(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202222184354.9 (22)申请日 2022.08.18 (73)专利权人 徐州卡斯莱特智能控制研究院有 限公司 地址 221700 江苏省徐州市丰 县高新技术 产业开发区(常店镇)创业园十号楼2 楼226室 (72)发明人 蒋惠良　祝周宇　李强　李甲　 (74)专利代理 机构 北京华际知识产权代理有限 公司 11676 专利代理师 刘秀颖 (51)Int.Cl. B65D 6/06(2006.01) B65D 81/26(2006.01) B65D 25/10(2006.01)B65D 85/86(2006.01) F26B 21/00(2006.01) (54)实用新型名称 一种集成电路 芯片用储 存箱 (57)摘要 本实用新型涉及一种集成电路芯片用储存 箱， 包括箱体， 箱体内设置有若干用于储存集成 电路芯片的存放抽 屉， 存放抽屉与箱 体内壁通过 滑轨滑动连接； 箱体上还设置有烘干组件， 烘干 组件包括热风机、 送风管和排风管， 热风机设置 在箱体外顶面， 送风管的一端与热风机的输出端 连接， 送风管远离热风机的另一端与箱体连通， 排风管的一端与箱体连通， 存放抽 屉的内底面阵 列设置有若干放置槽， 放置槽用于放置集成电路 芯片， 送风管包括一根主体管和若干根支管， 主 体管的一端与热风机的输出端连接， 另一端封 口， 主体管远离热风机的一端竖直向下设置且位 于箱体的一个竖直侧壁的外侧。 本实用新型具有 能够避免集成电路芯片在存放过程中受潮故障 的优点。 权利要求书1页 说明书5页 附图3页 CN 218022728 U 2022.12.13 CN 218022728 U 1.一种集成电路芯片用储存箱， 包括箱体(1)， 其特征在于： 所述箱体(1)内设置有若干 用于储存集成电路芯片的存放抽屉(2)， 所述存放抽屉(2)与箱体(1)内壁通过滑轨滑动连 接； 所述箱体(1)上还设置有烘干组件， 所述烘干组件包括热风机(3)、 送风管(4)和排风管 (5)， 所述热风机(3)设置在箱体(1)外顶 面， 所述送风管(4)的一端与热风机(3)的输出端 连 接， 所述送风管(4)远离热风机(3)的另一端与箱体(1)连通， 所述排风管(5)的一端与箱体 (1)连通， 另一端位于箱体(1)外 部。 2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片用储存箱， 其特征在于： 所述存放抽屉(2) 的内底面阵列设置有 若干放置 槽(6)， 所述 放置槽(6)用于放置集成电路芯片。 3.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片用储存箱， 其特征在于： 所述送风管(4)包 括一根主体管(41)和若干根支管(42)， 所述主体管(41)的一端与热风机(3)的输出端 连接， 另一端封口， 所述主体管(41)远离热风机(3)的一端竖直向下设置且位于箱体(1)的一个竖 直侧壁的外侧， 所述支管(42)的一端与主体管(41)连通， 另一端与箱体(1)靠近主体管(41) 的竖直侧壁连通， 所述支管(42)的数量与存放抽 屉(2)的数量相同， 若干所述支管(42)与若 干存放抽 屉(2)一一对应 设置， 所述存放抽 屉(2)靠近对应支管(42)的竖直侧壁开设有进风 口(7)， 所述进风口(7)与对应支管(42)同箱体(1)连接的端口对齐。 4.根据权利要求3所述的一种集成电路芯片用储存箱， 其特征在于： 所述排风管(5)设 置有若干个， 所述排风管(5)的数量与存放抽 屉(2)的数量相同， 若干所述排风管(5)与若干 存放抽屉(2)一一对应设置， 所述箱体(1)与排风管(5)连接的竖直侧壁同箱体(1)与支管 (42)连接的竖直侧壁平行， 所述存放抽 屉(2)靠近对应排风管(5)的竖直侧壁开设有 出风口 (8)， 所述出风口(8)与对应排 风管(5)同箱体(1)连接的端口对齐。 