(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202221983623.1 (22)申请日 2022.07.29 (73)专利权人 江门市一品光电科技有限公司 地址 529000 广东省江门市江海区礼 乐永 兴街27号车间(二)第二层(信息申报 制) (72)发明人 谭柏良　 (74)专利代理 机构 中山市兴华粤专利代理有限 公司 44345 专利代理师 吴剑锋 (51)Int.Cl. F21V 17/16(2006.01) F21V 23/02(2006.01) F21V 15/01(2006.01) F21V 29/83(2015.01)F21V 29/508(2015.01) F21Y 115/10(2016.01) (54)实用新型名称 一种LED灯壳及使用该LED灯壳的光源 模组 (57)摘要 本实用新型公开一种LED灯壳及使用该LED 灯壳的光源模组， 包括有由若干个透镜间隔连接 组成的灯壳本体上设置卡勾将PCB基板扣合在一 起， 透镜下容置PCB基板上的灯珠， 在灯壳本体上 位于透镜之间设置能容纳PCB基板上电阻的容置 槽， 安装在一起的所述PCB基板以及所述的LED灯 壳外通过注塑包裹封装有绝缘外壳， 本实用新型 的目的是提供一种能有效避免在组装中电阻受 到碰撞而损坏的问题， 并且能更加快速方便的将 灯壳本体与PCB基板相 互固定在一起， 在注塑封 装过程中， 进一步提高透镜与PCB基板之间的连 接稳定性， 满足LED光源透光的需求同时， 能保证 PCB板的散热， 封装简单方便， 不易出现良品率低 的问题， 兼顾抗机械损伤以及冲击性的LED照明 配件。 权利要求书1页 说明书3页 附图5页 CN 217684802 U 2022.10.28 CN 217684802 U 1.一种LED灯壳， 其特征在于： 包括有灯壳本体 （1） ， 以及若干个凸出的形成在该灯壳本 体 （1） 上的透镜 （2） ， 在所述透镜 （2） 左右两侧底部的灯壳本体 （1） 上设有连接扣件 （3） ， 在各 所述连接扣件 （3） 与所述透镜 （2） 之间分别上下贯穿的设有通孔 （11） ， 在所述灯壳本体 （1） 底部位于所述透镜 （2） 之间凹陷的设有至少一个容置槽 （12） ， 在所述灯壳本体 （1） 底部前后 两端还设有定位柱 （13） 。 2.根据权利 要求1所述的LED灯壳， 其特征在于， 所述透镜 （2） 的底部贯穿所述灯壳本体 （1） 的底部设有开口 （21） 。 3.根据权利 要求1所述的LED灯壳， 其特征在于， 所述连接扣件 （3） 向下延伸的形成于所 述灯壳本体 （1） 的底部 。 4.根据权利 要求1所述的LED灯壳， 其特征在于， 所述连接扣件 （3） 包括有分别在所述灯 壳本体 （1） 前后两端位于透镜 （2） 左右两侧镜像 设置的连接架 （31） ， 各所述连接架 （31） 呈一 端与所述透镜 （2） 外壁连接、 另一端与灯壳本体 （1） 连接的 “L”形， 在各所述连接架 （31） 的底 部分别凸出的设有卡勾 （32） 。 5.根据权利要求1所述的LED灯壳， 其特 征在于， 所述透 镜 （2） 为透光材质制成。 6.一种光源模组， 其特征在于， 所述光源模组包括有使用如权利要求1 ‑5中任意一项所 述LED灯壳的光源组件 （4） ， 所述光源组件 （4） 包括有通过所述连接扣件 （3） 连接于所述灯壳 本体 （1） 下方的PCB基板 （40） ， 该PCB基板 （40） 上设有与所述透镜 （2） 数量相等、 且位置对应 的灯珠 （41） ， 各所述灯珠 （41） 容置于所述透镜 （2） 下方， 在所述PCB基板 （40） 上还设有能与 灯珠 （41） 电连接、 且能容置于所述容置槽 （12） 内的电阻 （42） ， 在所述PCB基板 （40） 两端分别 设有能连接外部电源为灯珠 （41） 供电的电源导线 （43） 以及能容所述定位柱 （13） 插入的定 位孔 （44） ， 在所述PCB基板 （40） 以及所述的LED灯壳外通过注塑包裹封装有绝 缘外壳 （5） 。 