(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202222020881.6 (22)申请日 2022.08.02 (73)专利权人 杭州欣载德电子有限公司 地址 310000 浙江省杭州市余杭区闲林街 道闲兴路14号3幢2楼209室 (72)发明人 高施翔　毛吉军　陈艳子　 (74)专利代理 机构 温州名创知识产权代理有限 公司 33258 专利代理师 应勤兵 (51)Int.Cl. H01L 25/075(2006.01) F21V 29/70(2015.01) F21V 29/89(2015.01) F21Y 115/10(2016.01) (54)实用新型名称 一种发光 二极管的封装结构 (57)摘要 本实用新型公布了一种发光二极管的封装 结构， 包括封装座、 二极管灯头和封装板， 封装座 的上表面开 设有安装槽， 安装槽的底部开设有封 装槽， 封装槽内固接有电路板芯片， 二极管灯头 与电路板芯片电性连接， 相邻电路板芯片之间设 有导热板， 封装板拆卸式连接在安装槽内， 本实 用新型在使用时， 二极管灯头安装在封装座中， 通过封装板将二极管灯头罩合在其内， 并具有以 下有益效果： 封装后通过注入封装胶的方式， 可 以将二极管灯头与空气隔离， 从而避免电路板的 污染和损坏； 电路板的接电方便； 具有良好的散 热效果。 权利要求书1页 说明书3页 附图3页 CN 217740531 U 2022.11.04 CN 217740531 U 1.一种发光二极管的封装结构， 其特征在于： 包括封装座、 二极管灯头和封装板； 所述 封装座的上表面开设有安装槽， 所述安装槽的底部开设有封装槽， 安装槽的四角处开设有 固定螺孔， 所述封装槽内横向均匀设有电路板芯片， 所述二极管灯头固接在电路板芯片上 并与电路板 芯片电性连接， 相 邻电路板 芯片之间设有导热板， 所述封装板卡合在安装槽内， 封装板对应封装槽的位置固接有透光板， 封装板的四角处插接有紧固螺丝， 通过将 固定螺 丝拧入固定 螺孔的方式对封装板进行固定 。 2.根据权利要求1所述的一种发光二极管的封装结构， 其特征在于： 所述电路板芯片的 前后两侧对称设有接线引脚， 所述封装槽的前后两侧对应接线引脚的位置开设有凹槽， 所 述凹槽通过第一槽体与封装槽导通， 凹槽内固接有金属 座， 所述金属 座的上表面开设有焊 接槽， 所述接线引脚的头部通过锡焊的方式固定在焊接槽中， 所述封装座内前后对称 固接 有接电杆， 前后两侧的接电杆分别通过导线与前后两侧的金属 座电性连接， 各接电杆的右 端固接有接电座， 两个接电座分别与外 部电源的两极电性连接 。 3.根据权利要求2所述的一种发光二极管的封装结构， 其特征在于： 所述封装槽的前后 两侧对应导热板的位置开设有第二槽体， 所述导热板的头部伸入到第二槽体中， 导热板的 顶部还前后对称固接有散热耳板， 所述封装板上对应各散热耳板的位置固接有金属散热 盒， 所述散热 耳板插入对应的散热盒中。 4.根据权利要求3所述的一种发光二极管的封装结构， 其特征在于： 所述透光板上固接 有注胶管， 所述注胶管用于注入封装胶， 注胶管的顶部 螺纹连接有盖体。 5.根据权利要求3所述的一种发光二极管的封装结构， 其特征在于： 所述散热盒的顶部 固接有竖直向上 的金属短接杆， 前侧各金属短接杆 的头部一体固接有散热杆， 后侧各金属 短接杆的头 部也一体固接有散热 杆。 6.根据权利要求1所述的一种发光二极管的封装结构， 其特征在于： 所述封装槽的底部 对应各电路板 芯片的位置固接有矩形布置有一组定位板， 所述定位板为L形， 所述电路板芯 片卡合在对应的各组定位板中。 7.根据权利要求1所述的一种发光二极管的封装结构， 其特征在于： 所述安装槽的内壁 固接有回形的密封胶条， 所述密封胶条为橡胶材质， 所述封装板过盈配合在 密封胶条内。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217740531 U 2一种发光二极管的封 装结构 技术领域 [0001]本实用新型 涉及二极管封装技 术领域， 具体涉及一种发光 二极管的封装结构。 背景技术 [0002]发光二极管是一种半导体照明元件， 其具有省电节能、 集成度高的特性， 被广泛使 用在各种照明领域， 发光二极管一般封装在灯条中使用， 一般一个灯条中具有多个发光二 极管， 在封装的过程中， 二极管的接电不便 。 [0003]现有技术中， 封装后的二极管直接暴露在空气中， 易 受污染或人为损坏， 从而影响 或破坏芯片功能。 [0004]二极管在工作的过程中会产生大量的热量， 这些热量如果不能及时散发， 会导致 二极管工作环境的温度升高， 从而使得二极管 的发光效果变差， 二极管 的使用寿命也会减 短。 [0005]现有技术中， 一般通过铝质材料进行灯条的制造， 通过铝制灯条的热对流实现对 二极管的散热， 散热效果 不佳。 实用新型内容 [0006]为解决上述问题， 本实用新型提供了一种 发光二极管的封装结构， 本实用新型是 通过以下技 术方案来实现的。 [0007]一种发光二极管的封装结构， 包括封装座、 二极管灯头和封装板； 所述封装座的上 表面开设有安装槽， 所述安装槽的底部开设有封装槽， 安装槽的四角处开设有固定螺孔， 所 述封装槽内横向均匀设有电路板芯片， 所述二极管灯头固接在电路板 芯片上并与电路板芯 片电性连接， 相邻电路板 芯片之间设有导热板， 所述封装板卡合在安装槽内， 封装板对应封 装槽的位置固接有透光板， 封装板的四角处插接有固定螺丝， 通过将 固定螺丝拧入固定螺 孔的方式对封装板进行固定 。 [0008]进一步地， 所述电路板芯片的前后两侧对称设有接线引脚， 所述封装槽的前后两 侧对应接线引脚的位置开设有凹槽， 所述凹槽通过第一槽体与封装槽导通， 凹槽内固接有 金属座， 所述金属 座的上表面开设有焊接槽， 所述接线引脚的头部通过锡焊的方式固定在 焊接槽中， 所述封装座内前后对称 固接有接电杆， 前后两侧的接电杆分别通过导线与前后 两侧的金属 座电性连接， 各接电杆的右端固接有接电座， 两个接电座分别与外部电源的两 极电性连接 。 [0009]进一步地， 所述封装槽 的前后两侧对应导热板 的位置开设有第二槽体， 所述导热 板的头部伸入到第二槽体中， 导热板的顶部还前后对称 固接有散热耳板， 所述封装板上对 应各散热 耳板的位置固接有金属散热盒， 所述散热 耳板插入对应的散热盒中。 [0010]进一步地， 所述透光板上固接有注胶管， 所述注胶管用于注入封装胶， 注胶管的顶 部螺纹连接有盖体。 [0011]进一步地， 所述散热盒的顶部固接有竖直向上的金属 短接杆， 前侧各金属 短接杆说　明　书 1/3 页 3 CN 217740531 U 3