(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202222007011.5 (22)申请日 2022.08.01 (73)专利权人 深圳市普迪赛半导体有限公司 地址 518000 广东省深圳市宝安区西乡街 道蚝业社区兴业路2005号互联网产业 基地C区A栋70 6 (72)发明人 张华康　 (74)专利代理 机构 深圳科湾知识产权代理事务 所(普通合伙) 44585 专利代理师 王巍 (51)Int.Cl. B23K 31/02(2006.01) B23K 37/00(2006.01) H01L 21/67(2006.01) H01L 21/60(2006.01) (54)实用新型名称 一种集成电路封装焊线机加热块 (57)摘要 本实用新型公开了一种集成电路封装焊线 机加热块， 包括： 焊接设备， 所述焊接设备包括底 板和加热块， 所述底板上开设有槽口， 所述加热 块卡接在槽口中， 所述加热块顶面开设有凹口， 多个凹口水平 等距开设在加热块上形成凹口组， 多个所述凹口组等距开设在加热块上， 所述凹口 组数量大于等于二； 接触组件， 所述接触组件固 定安装在凹口内， 所述接触组件包括连接杆、 升 降台、 安装杆和吸盘， 所述加热块侧面开设有滑 动口， 所述滑动口贯穿凹口， 所述升降台固定安 装在凹口底面上， 所述吸盘固定安装在升降台 上， 所述连接杆连接一个凹口组内的升降台， 两 个所述安装杆分别安装在一个凹口组两端的升 降台相离的两侧上。 本实用新型使加热块与压板 可更紧密。 权利要求书1页 说明书3页 附图2页 CN 217647751 U 2022.10.25 CN 217647751 U 1.一种集成电路封装焊线机加热块， 其特 征在于， 包括： 焊接设备(1)， 所述焊接设备(1)包括底板(11)和加热块(12)， 所述底板(11)上开设有 槽口， 所述加热块(12)卡接在槽口中， 所述加热块(12)顶面开设有凹口， 多个凹口水平 等距 开设在加热块(12)上形成凹口组， 多个所述凹口组等距开设在加热块(12)上， 所述凹口组 数量大于等于二； 接触组件(2)， 所述接触组件(2)固定安装在凹口内， 所述接触组件(2)包括连接杆 (21)、 升降台(22)、 安装杆(23)和吸盘(24)， 所述加热块(12)侧面开设有滑动口， 所述滑动 口贯穿凹口， 所述升降台(22)固定安装在凹口底面上， 所述吸盘(24 )固定安装在升降台 (22)上， 若干所述连接杆(21)连接一个凹口组内的升降台(22)， 所述连接杆(21)穿设在滑 动口内， 两个所述安装杆(23)分别固定安装在一个凹口组两端的升降台(22)相离的两侧 上， 所述安装杆(23)穿设在滑动口内， 所述吸盘(24)固定安装在升降台(2 2)顶部； 升降组件(3)， 所述升降组件(3)固定安装在安装杆(23)上， 所述升降组件(3)用于使安 装杆(23)进行升降。 2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装焊线机加热块， 其特征在于， 所述升降组件 (3)包括螺纹杆(31)和安装块(32)， 两个所述安装块(32)上下对称螺纹连接在螺纹杆(31) 上， 下方的所述 安装块(32)固定安装在安装杆(23)上。 3.根据权利要求2所述的一种集成电路封装焊线机加热块， 其特征在于， 所述螺纹杆 (31)上开设有螺纹， 所述螺纹从中间向两端反向开设。 4.根据权利要求2所述的一种集成电路封装焊线机加热块， 其特征在于， 所述焊接设备 (1)还包括顶板(13)和压板(14)， 所述顶板(13)位于加热块(12)上方， 所述压板(14)两侧分 别与上方的安装块(32)卡接连接， 所述螺纹杆(31)通过驱动组件与顶板(13)转动连接 。 5.根据权利要求1所述的一种集成电路封装焊线机加热块， 其特征在于， 所述底板(11) 和加热块(12)通过调节组件(4)卡接， 所述调节组件(4)用于调节加热块(12)位置 。 6.根据权利要求5所述的一种集成电路封装焊线机加热块， 其特征在于， 所述调节组件 (4)包括调节 块(41)和调节卡(42)， 所述调节 卡(42)固定安装在槽口底面两侧上， 所述调节 块(41)固定安装在加热块(12)两侧底端， 所述调节卡(42)上开设有卡槽， 所述调节块(41) 卡接在卡槽内。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217647751 U 2一种集成电路封 装焊线机加热块 技术领域 [0001]本实用新型涉及集成电路封装技术领域， 尤其涉及一种集成电路封装焊线机加热 块。 背景技术 [0002]集成电路是一种微型电子器件或部件。 采用一定 的工艺， 把一个电路中所需的晶 体管、 电阻、 电容和电感等元件及布线互连一起， 制作在一小块或几小块半导体晶片或介质 基片上， 然后封装在一个管壳内， 成为具有 所需电路功能的微型结构， 集成电路在封装时通 过焊线机进行包 装， 焊线机里的加热块与压 板相互挤压对集成电路进行封装。 [0003]但是由于加热块与压 板之间紧密度不够导 致封装不 合格， 使设备不稳定 。 实用新型内容 [0004]本实用新型的目的是为了解决现有技术中加热块与压板间紧密度不够的缺点， 而 提出的一种集成电路封装焊线机加热块。 [0005]为了实现上述目的， 本实用新型采用了如下技 术方案： [0006]一种集成电路封装焊线机加热块， 包括： [0007]焊接设备， 所述焊接设备包括底板和加热块， 所述底板上开设有槽口， 所述加热块 卡接在槽口中， 所述加热块顶面开设有凹口， 多个凹口水平等距开设在加热块上形成凹口 组， 多个所述凹口组等距开设在加热块上， 所述凹口组数量大于等于二； [0008]接触组件， 所述接触组件固定安装在凹口内， 所述接触组件包括连接杆、 升降台、 安装杆和吸盘， 所述加热块侧面开设有滑动口， 所述滑动口贯穿凹口， 所述升降台固定安装 在凹口底面上， 所述吸盘固定安装在升降台上， 若干所述连接杆连接一个凹口组内的升降 台， 所述连接杆穿设在滑动口内， 两个所述安装杆分别固定安装在一个凹口组两端的升降 台相离的两侧上， 所述 安装杆穿设在滑动口内， 所述吸盘固定安装在升降台顶部； [0009]升降组件， 所述升降组件固定安装在安装杆上， 所述升降组件用于使安装杆进行 升降。 [0010]优选的， 所述升降组件包括螺纹杆和安装块， 两个所述安装块上下对称螺纹连接 在螺纹杆 上， 下方的所述 安装块固定安装在安装杆 上。 [0011]优选的， 所述螺纹杆 上开设有螺纹， 所述螺纹从中间向两端反向开设。 [0012]优选的， 所述焊接设备还包括顶板和压板， 所述顶板位于加热块上方， 所述压板两 侧分别与上 方的安装块 卡接连接， 所述螺纹杆通过驱动组件与顶板转动连接 。 [0013]优选的， 所述底板和加热块通过调节组件卡接， 所述调节组件用于调节加热块位 置。 [0014]优选的， 所述调节组件包括调节块和调节卡， 所述调节卡固定安装在槽口底面两 侧上， 所述调节块固定安装在加热块两侧底端， 所述调节卡上开设有卡槽， 所述调节块卡接 在卡槽内。说　明　书 1/3 页 3 CN 217647751 U 3