所述散热板(131)与所述电路控制组件(200)相对设置， 且 所述散热板(131)与所述底壳(140)可拆卸连接 。 7.根据权利要求6所述的算力芯片箱体结构， 其特征在于， 所述散热板(131)设有散热 孔。 8.根据权利要求6所述的算力芯片箱体结构， 其特征在于， 所述底壳(140)背离所述盖 板(130)的端部均布设有 多个防滑脚垫(141)。 9.根据权利要求7所述的算力芯片箱体结构， 其特征在于， 所述散热孔设于所述算力芯 片(220)的上方。 10.根据权利要求8所述的算力芯片箱体结构， 其特征在于， 所述底壳(140)的侧壁设有 接口和指示灯。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 218042240 U 2一种算力芯片箱体结构 技术领域 [0001]本实用新型 涉及箱体技 术领域， 尤其是 涉及一种算力芯片箱体结构。 背景技术 [0002]随着计算机技术的发展及普及， 芯片已由原有的单核单引擎逐步升级为能够超异 构并行的多引擎运算的算力 芯片， 通过计算机、 服务器等高性能多集群和各类智能终端的 配合， 广泛应用于数据处 理、 数字化应用等多个领域。 [0003]算力芯片需要在具有适配温度的环境中才能保证稳定的工作， 由于算力芯片设备 需要单独进行安装， 同时计算强度较大， 算力 芯片在工作状态 时在密闭空间中会产生大量 的热量， 存在算力 芯片温度过高从而导致与其关联 的数据系统运行失效的隐患， 造成不必 要的经济损失。 实用新型内容 [0004]本实用新型的目的在于提供一种算力芯片箱体结构， 以缓解现有技术中存在的算 力芯片在工作状态时在密闭空间中会产生大量的热量， 存在算力芯片温度过高从而导致与 其关联的数据系统运行失效的隐患的技 术问题。 [0005]第一方面， 本 实用新型提供的算力芯片箱体结构， 包括壳体、 电路控制组件和散热 组件， 所述电路控制组件安装于所述壳体内， 所述散热组件安装于所述壳体， 且 所述散热 组 件用于电路控制组件的散热。 [0006]结合第一方面， 本实用新型提供了第一方面的第一种可能的实施方式， 其中， 所述 壳体包括进风口和出风口， 所述进风口和所述出风口相对设置于所述箱体的侧 壁， 且所述 电路控制组件位于所述进风口和所述出风口之间。 [0007]结合第一方面的第一种可能的实施方式， 本实用新型提供了第一方面的第二种可 能的实施方式， 其中， 所述散热组件包括进风风扇和出风风扇， 所述进风风扇可拆卸连接于 所述进风口， 所述出风 风扇可拆卸连接 于所述出风口。 [0008]结合第一方面的第一种可能的实施方式， 本实用新型提供了第一方面的第三种可 能的实施方式， 其中， 所述进风 风扇和所述出风 风扇背离所述壳体的端部均设有防尘网。 [0009]结合第一方面的第一种可能的实施方式， 本实用新型提供了第一方面的第四种可 能的实施方式， 其中， 所述壳体还包括盖板和底壳， 所述盖板盖合于所述底壳， 且所述盖板 背离所述底壳的端部设有挂耳。 [0010]结合第一方面的第一种可能的实施方式， 本实用新型提供了第一方面的第五种可 能的实施方式， 其中， 所述电路控制组件包括电路板和算力芯片， 所述算力芯片安装于所述 电路板上， 所述底壳朝向所述盖板的端部 设有卡槽， 所述卡槽用于卡接电路板， 且所述卡槽 设有与所述电路板相适配的螺孔。 [0011]结合第一方面的第一种可能的实施方式， 本实用新型提供了第一方面的第六种可 能的实施方式， 其中， 底壳背离所述盖板的端部设有散热板， 所述散热板与所述电路控制组说　明　书 1/5 页 3 CN 218042240 U 3