(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202221749077.5 (22)申请日 2022.07.07 (73)专利权人 广东先导 微电子科技有限公司 地址 511517 广东省清远市高新区创兴三 路16号A车间 (72)发明人 郭炳熙　孙美玉　周铁军　 (74)专利代理 机构 广州三环 专利商标代理有限 公司 44202 专利代理师 谢倾佳 (51)Int.Cl. B08B 3/02(2006.01) B08B 3/08(2006.01) B08B 3/10(2006.01) B08B 13/00(2006.01) H01L 21/67(2006.01) (54)实用新型名称 一种半导体清洗装置 (57)摘要 本实用新型涉及半导体加工技术领域， 公开 了一种半导体清洗装置， 其包括清洗台、 喷淋机 构和保温组件， 喷淋机构包括管路组件， 管路组 件包括第一管路、 第二管路和第三管路， 第二管 路的输出端为喷淋端， 第三管路连接于进液阀和 第二管路的输出端之间， 第三管路上设置有排液 阀， 且第三管路朝向下方延伸， 第三管路的输出 端在竖直方向上低于第二管路的输出端， 保温组 件用于对第一管路保温。 基于上述结构， 通过虹 吸现象的压强差， 使 得没有被 保温的第二管路内 的清洗液在管内压强和重力作用下从第二管路 的输出端回流并通过第三管路排出， 可排掉达不 到清洗温度要求的清洗液， 防止药水滴落至晶圆 表面， 优化了清洗效果。 权利要求书1页 说明书4页 附图1页 CN 218167950 U 2022.12.30 CN 218167950 U 1.一种半导体清洗装置， 其特 征在于， 包括： 清洗台， 所述清洗台用于放置晶圆； 喷淋机构， 所述喷淋机构包括管路组件， 所述管路组件包括第一管路、 第 二管路和第三 管路， 所述第一管路的输出端与所述第二管路的输入端相连接， 所述第二管路靠近输入端 的位置设有进液阀， 所述第二管路的输出端为喷淋端， 所述第三管路连接于所述进液阀和 所述第二管路的输出端之间， 所述第三管路上设置有排液阀， 且所述第三管路朝向下方延 伸， 第三管路的输出端在竖直方向上低于所述第二管路的输出端； 保温组件， 所述保温组件用于对所述第一管路 保温。 2.如权利要求1所述的半导体清洗装置， 其特 征在于： 所述管路组件设为多个， 多个所述管路组件的第 二管路的输出端 并排设置于所述清洗 台的上方。 3.如权利要求2所述的半导体清洗装置， 其特 征在于： 所述第二管路的输出端弯折并朝向下 方。 4.如权利要求1所述的半导体清洗装置， 其特 征在于： 所述喷淋机构还包括移动组件， 所述移动组件与所述管路组件相连接， 用于移动所述 管路组件。 5.如权利要求 4所述的半导体清洗装置， 其特 征在于： 所述移动组件包括移动臂和驱动装置， 所述管路组件设置于所述移动臂上， 所述驱动 装置用于驱动移动臂带动所述第二管路的输出端移动。 6.如权利要求1所述的半导体清洗装置， 其特 征在于： 所述保温组件包括保温管， 所述第一管路设置于所述保温管内， 所述保温管用于容纳 保温液。 7.如权利要求6所述的半导体清洗装置， 其特 征在于： 所述保温组件包括温度控制回路， 所述温度控制回路与所述保温管相连通， 所述温度 控制回路设置有加热部件和/或制冷部件。 8.如权利要求1所述的半导体清洗装置， 其特 征在于： 还包括清洗箱， 所述清洗箱限定出清洗腔， 所述清洗台设置于所述清洗腔内， 所述清洗 箱的侧壁具有通槽， 所述第二管路通过所述通槽伸入所述清洗腔 内， 并位于所述清洗台的 上方。 9.如权利要求8所述的半导体清洗装置， 其特 征在于： 所述清洗腔具有支撑座， 所述清洗台装设于所述支撑座上。 10.如权利要求9所述的半导体清洗装置， 其特 征在于： 所述清洗腔限定出环形的容置凹位， 所述容置凹位环设于所述支撑座外侧， 所述容置 凹位在竖直方向上的高度低于所述支撑座的高度。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 218167950 U 2一种半导体清洗装 置 技术领域 [0001]本实用新型 涉及半导体加工技 术领域， 特别是 涉及一种半导体清洗装置 。 背景技术 [0002]目前， 晶圆这类半导体产品的制造工艺较为复杂， 拥有很多工序， 不同工序中使用 了不同的化学材料， 通常会在晶圆表面残留化学剂、 颗粒、 金属等杂质， 如果不及时清洗干 净， 会随着生产制造逐渐累积， 影响最终的 晶圆产品质量。 [0003]按照清洗方式的不 同， 清洗装置可分为两种， 分别是单片式清洗装置和槽式清洗 装置。 单片 式清洗装置是 由几个清洗腔体组成， 再通过机械手将每一片晶圆送至各个腔体 中进行单独的喷淋式清洗， 清洗效果较好， 避免了交叉污染和前批次污染后批次。 [0004]现有的单片式的清洗装置清洗药液保温效果不能完全覆盖管路， 导致有一段管路 药液温度会因周围环境变化， 达不到工艺要求。 并且， 清洗过程中药水管路悬挂在晶片上 方， 因药水容易起泡， 在管内挤压和重力作用下药水容易被挤出管口从而滴落晶圆表面， 造 成表面有印迹 造成质量问题。 实用新型内容 [0005]本实用新型的目的是提供一种清洗效果 好的半导体清洗装置 。 [0006]为了实现上述目的， 本实用新型提供了一种半导体清洗装置， 其包括： [0007]清洗台， 所述清洗台用于放置晶圆； [0008]喷淋机构， 所述喷淋机构包括管路组件， 所述管路组件包括第一管路、 第二管路和 第三管路， 所述第一管路的输出端与所述第二管路的输入端相连接， 所述第二管路靠近输 入端的位置设有进液阀， 所述第二管路的输出端为喷淋端， 所述第三管路连接于所述进液 阀和所述第二管路的输出端之间， 所述第三管路上设置有排液阀， 且所述第三管路朝向下 方延伸， 第三管路的输出端在竖直方向上低于所述第二管路的输出端； [0009]保温组件， 所述保温组件用于对所述第一管路 保温。 [0010]在本申请的一些实施例中， 所述管路组件设为多个， 多个所述管路组件的第二管 路的输出端并排设置 于所述清洗台的上 方。 [0011]在本申请的一些实施例中， 所述第二管路的输出端弯折并朝向下 方。 [0012]在本申请的一些实施例中， 所述喷淋机构还包括移动组件， 所述移动组件与所述 管路组件相连接， 用于移动所述管路组件。 [0013]在本申请的一些实施例中， 所述移动组件包括移动臂和驱动装置， 所述管路组件 设置于所述移动臂上， 所述驱动装置用于驱动移动臂带动所述第二管路的输出端移动。 [0014]在本申请的一些实施例中， 所述保温组件包括保温管， 所述第一管路设置于所述 保温管内， 所述保温管用于容纳保温液。 [0015]在本申请的一些实施例中， 所述保温组件包括温度控制回路， 所述温度控制回路 与所述保温管相连通， 所述温度控制回路设置有加热部件和/或制冷部件。说　明　书 1/4 页 3 CN 218167950 U 3