(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202221251228.4 (22)申请日 2022.05.23 (73)专利权人 无锡胜脉电子有限公司 地址 214000 江苏省无锡市新吴区太湖国 际科技园菱湖大道228号天安智慧城 a2产业大厦20 3室 (72)发明人 刘晓宇　李继州　毕勤　 (74)专利代理 机构 苏州言思嘉信专利代理事务 所(普通合伙) 32385 专利代理师 安琳 (51)Int.Cl. B23K 37/04(2006.01) B23K 37/00(2006.01) (54)实用新型名称 一种多工位回流焊 辅助装置 (57)摘要 本实用新型公开了一种多工位回流焊辅助 装置， 包括模组底座板， 所述模组底座板上设置 有若干组第一散热组件， 每组所述第一散热组件 上设置有限位组件， 所述限位组件 上设置有陶瓷 压力传感器， 所述模组底座板上方设置有辅助盖 板， 所述模组底座板的两侧设置有若干组压紧组 件， 所述辅助盖板上设置有第二散热组件。 本实 用新型的有益效果是， 此回流焊辅助装置结构简 单， 实用性较强， 稳定性较高， 散热性能好， 运用 此回流焊辅助装置， 可以对陶瓷压力传感器进行 批量化焊接， 有效提高了陶瓷压力传感器的焊接 效率， 同时， 也有效提高了陶瓷压力传感器的焊 接良率。 权利要求书1页 说明书2页 附图1页 CN 217493218 U 2022.09.27 CN 217493218 U 1.一种多工位回流焊辅助装置， 其特征在于， 包括模组底座板(1)， 所述模组底座板(1) 上设置有若干组第一散热 组件(2)， 每组所述第一散热 组件(2)上设置有限位组件(3)， 所述 限位组件(3)上设置有陶瓷压力传感器(4)， 所述模组底座板(1)上方设置有辅助盖板(5)， 所述模组底座板(1)的两侧设置有若干组压紧组件(6)， 所述辅助盖板(5)上设置有第二散 热组件(7)。 2.根据权利要求1所述的一种 多工位回流焊辅助装置， 其特征在于， 若干组所述第 一散 热组件呈阵列分布， 所述第一散热组件(2)包括设置在模组底座板(1)上的若干个散热孔 (8)。 3.根据权利要求2所述的一种 多工位回流焊辅助装置， 其特征在于， 每组所述第 一散热 组件(2)的散热孔(8)的数量为4， 4个所述散热孔(8)呈阵列设置， 4个所述散热孔(8)的中心 位置设置有限位组件(3)。 4.根据权利要求3所述的一种多工位回流焊辅助装置， 其特征在于， 所述限位组件(3) 包括设置在4个所述散热孔(8)的中心 位置的限位槽(9)， 所述限位槽(9)内设置有陶瓷压力 传感器(4)。 5.根据权利要求1所述的一种 多工位回流焊辅助装置， 其特征在于， 若干组所述压 紧组 件(6)呈等间距分布。 6.根据权利要求1所述的一种多工位回流焊辅助装置， 其特征在于， 所述压紧组件(6) 包括设置在模组底座板(1)两侧的压紧座(10)， 所述压紧座(10)上设置有可转动的压紧块 (11)， 所述压紧座(10)通过固定件安装在模组底座板(1)上。 7.根据权利要求1所述的一种 多工位回流焊辅助装置， 其特征在于， 所述第 二散热组件 (7)包括设置在辅助盖 板(5)上的若干个散热矩形槽(12)。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217493218 U 2一种多工位回流焊辅助装 置 技术领域 [0001]本实用新型 涉及焊接技 术领域， 特别是一种多工位回流焊辅助装置 。 背景技术 [0002]陶瓷压力传感器主要由陶瓷应变片、 陶瓷基板两部分组成， 陶瓷应变片作为感力 弹性体， 采用96％的氧化铝瓷精加工而成， 要求平整、 均匀、 质密， 其 厚度与有效半径视 设计 量程而定， 陶瓷基板采用热压铸工艺高温烧制成型， 陶瓷应变片与陶瓷基板之间采用高温 玻璃浆料， 通过厚膜印刷、 热烧成技术烧制在一起， 形成周边固支的感力杯状弹性体， 即在 陶瓷的周边固支部分应形成无蠕变的刚性结构， 在陶瓷应变片上表 面， 即陶瓷基板底部， 用 厚膜工艺 技术做成传感器的电路。 [0003]陶瓷基板下部的圆形凹槽使基板与应变片之间形成一定间隙， 通过限位可防止应 变片过载时因过度弯曲而破裂， 形成对传感器的抗过载保护， 陶瓷压力传感器在生产过程 中需要采用回流焊工艺进行焊接， 直接用加热板进行焊接时， 工艺不可控， 焊接效率较低， 同时无法满足焊接的良率要求。 实用新型内容 [0004]本实用新型的目的是为了解决上述问题， 设计了一种多工位回流焊辅助装置 。 [0005]实现上述目的本实用新型的技术方案为， 一种多工位回流焊辅助装置， 包括模组 底座板， 所述模组底座板上设置有若干组第一散热组件， 每组所述第一散热组件上设置有 限位组件， 所述限位组件上设置有陶瓷压力 传感器， 所述模组底座板上方设置有辅助盖板， 所述模组底座板的两侧设置有 若干组压紧组件， 所述辅助盖 板上设置有第二散热组件。 [0006]作为本技术方案 的进一步描述， 若干组所述第一散热组价呈 阵列分布， 所述第一 散热组件 包括设置在模组底座板上的若干个散热孔。 [0007]作为本技术方案的进一步描述， 每组所述第一散热组件的散热孔的数量为4， 4个 所述散热孔呈阵列设置， 4个所述散热孔的中心位置设置有限位组件。 [0008]作为本技术方案 的进一步描述， 所述限位组件包括设置在4个所述散热孔的中心 位置的限位槽， 所述限位槽内设置有陶瓷压力传感器。 [0009]作为本技 术方案的进一 步描述， 若干组所述压紧组件呈等间距分布。 [0010]作为本技术方案的进一步描述， 所述压紧组件包括设置在模组底座板两侧的压紧 座， 所述压紧座上设置有可转动的压紧块， 所述压紧座 通过固定件安装在模组底座板上。 [0011]作为本技术方案的进一步描述， 所述第二散热组件包括设置在辅助盖板上的若干 个散热矩形槽 。 [0012]其有益效果在于， 此回流焊辅助装置结构简单， 实用性较强， 稳定性较高， 散热性 能好， 运用此回流焊辅助装置， 可以对陶瓷压力 传感器进行批量化焊接， 有效提高了陶瓷压 力传感器的焊接效率， 同时， 也有效提高了陶瓷压力传感器的焊接良率。说　明　书 1/2 页 3 CN 217493218 U 3