(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202222033610.4 (22)申请日 2022.08.03 (73)专利权人 梁文枫 地址 528400 广东省中山市 火炬开发区康 乐大道25号安居安园安定富阁1幢502 房 (72)发明人 梁文枫　 (74)专利代理 机构 北京棘龙知识产权代理有限 公司 11740 专利代理师 尹立 (51)Int.Cl. H04M 1/18(2006.01) H05K 7/20(2006.01) (54)实用新型名称 一种碳纤维磁吸散热手 机壳 (57)摘要 本实用新型提供一种碳纤维磁吸散热手机 壳， 包括一壳体、 设置在壳体内的软性高导热材 料层、 设置在壳体背部的碳纤维复合板及吸附在 碳纤维复合板上的磁吸半导体散热器， 壳体内设 有一向外凸起的镜头框， 壳体内设有一与软性高 导热材料层适配的第一容纳槽， 软性高导热材料 层容纳设置在第一容纳槽中， 壳体背部内凹形成 一与碳纤维复合板适配的第二容纳槽， 碳纤维复 合板容纳设置在第二容纳槽中， 第二容纳槽内设 有一用容纳磁吸装置的环状凹槽， 磁吸装置容纳 设置在环状凹槽中， 本实用新型不仅兼顾美观和 手感， 而且还有更好的散热效果， 被动散热结合 主动散热的模式也更方便产品适配不同的人群 。 权利要求书1页 说明书4页 附图2页 CN 218006317 U 2022.12.09 CN 218006317 U 1.一种碳纤维磁吸散热手机 壳， 其特征在于， 包括一壳体、 设置在所述壳体内的软性高 导热材料层、 设置在所述壳体背部的碳纤维复合板及吸附在所述碳纤维复合板上的磁吸半 导体散热器， 所述壳体内设有一向外凸起的镜头框， 所述软性高导热材料层设有一避让所 述镜头框的避让缺口， 所述壳体内设有一与所述软性高导热材料层适配的第一容纳槽， 所 述软性高导热材料层容纳设置在所述第一容纳槽中， 所述壳体背部内凹形成一与所述碳纤 维复合板适配的第二容纳槽， 所述碳纤维复合板容纳设置在所述第二容纳槽中， 所述第二 容纳槽内设有一用于容纳磁吸装置的环状凹槽， 所述磁吸装置容纳设置在所述环状凹槽 中。 2.根据权利要求1所述的碳纤维磁吸散热手机 壳， 其特征在于， 所述磁吸半导体散热器 内设有一与所述磁吸装置对应的且极性相反的磁铁、 一半导体制冷片及一散热风扇。 3.根据权利要求1所述的碳纤维磁吸散热手机 壳， 其特征在于， 所述壳体沿其长度 方向 的两侧侧壁分别设有与手机 两侧侧壁按键对应设置的金属按键 。 4.根据权利要求1所述的碳纤维磁吸散热手机 壳， 其特征在于， 所述镜头框为铝合金镜 头框。 5.根据权利要求1所述的碳纤维磁吸散热手机 壳， 其特征在于， 所述软性高导热材料层 为散热硅胶 层。 6.根据权利要求1所述的碳纤维磁吸散热手机 壳， 其特征在于， 所述壳体的材质为高导 热高分子聚合物材质。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 218006317 U 2一种碳纤维磁吸散热手机壳 技术领域 [0001]本实用新型涉及无线充电磁吸手机壳技术领域， 尤其涉及一种碳纤维磁吸散热手 机壳。 背景技术 [0002]目前， 无线充电磁吸手机壳已广泛使用， 但现有的无线充电磁吸手机壳存在着手 机在使用时或者手机在无线 充电时容 易导致手机发热的问题。 [0003]为了防止无线充电时， 手机由于高温死机甚至电池损坏的问题， 现有的一种方案， 如公开号为CN216625799U的中 国专利申请其 公开了一种磁吸散热塑胶手机壳， 该磁吸散热 塑胶手机壳利用散热细孔被动式散热， 但需要流通的空气， 空气是热 的不良导体导热系 数 仅有0.023w/mk， 且容易进灰尘、 藏污纳垢影响散热， 胶体导热性不良， 不易散热； 现有的另 一种方案， 如公开号为CN215818241U的中国专利申请其公开了一种磁吸无线充电手机壳， 该磁吸无线充电手机壳采用散热组件散热， 但存在散热组件不可拆卸臃肿影响手感和美 观， 由于散热组件和功能层之间相连通， 无法拆卸， 因此， 没有解决手机和手机壳之间接触 导热的问题。 [0004]综上， 现存的无线充电磁吸手机壳并不能很好的解决手机在使用时或者手机在无 线充电时容 易导致手机发热的问题。 实用新型内容 [0005]本实用新型所要解决的技术问题是针对现存的无线充电磁吸手机壳并不能很好 的解决手机在使用时或者手机在无线充电时容易导致手机发热， 从而导致手机高温死机甚 至电池损坏的问题， 提供一种碳纤维磁吸散热手机壳。 [0006]本实用新型解决上述 技术问题所采用的技 术方案如下： [0007]提供一种碳纤维磁吸散热手机壳， 包括一壳体、 设置在所述壳体内的软性高导热 材料层、 设置在所述壳体背部的碳纤维复合板及吸附在所述碳纤维复合板上的磁吸半导体 散热器， 所述壳体内设有一向外凸起的镜头框， 所述软性高导热材料层设有一避让所述镜 头框的避让缺口， 所述壳体内设有一与所述软性高导热材料层适配的第一容纳槽， 所述软 性高导热材料层容纳设置在所述第一容纳槽中， 所述壳体背部内凹形成一与所述碳纤维复 合板适配的第二容纳槽， 所述碳纤维复合板容纳设置在所述第二容纳槽中， 所述第二容纳 槽内设有一用于容纳磁吸装置的环状凹槽， 所述磁吸装置容纳设置在所述环状凹槽中。 [0008]进一步地， 所述磁吸半导体散热器内设有一与所述磁吸装置对应的且极性相反的 磁铁、 一半导体制冷片及一散热风扇。 [0009]进一步地， 所述壳体沿其长度方向的两侧侧壁分别设有与手机两侧侧壁按键对应 设置的金属按键 。 [0010]进一步地， 所述镜 头框为铝合金镜 头框。 [0011]进一步地， 所述软性高导热 材料层为散热硅胶 层。说　明　书 1/4 页 3 CN 218006317 U 3