(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202222047396.8 (22)申请日 2022.08.04 (73)专利权人 柒测测试科技 （苏州） 有限公司 地址 215000 江苏省苏州市工业园区东环 路1580号 万宝商业广场2幢3 05室 (72)发明人 东菲菲　 (74)专利代理 机构 苏州见山知识产权代理事务 所(特殊普通 合伙) 32421 专利代理师 胡益萍 (51)Int.Cl. G01R 31/28(2006.01) H01L 23/427(2006.01) H05K 7/20(2006.01) (54)实用新型名称 方型扁平式封装芯片测试装置 (57)摘要 本实用新型公开了一种方型扁平式封装芯 片测试装置， 包括： 测试本体， 测试本体内部中空 形成容纳腔， 测试本体内设置有多个第一限位 孔， 测试本体的至少一侧设置有通孔， 通孔与容 纳腔相连通； 浮动板， 设于容纳腔内且能够在容 纳腔内上下浮动， 浮动板的底部开设有通道， 通 道与容纳腔相连通； 底板， 设于容纳腔内且位于 浮动板的下方， 底板内设置有多个第二限位孔； 弹性机构， 设于浮动板与底板之间； 探针组件， 包 括多个探针， 每个探针的一端限位于第一限位 孔， 另一端经过容纳腔限位于第二限位孔， 探针 靠近通道。 本实用新型可保持液氮或冷媒恒定输 入装置内， 在浮动板底部循环保持探针达到低 温， 使待测试芯片 满足低温测试要求， 成本低、 寿 命长、 测试良率高。 权利要求书1页 说明书4页 附图4页 CN 217981738 U 2022.12.06 CN 217981738 U 1.一种方 型扁平式封装芯片测试装置， 其特 征在于， 包括： 测试本体， 所述测试本体内部中空形成容纳腔， 所述测试本体内设置有多个第一 限位 孔， 所述测试本体的至少一侧设置有通 孔， 所述通孔与所述 容纳腔相连通； 浮动板， 设于所述容纳腔内且能够在所述容纳腔内上下浮动， 所述浮动板的底部开设 有通道， 所述 通道与所述 容纳腔相连通； 底板， 设于所述容纳腔内且位于所述浮动板的下方， 所述底板内设置有多个第二 限位 孔； 弹性机构， 设于所述 浮动板与底板之间； 探针组件， 包括多个探针， 每个所述探针的一端限位于所述第一限位孔， 另一端经过所 述容纳腔限位于所述第二限位 孔， 所述探针靠 近所述通道。 2.根据权利要求1所述的方型扁平式封装芯片测试装置， 其特征在于， 所述通道包括第 一通槽与第二 通槽， 所述第一 通槽与第二 通槽相交连通。 3.根据权利要求2所述的方型扁平式封装芯片测试装置， 其特征在于， 所述第 一通槽与 第二通槽纵横相交连通。 4.根据权利要求1所述的方型扁平式封装芯片测试装置， 其特征在于， 所述浮动板上端 设置有至少一个凸板 。 5.根据权利要求1所述的方型扁平式封装芯片测试装置， 其特征在于， 所述浮动板向外 延伸有至少一个凸块， 所述测试本体的内部设置有至少一个限位槽， 所述凸块置入所述限 位槽内。 6.根据权利要求1所述的方型扁平式封装芯片测试装置， 其特征在于， 所述第一限位 孔、 第二限位孔均为台阶孔， 所述第一限位孔的上部孔径小、 下部孔径大， 所述第二限位孔 的上部孔径大、 下部孔径小。 7.根据权利要求1所述的方型扁平式封装芯片测试装置， 其特征在于， 所述容纳腔包括 从上往下依次设置的第一腔体、 第二腔体、 第三腔体、 第四腔体， 所述第一腔体与第二腔体 之间形成第一台阶面， 所述第二腔体与第三腔体之间形成第二台阶面， 所述第一台阶面与 第二台阶面之间形成限位部， 所述第一限位孔开设在所述限位部内， 所述第三腔体与第四 腔体之间形成第三台阶面。 8.根据权利要求1或7所述的方型扁平式封装芯片测试装置， 其特征在于， 多个所述第 一限位孔、 多个所述第二限位 孔均围合成方 形。 9.根据权利要求7所述的方型扁平式封装芯片测试装置， 其特征在于， 所述底板位于所 述第四腔体内且通过至少一个螺 丝锁于所述第三台阶面。 10.根据权利要求7所述的方型扁平式封装芯片测试装置， 其特征在于， 所述第三台阶 面设置有至少一个定位销， 所述底板内设置有至少一个销孔， 所述定位销伸入所述销孔。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217981738 U 2方型扁平式封 装芯片测试装 置 技术领域 [0001]本实用新型涉及芯片测试技术领域， 尤其涉及一种方型扁平式封装芯片测试装 置。 背景技术 [0002]QFP是Quad  Flat Package的简称， 指的是方型扁平式芯片。 由于QFP系列芯片需要 在低寒区域工作运行， 也就是说该芯片 应用的环 境是低温场合。 在芯片出厂前， 需要对该芯 片进行低温测试， 判断该芯片是否能达到低温使用环境的要求。 采用手工测试芯片时， 对待 测试芯片进 行风扇散热， 降温效果差， 无法达到 ‑40°以下的低温环 境测试要求。 出现了自动 测试芯片设备以提高测试效率， 现有的风扇散热方式无法与自动测试设备兼容， 且也无法 达到低温测试要求。 实用新型内容 [0003]针对现有技术不足， 本实用新型的目的在于提供一种方型扁平式封装芯片测试装 置。 [0004]为了实现上述目的， 本实用新型一实施例提供的技 术方案如下： [0005]一种方型扁平式封装芯片测试装置， 包括： [0006]测试本体， 所述测试本体内部中空形成容纳腔， 所述测试本体内设置有多个第一 限位孔， 所述测试本体的至少一侧设置有通 孔， 所述通孔与所述 容纳腔相连通； [0007]浮动板， 设于所述容纳腔内且能够在所述容纳腔内上下浮动， 所述浮动板 的底部 开设有通道， 所述 通道与所述 容纳腔相连通； [0008]底板， 设于所述容纳腔内且位于所述浮动板 的下方， 所述底板内设置有多个第二 限位孔； [0009]弹性机构， 设于所述 浮动板与底板之间； [0010]探针组件， 包括多个探针， 每个所述探针的一端限位于所述第一限位孔， 另一端经 过所述容纳腔限位于所述第二限位 孔， 所述探针靠 近所述通道。 [0011]作为本实用新型的进一步改进， 所述通道包括第一通槽与第二通槽， 所述第一通 槽与第二 通槽相交连通。 [0012]作为本实用新型的进一 步改进， 所述第一 通槽与第二 通槽纵横相交连通。 [0013]作为本实用新型的进一 步改进， 所述 浮动板上端设置有至少一个凸板 。 [0014]作为本实用新型的进一步改进， 所述浮动板向外延伸有至少一个凸块， 所述测试 本体的内部设置有至少一个限位槽， 所述凸块置入所述限位槽内。 [0015]作为本实用新型的进一步改进， 所述第一限位孔、 第二限位孔均为台 阶孔， 所述第 一限位孔的上部孔径小、 下部孔径大， 所述第二限位 孔的上部孔径大、 下部孔径小。 [0016]作为本实用新型的进一步改进， 所述容纳腔包括从上往下依次设置 的第一腔体、 第二腔体、 第三腔体、 第四腔体， 所述第一腔体与第二腔体之间形成第一台阶面， 所述第二说　明　书 1/4 页 3 CN 217981738 U 3