(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202222131975.0 (22)申请日 2022.08.15 (73)专利权人 南通富电半导体材 料科技有限公 司 地址 226500 江苏省南 通市如皋市城南 街 道海阳南路2 号电子信息产业园3号楼 2楼 专利权人 如皋市化 合物半导体产业研究所 (72)发明人 何建军　沈桂英　赵有文　 (74)专利代理 机构 北京和信华成知识产权代理 事务所(普通 合伙) 11390 专利代理师 李莹 (51)Int.Cl. B23K 26/14(2014.01) B23K 26/38(2014.01)B23K 26/08(2014.01) B01D 46/10(2006.01) (54)实用新型名称 一种晶圆片激光切割装置 (57)摘要 本实用新型涉及一种切割装置， 尤其涉及一 种晶圆片激光切割装置。 本实用新型的目的是提 供一种能够防止晶圆片因吸热温度过高而损坏 的晶圆片激光切割装置。 本实用新型提供了这样 一种晶圆片激光切割装置， 包括有固定架、 旋转 轴、 固定块、 丝杆、 导向杆和活动架等， 固定架上 部一侧转动式连接有旋转轴， 旋转轴上连接有固 定块， 固定块一侧转动式连接有用于调节位置的 丝杆， 旋转轴上靠近丝杆的一侧上部连接有导向 杆， 导向杆上滑动式连接有活动架， 活动架与丝 杆螺纹式连接。 本实用新型将DI纯水加入DI纯水 盆内， 使晶圆片浸泡在DI纯水中， 之后在激光对 晶圆片进行切割时， DI纯水能够对切割中的晶圆 片进行降温， 从而防止晶圆片因吸热导致温度过 高而损坏。 权利要求书1页 说明书3页 附图3页 CN 218016382 U 2022.12.13 CN 218016382 U 1.一种晶圆片激光切割装置， 包括有固定架 （1） 、 旋转轴 （3） 、 固定块 （4） 、 丝杆 （5） 、 导向 杆 （6） 、 活动架 （7） 和激光切割头 （8） ， 固定架 （1） 上部一侧转动式连接有旋转轴 （3） ， 旋转轴 （3） 上连接有固定块 （4） ， 固定块 （4） 一侧转动式连接有用于调节 位置的丝杆 （5） ， 旋转轴 （3） 上靠近丝杆 （5） 的一侧上部连接有导向杆 （6） ， 导 向杆 （6） 上滑动式连接有活动架 （7） ， 活动 架 （7） 与丝杆 （5） 螺纹式连接， 活动架 （7） 上连接有用于切割晶圆片的激光切割头 （8） ， 其特 征在于， 还包括有电机 （2） 、 DI纯水盆 （10） 和放置架 （12） ， 固定架 （1） 顶部一侧连接有用于提 供动力的电机 （2） ， 电机 （2） 的输出轴与旋转轴 （3） 连接， 固定架 （1） 下部连接有用于装DI纯 水的DI纯 水盆 （10） ， DI纯 水盆 （10） 上 连接有用于放置晶圆片的放置架 （12） 。 2.如权利要求1所述的一种晶圆片激光切割装置， 其特征在于， 还包括有旋转把 （9） ， 丝 杆 （5） 一侧连接有旋转 把 （9） 。 3.如权利要求2所述的一种晶圆片激光切割装置， 其特征在于， 还包括有滤网架 （11） ， DI纯水盆 （10） 上放置有用于过 滤DI纯水和碎屑的滤网架 （1 1） 。 4.如权利要求3所述的一种晶圆片激光切割装置， 其特征在于， 还包括有取物架 （13） ， 滤网架 （1 1） 上放置有用于取晶圆片的取物 架 （13） 。 5.如权利要求1所述的一种晶圆片激光切割装置， 其特 征在于， 导向杆 （6） 上设有刻度。 6.如权利要求2所述的一种晶圆片激光切割装置， 其特征在于， 旋转把 （9） 的材质为橡 胶。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 218016382 U 2一种晶圆片激光切割装 置 技术领域 [0001]本实用新型 涉及一种切割装置， 尤其涉及一种晶圆片激光切割装置 。 背景技术 [0002]晶圆片是先将二氧化矽经过纯化、 融解、 蒸馏之后， 制成矽晶棒， 晶圆厂再拿这些 矽晶棒研磨， 抛光和 切片成为晶圆母片。 [0003]专利申请CN213497235U， 授权公告日为20210622， 公开了一种晶圆片激光切割装 置， 包括底板， 所述底板上垂直固定连接有连接柱， 所述连接柱上垂直固定连接有连接板， 所述连接板上通过轴承转动连接有转轴， 所述底板上开设有放置腔， 所述放置腔呈圆形， 所 述放置腔与所述转轴同心设置， 所述转轴 下端垂直固定连接有螺纹杆， 所述螺纹杆上螺纹 连接有螺纹套， 所述螺纹套 上设置有限位机构， 所述限位机构上固定连接有激光切割头， 所 述螺纹杆上固定连接有转盘。 本专利具有便于切割 出不同直径晶圆片的特点。 上述专利虽 然能够方便人们切割 出不同直径的晶圆片， 但是在切割时， 所产生的热能容易被晶圆片吸 收， 导致热能积累在晶圆片上， 容易在激光加工过程中造成晶圆片的破裂损坏， 且热能容易 导致硅熔解或热分解， 产生硅蒸气而凝结、 沉积在晶圆片上， 造成晶圆片的周围边缘产生碎 屑， 从而影响产品的可靠度。 [0004]因此， 针对上述专利在使用时， 晶圆片内部容易因吸收激光切割产生的热量， 从而 造成晶圆片损坏的不 足之处， 提供了一种能够防止晶圆片因吸热温度过高而损坏的晶圆片 激光切割装置 。 实用新型内容 [0005]为了克服大部分现有的晶圆片激光切割装置在使用时， 晶圆片内部容易因吸收激 光切割产生的热量， 从而造成晶圆片损坏的缺点， 本实用新型的目的是提供一种能够防止 晶圆片因吸热温度过高而损坏的 晶圆片激光切割装置 。 [0006]本实用新型通过以下技 术途径实现： [0007]一种晶圆片激光切割装置， 包括有固定架、 旋转轴、 固定块、 丝杆、 导向杆、 活动架 和激光切割头， 固定架上部一侧转动式连接有旋转轴， 旋转轴上连接有固定块， 固定块一侧 转动式连接有用于调节位置的丝杆， 旋转轴 上靠近丝杆的一侧上部连接有导向杆， 导向杆 上滑动式连接有活动架， 活动架与丝杆螺纹式连接， 活动架上连接有用于切割晶圆片的激 光切割头， 还包括有电机、 DI纯水盆和放置架， 固定架顶部一侧连接有用于提供动力的电 机， 电机的输出轴与旋转轴连接， 固定架下部连接有用于装DI纯水的DI纯水盆， DI纯水盆上 连接有用于放置晶圆片的放置架。 [0008]作为更进一 步的优选方案， 还 包括有旋转 把， 丝杆一侧连接有旋转 把。 [0009]作为更进一步的优选方案， 还包括有滤网架， DI纯水盆上放置有用于过滤DI纯水 和碎屑的滤网架。 [0010]作为更进一步的优选方案， 还包括有取物架， 滤网架上放置有用于取晶圆片的取说　明　书 1/3 页 3 CN 218016382 U 3