(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202222037649.3 (22)申请日 2022.08.03 (73)专利权人 上海熙德热传科技有限公司 地址 200940 上海市宝山区牡 丹江路1325 号4443-X室 (72)发明人 李启明　 (51)Int.Cl. H05K 7/20(2006.01) H05K 1/18(2006.01) H05K 1/02(2006.01) (54)实用新型名称 一种长型风道FI N散热器 (57)摘要 本实用新型公开了一种长型风道FIN散热 器， 包括FIN散热片、 底 板、 芯片和PCB板， 所述PCB 板的顶部安装有若干个芯片， 所述芯片上贴合有 底板， 所述底板的顶部安装有FIN散热片， 所述 FIN散热片的顶端中部设有进 风槽， 所述FIN散 热 片的前排高度比后排高度低， 所述FIN散热片与 底板通过螺丝固定相连， 所述底板和PCB板通过 螺丝固定相连。 该散热器通过风道调整， 可减少 散热器的层流、 改善后排芯片的散热环境从而改 善前后排芯片的温差 。 权利要求书1页 说明书2页 附图1页 CN 218183811 U 2022.12.30 CN 218183811 U 1.一种长型风道FIN散热器， 包括FIN散热片(1)、 底板(2)、 芯片(3)和PCB板(4)， 其特征 在于： 所述PCB板(4)的顶部安装有若干个芯片(3)， 所述芯片(3)上贴合有底板(2)， 所述底 板(2)的顶部安装有FI N散热片(1)。 2.根据权利要求1所述的一种长型风道FIN散热器， 其特征在于： 所述FIN散热片(1)的 顶端中部设有 进风槽， 所述FI N散热片(1)的前排高度比后排高度低。 3.根据权利要求1所述的一种长型风道FIN散热器， 其特征在于： 所述FIN散热片(1)与 底板(2)通过螺 丝固定相连。 4.根据权利要求1所述的一种长型风道FIN散热器， 其特征在于： 所述底板(2)和PCB板 (4)通过螺 丝固定相连。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 218183811 U 2一种长型风道FIN散热器 技术领域 [0001]本实用新型 涉及FIN散热器领域， 具体为 一种长型风道FI N散热器。 背景技术 [0002]随着电子科技的发展， 对运算能力需求越来越高， 同种多排芯片排布应用情况越 来越多， 散热器整体风道变长， 导致后排出风口位置芯片环境恶劣， 散热难度较大， 前后排 芯片温差较大， 导 致后排芯片温度偏高， 影响使用寿命； 具体如下： [0003]1、 由于芯片多排排布， 因前排芯片发热功率影响， 导致后排芯片比前排芯片温度 高较多， 温差较大； [0004]2、 由于芯片多排排布， 散热器整体会比较长， 导致后排出风口区域散热器 的温度 层流较大， 影响散热性能。 [0005]3、 前排芯片会导致后排散热器 的环境温度升高， 后排芯片散热环境相对恶劣， 为 此提供了一种长型风道FI N散热器。 发明内容 [0006]本实用新型的目的是针对现有技术的缺陷， 提供一种长型风道FIN散热器， 以解决 上述背景技 术提出的问题。 [0007]为实现上述目的， 本实用新型提供如下技术方案： 一种长型风道FIN散热器， 包括 FIN散热片、 底板、 芯片和PCB板， 所述PCB板的顶部安装有若干个 芯片， 所述芯片上贴合有底 板， 所述底板的顶部安装有FI N散热片。 [0008]作为本实用新型的一种优选技术方案， 所述FIN散热片的顶端中部设有进风槽， 所 述FIN散热片的前排高度比后排高度低。 [0009]作为本实用新型的一种优选技 术方案， 所述FI N散热片与底板通过螺 丝固定相连。 [0010]作为本实用新型的一种优选技 术方案， 所述底板和PCB板通过螺 丝固定相连。 [0011]本实用新型的有益效果是： 该散热器通过风道调整， 可减少散热器的层流、 改善后 排芯片的散热环境从而改善前后排芯片的温差 。 附图说明 [0012]图1为本实用新型的结构示 意图。 [0013]图中： FIN散热片1、 底板2、 芯片3、 PCB板4。 具体实施方式 [0014]下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述， 以使本实用新型的优点 和特征能更易被本领域人员理解， 从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界 定。 [0015]实施例： 请参阅图1， 本实用新型提供一种技术方案： 一种长型风道FIN散热器， 包说　明　书 1/2 页 3 CN 218183811 U 3