(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202222136070.2 (22)申请日 2022.08.15 (73)专利权人 深圳市万创兴电子有限公司 地址 518101 广东省深圳市宝安区福永街 道塘尾社区新源工业区第十 栋三楼 (72)发明人 吴利辉　吴伟红　 (51)Int.Cl. H05K 1/02(2006.01) H05K 7/20(2006.01) B01D 46/10(2006.01) (54)实用新型名称 一种内层互连的多层HDI电路板 (57)摘要 本实用新型公开了一种内层互连的多层HDI 电路板， 包括多层HDI电路板主体， 所述多层HDI 电路板主体下端安装有导热板， 所述导热板下端 安装有两组支撑板， 两组所述支撑板呈前后对称 分布， 所述导热板下端左部安装有底部散热机 构， 所述导热板下端安装有若干个散热翅片， 若 干个所述散热翅片位于底部散热机构正右方， 所 述导热板 前端和后端共同安装有安装架， 所述安 装架呈U形结构， 所述安装架上端穿插固定安装 有顶部散 热机构， 最左侧所述支撑板和最右侧的 支撑板下端均安装有 连接板。 本实用新型通过设 置底部散热机构和顶部散热机构相互配合实现 了多层HDI电路板主体的散热， 有效延长了多层 HDI电路板主体的使用寿命， 结构简单， 实用性 强。 权利要求书1页 说明书3页 附图3页 CN 218006612 U 2022.12.09 CN 218006612 U 1.一种内层互连的多层HDI电路板， 包括多层HDI电路板主体(1)， 其特征在于： 所述多 层HDI电路板主体(1)下端安装有导热板(2)， 所述导热板(2)下端安装有两组支撑板(3)， 两 组所述支撑板(3)呈前后对称分布， 所述导热板(2)下端左部安装有底部散热机构(4)， 所述 导热板(2)下端安装有若干个散热翅片(7)， 若干个所述散热翅片(7)位于底部散热机构(4) 正右方， 所述导热板(2)前端和后端共同安装有安装架(5)， 所述安装架(5)呈U形结构， 所述 安装架(5)上端穿插固定安装有顶部散热机构(6)， 所述顶部散热机构(6)位于多层HDI电路 板主体(1)上 方， 最左侧所述支撑 板(3)和最右侧的支撑 板(3)下端均安装有连接 板(8)。 2.根据权利要求1所述的一种内层互连的多层HDI电路板， 其特征在于： 所述底部散热 机构(4)包括第一外壳(41)， 所述第一外壳(41)上端与导热板(2)下端 固定连接， 所述第一 外壳(41)内腔安装有三个轴流风扇(42)， 所述第一外壳(41)左端安装有防尘网(43)， 三个 所述轴流 风扇(42)呈线性阵列分布。 3.根据权利要求2所述的一种内层互连的多层HDI电路板， 其特征在于： 所述顶部散热 机构(6)包括第二外壳(61)， 所述第二外壳(61)与安装架(5)穿插固定连接， 所述第二外壳 (61)内部安装有散热风扇(62)。 4.根据权利 要求3所述的一种内层互连的多层HDI电路板， 其特征在于： 所述连接板(8) 下端面与支撑 板(3)下端面齐平， 所述支撑 板(3)呈L形 结构。 5.根据权利要求4所述的一种内层互连的多层HDI电路板， 其特征在于： 所述散热翅片 (7)呈等腰三角形阵列分布。 6.根据权利要求5所述的一种内层互连的多层HDI电路板， 其特征在于： 所述第一外壳 (41)的高度小于支撑 板(3)的高度。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 218006612 U 2一种内层互连的多层HDI电路板 技术领域 [0001]本实用新型 涉及线路板技 术领域， 特别涉及一种内层互连的多层HDI电路板 。 背景技术 [0002]HDI电路板是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。 在电子产 品趋于多功能复杂化的前提下， 积体电路元件的接点距离随之缩小， 信号传送的速度则相 对提高， 随之而来的是接线数量的提高、 点间配线的长度局部性缩短， 这些就需要应用高密 度线路配置及微 孔技术来达成目标。 [0003]由于多层HDI电路板内部线路分布密度高， 其工作时会产生大量的热量， 使得电路 板迅速升温， 若不及时采 取散热措施， 多层HDI电路板的使用寿命会降低， 故此， 我们提出一 种内层互连的多层HDI电路板， 提高多层HDI电路板的散热能力。 实用新型内容 [0004]本实用新型的主要目的在于提供一种内层互连的多层HDI电路板， 可以有效解决 背景技术中的问题。 [0005]为实现上述目的， 本实用新型采取的技 术方案为： [0006]一种内层互连的多层 HDI电路板， 包括多层 HDI电路板主体， 所述多层 HDI电路板主 体下端安装有导热板， 所述导热板下端安装有两组支撑板， 两组所述支撑板呈前后对称分 布， 所述导热板下端左部安装有底部散热机构， 所述导热板下端安装有若干个散热翅片， 若 干个所述散热翅片位于底部散热机构正右方， 所述导热板前端和后端共同安装有安装架， 所述安装架呈U形结构， 所述安装架上端穿插固定安装有顶部散热机构， 所述顶部散热机构 位于多层HDI电路板主体上 方， 最左侧所述支撑 板和最右侧的支撑 板下端均安装有连接 板。 [0007]所述多层HDI电路板主体采用内层互连结构， 所述导热板和散热翅片均采用金属 铜材料制得， 用于传导多层HDI电路板主体工作时产生的热量， 所述支撑板采用金属铝材料 制得， 所述底部散热机构用于多层HDI电路板主体底部的散热， 所述顶部散热机构用于多层 HDI电路板主体上端元件面的散热， 所述连接 板用于固定安装。 [0008]优选的， 所述底部散热机构包括第一外壳， 所述第一外壳上端与导热板下端固定 连接， 所述第一外壳内腔安装有三个轴流风扇， 所述第一外壳左端安装有防尘网， 三个所述 轴流风扇呈线性阵列分布， 所述防尘网减少 了灰尘进入第一外壳的概率， 保持轴流风扇的 清洁。 [0009]优选的， 所述顶部散热机构包括第二外壳， 所述第二外壳与安装架穿插固定连接， 所述第二外壳内部安装有散热风扇， 所述散热风扇吹出的气流刚好与多层HDI电路板主体 上端元件面接触。 [0010]优选的， 所述连接板下端面与支撑板下端面齐平， 所述支撑板呈L形结构， 所述支 撑板将导热板架空。 [0011]优选的， 所述散热翅片呈等腰三角形 阵列分布， 保证每个散热翅片均可与与轴流说　明　书 1/3 页 3 CN 218006612 U 3