(19)中华 人民共和国 国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202111367134.3 (22)申请日 2021.11.17 (71)申请人 深圳市鸿富诚屏蔽材 料有限公司 地址 518000 广东省深圳市宝安区福永街 道凤凰社区福永东大道7号C栋一层、 二层、 三层； 凤凰第一工业区华源三期 七层 (72)发明人 羊尚强　孙爱祥　曹勇　窦兰月　 周晓燕　 (51)Int.Cl. C08L 83/07(2006.01) C08K 3/22(2006.01) C08K 3/28(2006.01) C08K 3/04(2006.01) C08K 7/06(2006.01) C08K 7/18(2006.01)C09K 5/14(2006.01) H05K 7/20(2006.01) (54)发明名称 一种取向型导热凝胶、 制备方法及其应用 (57)摘要 本申请涉及热界面材料的领域， 具体公开了 一种取向型导热凝胶及其制备方法及应用。 取向 型导热凝胶组包含以下原材料： 液体树脂、 球形 填料、 各向异性填料、 延 迟剂、 固化剂、 催化剂； 其 制备方法为： 将上述取向型导热凝胶通过点胶的 方式涂覆在电子产品发热器件的散热界面， 取向 型导热凝胶在电子产品散热界面上以胶点的形 式存在； 然后将散热器件通过取向型导热凝胶的 粘性与发热器件贴合； 最后通过热固化或常温固 化的方式， 使取向型导热凝胶固化成型。 本申请 的取向型导热凝胶可用于电子产品的散热领域。 本申请中， 通过球形填料和各向异性导热填料在 液体树脂中的合理配比分散， 制得的取向型导热 凝胶具有优良的导热性能的同时保持有较好的 挤出性能。 权利要求书1页 说明书8页 CN 114106564 A 2022.03.01 CN 114106564 A 1.一种取向型导热凝胶， 其特 征在于， 由包 含以下重量份的原材 料制成： 液体树脂           50‑80份； 球形填料          300‑500份； 各向异性 填料      800‑1200份； 延迟剂            0.1‑0.5份； 固化剂            5‑10份； 催化剂            5‑10份。 2.根据权利要求1所述的一种取向型导热凝胶， 其特征在于， 所述各向异性导热填料为 碳纤维、 氮化铝晶须和六 方晶氮化硼中的至少一种。 3.根据权利要求1或2所述的一种取向型导热凝胶， 其特征在于， 所述球形填料为氧化 铝、 氮化铝和金刚石微粉中的一种或多种组合。 4.根据权利要求3所述的一种取向型导热凝胶， 其特征在于， 所述球形填料的粒径为 0.5‑20 μm。 5.根据权利要求1所述的一种取向型导热凝胶， 其特征在于， 所述液体树脂为乙烯基硅 油和苯基乙烯基硅树脂中的至少一种。 6.权利要求1 ‑5任一项所述的一种取向型导热凝胶的制备方法， 其特征在于， 包括以下 步骤： 将液体树脂和球形填料混合， 搅拌混合均匀； 加入各向异性 导热填料继续搅拌混均匀； 依次加入延迟剂和固化剂， 搅拌， 然后加入催化剂， 继续搅拌至混合均匀， 然后抽真空， 得到取向型导热凝胶。 7.权利要求1 ‑5任一项所述的取向型导热凝胶或权利要求6所述的方法制备得到的取 向型导热凝胶 在电子产品散热 领域的应用， 其特 征在于： 将上述取向型导热凝胶通过点胶的方式涂覆在电子产品发热器件的散热界面， 取向型 导热凝胶 在电子产品散热界面上以胶点的形式存在； 装配散热器件， 散热器件通过 取向型导热凝胶的粘性与发热器件贴合； 通过热固化或常温固化的方式， 使取向型导热凝胶的胶点固化成型。 8.根据权利要求7所述的取向型导热凝胶在电子产品散热领域的应用， 其特征在于， 所 述胶点呈 方形且在发热器件的散热界面上阵列分布， 所述胶点的大小为2*2 ～8*8㎜。 9.根据权利要求8所述的取向型导热凝胶在电子产品散热领域的应用， 其特征在于， 装 配散热器件时， 所述胶点在垂直于散热界面的方向上压缩量不超过5%， 且压缩后相邻胶点 扩散至边缘互相接触。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 114106564 A 2一种取向型导热凝胶、 制备方 法及其应用 技术领域 [0001]本申请涉及热界面材料的领域， 更具体地说， 它涉及一种取向型导热凝胶、 制备方 法及其应用。 背景技术 [0002]随着互联网的快速普及， 各种电子产品逐渐向微型化、 精细化和高功率化的方向 发展， 导致电子芯片上 晶体管的集成密度大幅增加。 电子晶体管集成化大幅提升意味着封 装在电路板中的电子元器件会产生更多的热量。 电子元器件运行过程中产生的热量如果不 及时传导出去， 会严重影响电子 设备的正常运行。 为了提升电子产品的散热性能， 目前多采 用热界面材料作为导热介质进行散热。 热界面材料是用于涂敷在散热器件与发热器件之 间、 降低它们之间接触热阻所使用的材料 的总称。 常用的热界面材料 的类型主要有导热垫 片、 相变化金属片以及导热凝胶等。 [0003]导热凝胶是具有超高适配性的一种热界面材料， 相较于导热垫片， 导热凝胶更加 柔软， 并且具有更好的表面亲和性， 可以压缩至非常低的厚度。 导热凝胶常温下一般以胶体 的形式存在， 具有优异的可塑性， 可以适应各种不规则、 形状多变以及凹凸不平的散热界 面， 应用场景 更加灵活多变。 [0004]目前市面上的导热凝胶主要是通过在树脂体系中掺杂导热填料的方式制备。 为了 获取更高的导热系 数， 一般会在树脂体系中添加更多的导热填料， 通过提高导热填料 的填 充比例来获取更好地导热性能。 但是当树脂体系中导热填料 的填充量过高时， 导热凝胶的 粘度增加， 进而影响导热凝胶在实际应用过程中的点胶特性或挤出特性， 导热凝胶的挤出 速率降低会严重影响应用过程中的生产效率。 发明内容 [0005]为了使导热凝胶具备到较高 的导热系数的同时不影响产品的挤出速率， 本申请提 供一种取向型导热凝胶、 制备 方法及其应用。 [0006]第一方面， 本申请提供一种取向型导热凝胶， 采用如下的技 术方案： 一种取向型导热凝胶， 由包 含以下重量份的原材 料制成： [0007]通过采用上述技术方案， 在树脂体系中添加在轴向上具有超高导热效果的各向异 性导热填料， 通过取向的方式， 使制得 的取向型导热凝胶在各向异性导热填料 的轴向排列说　明　书 1/8 页 3 CN 114106564 A 3