5.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片用储存箱， 其特征在于： 所述箱体(1)的内 壁设置有湿度传感器， 所述湿度传感器通过控制器与热风机(3)电性连接， 所述湿度传感器 用于检测箱体(1)内的空气湿度从而控制热风机(3)的启动与停止 。 6.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片用储存箱， 其特征在于： 所述箱体(1)的外 底面的四角设置有自锁万向轮(9)。 7.根据权利要求4所述的一种集成电路芯片用储存箱， 其特征在于： 所述排风管(5)远 离箱体(1)一端的开口竖直向下设置 。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 218022728 U 2一种集成电路芯片用储 存箱 技术领域 [0001]本实用新型 涉及集成电路芯片技 术领域， 具体涉及一种集成电路芯片用储 存箱。 背景技术 [0002]集成电路芯片是一种微型电子器件或部件。 采用一定 的工艺， 把一个电路中所需 的晶体管、 电阻、 电容和电感等元件及布线互连一起， 制作在一小块 或几小块半导体晶片或 介质基片上， 然后封装在一个壳体内， 成为具有 所需电路功能的微型结构； 其中所有 元件在 结构上已组成一个整体， 使电子元件向着微小型化、 低功 耗、 智能化和高可靠性方面迈进了 一大步。 当今半导体工业大多数应用的是基于 硅的集成电路。 [0003]由于集成电路芯片属于电子产品， 因此其在存放过程中， 对环境湿度有一定 的要 求， 如果环境湿度过高， 则芯片非常容易受潮故障， 故如何避免芯片在 存放过程中受潮是芯 片领域亟 待解决的问题。 实用新型内容 [0004](一)解决的技 术问题 [0005]针对现有技术中的不足， 本实用新型提供一种集成电路芯片用储存箱， 以解决现 有技术中的集成电路芯片在储 存过程中容 易受潮故障的问题。 [0006](二)技术方案 [0007]为实现上述目的， 本实用新型的技 术方案如下： [0008]一种集成电路芯片用储存箱， 包括箱体， 所述箱体内设置有若干用于储存集成电 路芯片的存放抽屉， 所述存放抽屉与箱体内壁通过滑轨滑动连接； 所述箱体上还设置有烘 干组件， 所述烘干组件包括热风机、 送风管和排风管， 所述热风机设置在箱体外顶面， 所述 送风管的一端与热风机的输出端连接， 所述送风管远离热风机的另一端与箱体连通， 所述 排风管的一端与箱体连通， 另一端位于箱体外 部。 [0009]进一步的， 所述存放抽屉的内底面阵列设置有若干放置槽， 所述放置槽用于放置 集成电路芯片。 [0010]进一步的， 所述送风管包括一根主体管和若干根支管， 所述主体管的一端与热风 机的输出端连接， 另一端封口， 所述主体管远离热风机的一端竖直向下设置且位于箱体的 一个竖直侧 壁的外侧， 所述支管 的一端与主体管连通， 另一端与箱体靠近主体管 的竖直侧 壁连通， 所述支管 的数量与存放抽屉的数量相同， 若干所述支管与若干存放抽屉一一对应 设置， 所述存放抽屉靠近对应支管 的竖直侧 壁开设有进风口， 所述进风口与对应支管同箱 体连接的端口对齐。 [0011]进一步的， 所述排风管设置有若干个， 所述排风管的数量与 存放抽屉的数量相同， 若干所述排风管与若干存放抽屉一一对应设置， 所述箱体与排风管连接的竖直侧壁同箱体 与支管连接的竖直侧 壁平行， 所述存放抽屉靠近对应排风管 的竖直侧 壁开设有出风口， 所 述出风口与对应排 风管同箱体连接的端口对齐。说　明　书 1/5 页 3 CN 218022728 U 3