7.根据权利要求6所述的光源模组， 其特征在于， 所述透镜 （2） 顶部凸出于所述绝缘外 壳 （5） 上表面。 8.根据权利要求6或7所述的光源模组， 其特征在于， 所述绝缘外壳 （5） 底部贯穿设有能 与所述PCB基板 （40） 底部连通的散热槽 （51） 。 9.根据权利要求6所述的光源模组， 其特征在于， 所述灯壳本体 （1） 上的各连接架 （31） 底部所设置的卡勾 （32） 分别卡扣于所述PCB基板 （40） 的底面。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217684802 U 2一种LED灯壳及使用该LED 灯壳的光源模组 技术领域 [0001]本实用新型 涉及照明领域， 尤其涉及一种LED灯壳及使用该LED灯壳的光源 模组。 背景技术 [0002]半导体发光二极管也叫做LED， 一部分的LED 光源为了达到防水性能都会经过灌胶 封装， 而此类封装是指对PCB板子和发光芯片进行加硅胶包裹隔绝的封装， LED的封装相比 集成电路的封装要求不仅要能保护灯珠和电路基板， 还要求封装后能够继续透光还能散 热， 所以对LED的封装其中一种 方式就需要使用透明遮罩部件将灯珠遮罩起来后进行灌胶 封装处理， 现有的LED封装由于单个灯珠较小， 通常针对单个LED灯珠的封装就采用单独的 透明遮罩部件安装成型， 这样对于使用较多灯珠排列的LED光源模组来说， 安装遮罩部件就 变得极其麻烦， 生产时间以及效率低， 而且极易出现不良品， 对于后 期进行灌胶封装时也容 易出现由于定位和安装遮罩部件出现位移等不牢固的情况， 灌胶封装时极易出现封装失败 或封装后无法使用的问题， 另一种现有的LED封装方式则直接采用透明胶体对PCB板上的 LED灯珠本身、 以及其他电子元件进行灌胶覆盖封装， 此类种直接覆盖胶体封装的方式， 对 于灌胶的控制精度要求较高， 对于胶体本身的透光度有较高要求， 并且对于机械损伤的抗 冲击性也较弱， LED灯珠散热性能也会降低， 长期使用容 易出现PCB板与胶体之间开裂。 实用新型内容 [0003]本实用新型的目的是为了提供一种LED灯壳及使用该LED灯壳的光源 模组。 [0004]为了达到上述目的， 本 实用新型采用以下方案： 一种LED灯壳， 包括有灯壳本体， 以 及若干个凸出的形成在该灯壳本体上的透镜， 在所述透镜左右两侧底部的灯壳本体上设有 连接扣件， 在各所述连接扣件与所述透镜之间分别上下贯穿的设有通孔， 在所述灯壳本体 底部位于所述透镜之间凹陷的设有至少一个容置槽， 在所述灯壳本体底部前后两端还设有 定位柱。 [0005]作为本实用新型进一步地方案， 所述透镜的底部贯穿所述灯壳本体的底部设有开 口， 使透镜内部形成一个容腔。 [0006]作为本实用新型优选地方案， 所述连接扣件向下延伸的形成于所述灯壳本体的底 部。 [0007]作为本实用新型进一步地方案， 所述连接扣件包括有分别在所述灯壳本体前后两 端位于透镜左右两侧镜像设置的连接架， 各所述连接架呈一端与所述透镜外壁连接、 另一 端与灯壳本体连接的 “L”形， 在各所述连接架的底部分别凸出的设有卡勾。 [0008]作为本实用新型优选地方案， 所述透 镜为透光材质制成， 例如透明塑料或玻璃。 [0009]一种光源模组， 该光源模组包括有使用如上所述LED灯壳的光源组件， 该光源组件 包括有： 通过所述连接扣件连接于所述灯壳本体下方的PCB基板， 该PCB基板上设有与所述 透镜数量相等、 且位置对应的灯珠， 各所述灯珠容置于所述透镜下方， 在所述PCB基板上还 设有能与灯珠电连接、 且能容置于所述容置槽内的电阻， 在所述P CB基板两端分别设有能连说　明　书 1/3 页 3 CN 217684802 U 3