(19)中华 人民共和国 国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202111351623.X (22)申请日 2021.11.16 (71)申请人 北京卫星制造厂 有限公司 地址 100086 北京市海淀区知春路6 3号 (72)发明人 宋伟　李海津　刘志钢　张宇　 许志尧　顾毅　裴行政　杨硕　 谭真　曾庆晨　赵闯　刘密　王力　 孟晓脉　吴建超　穆城　 (74)专利代理 机构 北京谨诚君睿知识产权代理 事务所 (特殊普通合伙) 11538 代理人 延慧　武丽荣 (51)Int.Cl. H05K 7/20(2006.01) H05K 1/02(2006.01) (54)发明名称 一种压紧散热装置 (57)摘要 本发明涉及一种压紧散热装置， 包括印制 板、 压紧组件、 缓冲垫及散 热片， 所述缓冲垫包括 第一缓冲垫和第二缓冲垫， 所属散热片设置在所 述印制板 上， 所述第一缓冲垫设置在所述散热铜 片上， 所述压紧组件与所述印制板可拆卸的连接 在所述缓冲垫的上部， 所述第二缓冲垫与所述压 紧组件相连接， 其特征在于， 还包括散热链路， 所 述散热链路与所述印制板相连接并设置在所述 散热片与所述印制板之间。 该压紧散热装置可广 泛应用到大部分宇航电子产品的散热安装和均 布压紧力安装， 也可根据器件热耗和实际需求， 采取分布 安装方式， 使大功率发热器件既满足均 布压紧力安装要求， 又能够经受严酷的热学冲击 试验环境， 延长 了大功率器件的使用寿 命。 权利要求书1页 说明书4页 附图1页 CN 114025579 A 2022.02.08 CN 114025579 A 1.一种压紧散热装置， 包括印制板(1)、 散热片(2)、 缓冲垫(3)及压紧组件(4)， 所述缓 冲垫(3)包括第一 缓冲垫(31)和第二缓冲垫(32)， 所述散热片(2)设置在所述印制板(1)上， 所述第一缓冲垫(31)设置在所述散热片(2)上， 所述压紧组件(4)与所述印制板(1)可拆卸 的连接在所述缓冲垫(3)的上部， 所述第二缓冲垫(32)与所述压紧组件(4)相连接， 其特征 在于， 还包括散热链路(5)， 所述散热链路(5)与所述印制板(1)相连接并设置在所述散热片 (2)与所述印制板(1)之间。 2.根据权利要求1所述的压紧散热装置， 其特征在于， 所述散热链路(5)通过印制板加 工的方式预置在所述印制板(1)上。 3.根据权利要求1所述的压紧散热装置， 其特征在于， 所述压紧组件(4)包括支撑柱 (41)和Z形压紧板(42)， 所述支撑柱(41)分别连接在所述Z形压紧板(42)的两端。 4.根据权利要求1或3所述的压紧散热装置， 其特征在于， 所述压紧组件(4)的材料为铝 合金。 5.根据权利要求1所述的压紧散热装置， 其特征在于， 所述缓冲垫(3)为弹性导热绝缘 垫。 6.根据权利 要求1所述的压紧散热装置， 其特征在于， 所述散热片(2)为表面镀有10 ‑20 μm铅锡合金的紫铜板 。 7.根据权利要求1所述的压紧散热装置， 其特征在于， 在所述第一缓冲垫(31)上设置有 第一导热填充介质(3 3)。 8.根据权利要求7所述的压紧散热装置， 其特征在于， 所述第 一导热填充介质(33)为导 热硅脂。 9.根据权利要求1或8所述的压紧散热装置， 其特征在于， 在所述第二缓冲垫(32)上靠 近所述压紧组件(4)的一 面上设置有第二 导热填充介质(34)。 10.根据权利要求9所述的压紧散热装置， 其特征在于， 所述第二导热填充介质(34)为 硫化硅橡胶。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 114025579 A 2一种压紧散热装 置 技术领域 [0001]本发明属于电设备的结构零部件领域， 尤其涉及一种压紧散热装置 。 背景技术 [0002]近年来宇航电源产品向大功率化、 组件智能化快速深入发展， 电源产品的体积越 来越小， 产品组装密度越来越高， 元器件功耗越来越大， 大规模集成电路应用越来越广泛， 这使得元器件、 印制电路板以及电源产品整机的热密度不断提高， 超大功率元器件和大规 模集成电路热问题愈发成为电源产品的可靠性设计的关键问题。 热设计作为产品可靠性设 计中的重要一项， 特别是对于航天器电源产品而言， 一直是关注的重点。 随着温度的增加， 航天器电源产品的失效率成指数增长的趋势， 过高的温度会危及大规模集成功 率器件的结 点， 损伤电路的连接界面， 增加导体的阻值和形成机械应力损伤， 进而影响产品的可靠性。 同时， 特殊的使用环境也要求超大功率元器件的安装方式可以应对较大 的冲击应力， 以免 大功率元器件受到冲击而 脱落或损坏。 发明内容 [0003]本发明的目的在于解决上述问题， 提供一种压紧散热装置， 包括印制板、 压紧组 件、 缓冲垫及散热片， 所述 缓冲垫包括第一缓冲垫和第二 缓冲垫， 所属散热片设置在所述印 制板上， 所述第一缓冲垫设置在所述散热铜片上， 所述压紧组件与所述印制 板可拆卸的连 接在所述缓冲垫的上部， 所述第二 缓冲垫与所述压紧组件相连接， 其特征在于， 还包括散热 链路， 所述散热链路与所述印制板相连接并设置在所述散热片与所述印制板之间。 [0004]根据本发明的一个方面， 所述散热链 路通过印制板加工的方式预置在所述印制板 上。 [0005]根据本发明的一个方面， 所述压紧组件包括支撑柱和Z形压紧板， 所述支撑柱分别 连接在所述Z形压紧板的两端。 [0006]根据本发明的一个方面， 所述压紧组件的材 料为铝合金。 [0007]根据本发明的一个方面， 所述缓冲垫为弹性 导热绝缘垫。 [0008]根据本发明的一个方面， 所述散热片为表面镀有10 ‑20 μm铅锡合金的紫铜板 。 [0009]根据本发明的一个方面， 在所述第一缓冲垫上设置有第一 导热填充介质。 [0010]根据本发明的一个方面， 所述第一 导热填充介质为 导热硅脂。 [0011]根据本发明的一个方面， 在所述第二缓冲垫上靠近所述压紧组件的一面上设置有 第二导热填充介质。 [0012]根据本发明的一个方面， 所述第二 导热填充介质为硫化硅 橡胶。 [0013]根据本发明的一个技术方案， 该压紧散热装置通过对大功率发热器件6法向腹部、 顶部双向夹持的压紧安装方式， 使得器件安装面、 顶面均匀受力、 无局部翘曲， 安装面温度 梯度减小为1.3℃以内。 [0014]根据本发明的一个技术方案， 该压紧散热装置选用具有高热导率的表面镀有10 ‑说　明　书 1/4 页 3 CN 114025579 A 3