(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202221359153.1 (22)申请日 2022.05.31 (73)专利权人 广东全芯 半导体有限公司 地址 523808 广东省东莞 市东莞松山湖高 新技术产业开发区南山路一号中集智 谷4号楼C户 (72)发明人 郭忠　 (74)专利代理 机构 广州名扬高玥专利代理事务 所(普通合伙) 44738 专利代理师 代梦琴 (51)Int.Cl. B65D 25/38(2006.01) B65D 25/02(2006.01) (54)实用新型名称 一种集成电路封装测试用收集装置 (57)摘要 本实用新型涉及集 成电路封装技术领域， 本 实用新型公开了一种集成电路封装测试用收集 装置， 包括收集箱， 所述收集箱内部沿圆周方向 开设有若干个容置腔， 所述收集箱内部靠近中心 处开设有驱动腔， 所述驱动腔内部设置有升降组 件， 所述升降组件包括螺纹丝杆， 所述螺纹丝杆 外部滑动安装有滑动螺母； 本实用新型结构简 单， 在对集成电路封装进行收集时， 只需将集成 电路封装依次放入容置腔内， 即能实现对集成电 路封装的分类收集， 由于容置腔设有多个， 可将 不同型号的集成电路封装分开进行收集， 避免不 同型号的集成电路封装混在一起难以分开， 并且 通过升降组件也便于将容置腔内的集成电路封 装取出， 提高了使用的便捷性。 权利要求书1页 说明书3页 附图2页 CN 217674235 U 2022.10.28 CN 217674235 U 1.一种集成电路封装测试用收集装置， 包括收集箱(10)， 所述收集箱(10)内部沿圆周 方向开设有若干个容置腔(11)， 所述 收集箱(10)内部靠近中心处开设有驱动腔(12)， 所述 驱动腔(12)内部设置有升降组件(30)， 其特征在于： 所述升降组件(30)包括螺纹丝杆(31)， 所述螺纹丝杆(31)外部滑动安装有滑动螺母(33)， 所述滑动螺母(33)外壁表 面固定连接有 若干个连接杆(34)， 所述连接杆(34)一端延伸至容置腔(11)内部且固定安装有升降板 (35)。 2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装测试用收集装置， 其特征在于： 所述收集箱 (10)顶端位于容置腔(1 1)处插接有密封 盖(20)。 3.根据权利要求1所述的一种集成电路封装测试用收集装置， 其特征在于： 所述螺纹丝 杆(31)顶端延伸至驱动腔(12)外部且固定安装有调节旋钮(32)， 所述调节旋钮(32)外壁表 面开设有防滑槽 。 4.根据权利要求1所述的一种集成电路封装测试用收集装置， 其特征在于： 所述容置腔 (11)与驱动腔(12)之间开设有供 所述连接杆(34)移动的开槽(13)。 5.根据权利要求1所述的一种集成电路封装测试用收集装置， 其特征在于： 所述升降板 (35)与容置腔(1 1)的形状结构一 致， 且升降板(3 5)滑动安装于容置腔(1 1)内部。 6.根据权利要求1所述的一种集成电路封装测试用收集装置， 其特征在于： 相邻 两个所 述容置腔(1 1)之间的间距一 致。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217674235 U 2一种集成电路封 装测试用收集装 置 技术领域 [0001]本实用新型涉及集成电路封装技术领域， 具体为一种集成电路封装测试用收集装 置。 背景技术 [0002]集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用， 也为 集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境， 对集成电路芯片起到机械或环境保护的作 用， 从而集成电路芯片能够发挥正常的功能， 并保证其具有高稳定性和可靠性， 总之， 集成 电路封装质量的好坏， 对集 成电路总体的性能优劣关系很大， 因此， 封装应具有较强的机械 性能、 良好的电气性能、 散热性能和化学 稳定性， 故需要对其进行测试。 [0003]但是， 目前传统的集成电路封装测试用收集装置在使用时， 大多都是将集成电路 封装直接混在一 起， 由于集成电路封装体积较小， 容 易出现因碰撞导 致装置损坏的情况。 实用新型内容 [0004]本实用新型的目的在于提供一种集成电路封装测试用收集装置， 以解决传统的集 成电路封装测试用收集装置在使用时， 大多都是将集成电路封装直接混在一起， 由于集成 电路封装体积较小， 容 易出现因碰撞导 致装置损坏的问题。 [0005]为实现上述目的， 本实用新型提供如下技术方案： 一种集成电路封装测试用收集 装置， 包括收集箱， 所述收集箱内部沿圆周方向开设有若干个容置腔， 所述收集箱内部靠近 中心处开设有驱动腔， 所述 驱动腔内部设置有升降组件， 所述升降组件包括螺纹丝杆， 所述 螺纹丝杆外部滑动安装有滑动螺母， 所述滑动螺母外壁表面固定连接有若干个连接杆， 所 述连接杆一端延伸至容置腔内部且固定安装有升降板 。 [0006]优选的， 所述收集箱 顶端位于容置腔处插接有密封 盖。 [0007]优选的， 所述螺纹丝杆顶端延伸 至驱动腔外部且固定安装有调节旋钮， 所述调节 旋钮外壁表面 开设有防滑槽 。 [0008]优选的， 所述 容置腔与驱动腔之间开设有供 所述连接杆移动的开槽 。 [0009]优选的， 所述升降板与容置腔的形状结构一 致， 且升降板滑动安装于容置腔内部 。 [0010]优选的， 相邻两个所述 容置腔之间的间距一 致。 [0011]与现有技 术相比， 本实用新型的有益效果是： [0012]本实用新型结构简单， 在对集成电路封装进行收集时， 只需将集成电路封装依次 放入容置腔内， 即能实现对集成电路封装的分类收集， 由于容置腔设有多个， 可将不同型号 的集成电路封装分开进行收集， 避免不同型号的集成电路封装混在一起难以分开， 并且通 过升降组件也便 于将容置腔内的集成电路封装取 出， 提高了使用的便捷性。 附图说明 [0013]图1为本实用新型一种集成电路封装测试用收集装置的整体结构示 意图；说　明　书 1/3 页 3 CN 217674235 U 3