(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202222036335.1 (22)申请日 2022.08.03 (73)专利权人 深圳市龙芯威半导体科技有限公 司 地址 518000 广东省深圳市龙华区大浪街 道横朗社区华霆路5号厂房B栋2层 (72)发明人 韦伟才　邓海蛟　马健莹　 (74)专利代理 机构 深圳市中科创为专利代理有 限公司 4 4384 专利代理师 何路　彭西洋 (51)Int.Cl. H04R 1/08(2006.01) H04R 3/00(2006.01) H05K 7/20(2006.01) (54)实用新型名称 一种麦克风音频驱动芯片 (57)摘要 本实用新型公开了一种麦克风音频驱动芯 片， 包括音频电路板、 驱动芯片本体和框架， 音频 电路板的顶部一体成型有契合槽， 且 契合槽的内 部内壁上焊接有等距离呈矩 阵结构分布的导电 针， 驱动芯片本体的底部外壁上一体成型有等距 离呈矩阵状结构分布的插槽， 且插槽顶端的内壁 上一体成型有导电片， 驱动芯片本体的底部插入 契合槽的内部， 且导电针插接在插槽的内部。 本 实用新型驱动芯片本体底部插入 契合槽的内部， 此时， 导电针插入插槽的内部并与导电片之间相 贴合， 使得驱动芯片本体与音频电路板之间更加 便于安装或拆卸， 有效的解决了现有技术中驱动 芯片本体与音频电路板之间采用铜脚线焊接所 导致的拆卸检修 不便的问题。 权利要求书1页 说明书3页 附图3页 CN 217985336 U 2022.12.06 CN 217985336 U 1.一种麦克风音频驱动芯片， 包括音频电路板(1)、 驱动芯片本体(2)和框架(3)， 其特 征在于， 所述音 频电路板(1)的顶部一体成型有契合槽(5)， 且 契合槽(5)的内部内壁上焊接 有等距离呈矩阵结构分布的导电针(6)， 所述 驱动芯片本体(2)的底部外壁上一体成型有等 距离呈矩阵状结构分布的插槽(7)， 且插槽(7)顶端的内壁上一体成型有导电片(8)， 所述 驱 动芯片本体(2)的底部插入契合槽(5)的内部， 且导电针(6)插接在插槽(7)的内部， 所述导 电针(6)的顶端与导电片(8)之间相贴合。 2.根据权利要求1所述的一种麦克风音频驱动芯片， 其特征在于， 所述框架(3)内侧壁 的底部粘接有石墨烯散热片(11)， 且框架(3)带动石墨烯散热片(11)贴合在驱动芯片本体 (2)的顶部 。 3.根据权利要求2所述的一种麦克风音频驱动芯片， 其特征在于， 所述框架(3)的内侧 壁上焊接有呈蜂窝状结构分布的散热翅片(9)， 且散热翅片(9)的底部与石墨烯散热片(11) 之间相贴合。 4.根据权利要求1所述的一种麦克风音频驱动芯片， 其特征在于， 所述框架(3)外侧壁 的四周均一体成型有支脚(10)， 且音 频电路板(1)靠近契合槽(5)顶部外壁的四周均螺纹连 接有插接在支脚(10)内部的柱杆(4)。 5.根据权利要求4所述的一种麦克风音频驱动芯片， 其特征在于， 所述支脚(10)的一侧 开设有定位孔(12)， 且柱杆(4)的一侧开设有柱槽(13)， 所述柱槽(13)的内部插接有定位柱 (16)， 且定位柱(16)处于柱槽(13)内部的一端焊接有限位盘(15)。 6.根据权利要求5所述的一种麦克风音频驱动芯片， 其特征在于， 所述限位盘(15)远离 定位柱(16)的另一侧焊接有弹簧(14)， 且定位柱(16)在限位盘(15)和弹簧(14)的作用下插 接在定位 孔(12)的内部 。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217985336 U 2一种麦克风音频驱动芯片 技术领域 [0001]本实用新型 涉及音频驱动芯片技 术领域， 具体涉及一种麦克风音频驱动芯片。 背景技术 [0002]麦克风(Microp hone)是一种将声音转换成电子信号的换能器； 而麦克风音频电路 板上的音频驱动芯片尤为重要， 是麦克风 正常工作的 “心脏”。 [0003]如授权公告号为CN205179531U， 授权公告日为2016 ‑04‑20的一种用于降低音频驱 动芯片噪音的模型结构， 其包括： 印刷电路板： 印刷在所述印刷电路板上的音频驱动芯片， 所述音频驱动芯片包括一接地引脚； 电阻， 其一端连接所述接地引脚， 另一端通过一引线连 接至所述印刷电路板的地引脚上。 [0004]上述以及在现有技术中， 麦克风的音频驱动芯片与电路板之间采用铜脚线焊接的 方式相连， 在 对电路板上的音频驱动芯片进 行拆卸检修时需逐个对铜脚线进 行热熔并重新 焊接， 操作较为繁琐。 因此， 亟需设计一种麦克风音频驱动芯片来 解决上述问题。 实用新型内容 [0005]本实用新型的目的是提供一种麦克风音频驱动芯片， 以解决现有技术中的上述不 足之处。 [0006]为了实现上述目的， 本实用新型提供如下技 术方案： [0007]一种麦克风音频驱动芯片， 包括音频电路板、 驱动芯片本体和框架， 所述音频电路 板的顶部一体成型有 契合槽， 且契合槽的内部内壁上焊接有等距离呈矩阵结构分布的导电 针， 所述驱动芯片本体的底部外壁上一体成型有等距离呈矩阵状结构分布的插槽， 且插槽 顶端的内壁上一体成型有导电片， 所述驱动芯片本体的底部插入契合槽的内部， 且导电针 插接在插槽的内部， 所述 导电针的顶端与导电片之间相贴合。 [0008]进一步的， 所述框架内侧壁的底部粘接有石墨烯散热片， 且框架带动石墨烯散热 片贴合在驱动芯片本体的顶部 。 [0009]进一步的， 所述框架的内侧壁上焊接有呈蜂窝状结构分布的散热翅片， 且散热翅 片的底部与石墨烯散热片之间相贴合。 [0010]进一步的， 所述框架外侧壁的四周均一体成型有支脚， 且音频电路板靠近契合槽 顶部外壁的四周均螺纹连接有插接在支脚内部的柱杆。 [0011]进一步的， 所述支脚的一侧开设有定位孔， 且柱杆的一侧开设有柱槽， 所述柱槽的 内部插接有定位柱， 且定位柱处于柱槽内部的一端焊接有限位盘。 [0012]进一步的， 所述限位盘远离定位柱的另一侧焊接有弹簧， 且定位柱在限位盘和弹 簧的作用下插接在定位 孔的内部 。 [0013]在上述技术方案中， 本实用新型提供的一种麦克风音频驱动芯片； (1)通过设置的 导电针， 驱动芯片 本体底部插入 契合槽的内部， 此时， 导电针插入插槽的内部并与导电片之 间相贴合， 使得驱动芯片本体与音频电路板之间更加便于安装或拆卸， 有效的解决了现有说　明　书 1/3 页 3 CN 217985336 U 3