(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202122934449.3 (22)申请日 2021.11.26 (73)专利权人 深圳市鑫荣进绝 缘材料有限公司 地址 518102 广东省深圳市宝安区燕罗街 道塘下涌社区工业大道158号B栋10 3 (72)发明人 季荣梅　曹小进　陈佳伟　何亚祥　 (74)专利代理 机构 深圳市众元信科专利代理有 限公司 4 4757 专利代理师 阚思行 (51)Int.Cl. B32B 15/20(2006.01) B32B 3/08(2006.01) B32B 3/30(2006.01) B32B 15/092(2006.01) B32B 27/38(2006.01)B32B 27/06(2006.01) B32B 5/02(2006.01) B32B 15/12(2006.01) B32B 29/00(2006.01) B32B 27/12(2006.01) B32B 33/00(2006.01) (54)实用新型名称 介电损耗小的全氟烯醚共聚物柔 性覆铜板 (57)摘要 本实用新型提供介电损耗小的全氟烯醚共 聚物柔性覆铜板， 涉及覆铜板技术领域， 包括基 板， 所述基板的上表面均涂覆有高分子低介电 层， 所述铜箔层压板的内部固定连接有导热杆， 所述导热杆的底端依次贯穿铜箔层压板、 固化板 和基板， 所述基板的下表面胶合连接有导热片， 所述铜箔层压板靠近导热杆的上表面胶合连接 有热辐射贴片。 本实用新型基板工作时产生的大 量热量通过导热杆进行传递， 通过覆铜板表面的 热辐射贴片将热量散发出去， 提高覆铜板散热的 效果， 进而减少内部基板材质受热变形甚至损坏 的现象； 同时高分子低介电层原料为为低介电乳 胶液， 使用少量的低介电高分子材料达到高频材 料所需的低传输损耗小的要求。 权利要求书1页 说明书3页 附图2页 CN 216466640 U 2022.05.10 CN 216466640 U 1.介电损耗小的全氟烯醚共聚物柔性覆铜板， 包括基板(1)， 其特征在于： 所述基板(1) 的上表面均涂覆有高分子低介电层(9)， 所述基板(1)的下表 面还涂覆有全氟烯 醚共聚物层 (11)， 所述基板(1)的上端胶合连接有固化板(4)， 所述固化板(4)的上表 面热压合有铜箔层 压板(6)， 所述铜箔层压板(6)的内部固定连接有导热杆(5)， 所述导热杆(5)的底端依次贯 穿铜箔层压板(6)、 固化板(4)和基板(1)， 所述基板(1)的下表 面胶合连接有导热片(10)， 所 述铜箔层压 板(6)靠近导热杆(5)的上表面胶合连接有热辐射贴片(7)。 2.根据权利要求1所述的介电损耗小的全氟烯醚共聚物柔性覆铜 板， 其特征在于： 所述 热辐射贴片(7)的中部与导热杆(5)固定连接， 所述铜箔层压板(6)的上表面还胶合连接有 抗氧化板(8)。 3.根据权利要求1所述的介电损耗小的全氟烯醚共聚物柔性覆铜 板， 其特征在于： 所述 基板(1)的上表面内部开设有固定 槽(2)。 4.根据权利要求3所述的介电损耗小的全氟烯醚共聚物柔性覆铜 板， 其特征在于： 两个 所述固定 槽(2)以基板(1)的中心对称， 所述固定 槽(2)的内部 抵紧有固定块(3)。 5.根据权利要求4所述的介电损耗小的全氟烯醚共聚物柔性覆铜 板， 其特征在于： 所述 固定块(3)的上端与固化板(4)的下表面固定连接 。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 216466640 U 2介电损耗小的全氟烯醚共聚物柔性覆铜板 技术领域 [0001]本实用新型涉及覆铜板技术领域， 具体而言， 涉及介电损耗小的全氟烯醚共聚物 柔性覆铜板 。 背景技术 [0002]电子产品和设备的小型化需求， 使得介电损耗小的全氟烯醚共聚物柔性覆铜板越 来越多的使用到NPC天线传输、 汽车雷达传感器、 5G通讯、 AI智能和互联网终端设备等电子 电器设备。 具有介电损耗小的全氟烯醚共聚物柔性覆铜板将在未来电子印刷线路板中将占 据越来越大的市场。 覆铜板又名基材， 将补强材料浸以树脂， 一面或两面覆以铜箔， 经热压 而成的一种板状材 料， 称为覆铜箔层压 板。 [0003]如申请号为： CN202023255845.5提供的一种高抗剥强度的覆铜板， 包括基材膜， 所 述基材膜顶部和底部 分别设有粘合剂A和粘合剂B， 所述粘合剂A和粘合剂B顶部和底部 分别 设有玻璃纤维层和木浆纸， 所述玻璃纤维层和木浆纸顶部和底部分别 设有粘合剂C和粘合 剂D， 所述粘合剂 C和粘合剂D顶部和底部 分别设有铜箔A和铜箔B， 所述铜箔A和铜箔B外围包 裹有抗剥框； 但上述技术方案中， 覆铜板在作为电路板工作时基板会产生大量的热量， 并且 基板被层层 包裹住， 内部产生的热量不能散发出去， 使用时间长了以后， 因为持续受到高温 的影响， 内部基板材质容易受热变形甚至损坏， 并且目前覆铜板的表面大多数缺少降低介 电耗损的材 料， 对覆铜板的使用带来 一定的影响， 故对上述 技术方案适应的做出了改进。 实用新型内容 [0004]本实用新型的主要目的在于提供介电损耗小的全氟烯醚共聚物柔性覆铜板， 可以 有效解决背景技 术中的问题。 [0005]为实现上述目的， 本实用新型采取的技 术方案为： [0006]介电损耗小的全氟烯醚共聚物柔性覆铜板， 包括基板， 所述基板的上表面均涂覆 有高分子低介电层， 所述基板的下表面还涂覆有全氟烯醚共聚物层， 所述基板的上端胶合 连接有固化板， 所述固化板的上表面热压合有铜箔层压板， 所述铜箔层压板的内部固定连 接有导热杆， 所述导热杆的底端依次贯穿铜箔层压板、 固化板和基板， 所述基板的下表面胶 合连接有导热片， 所述铜箔层压 板靠近导热杆的上表面胶合连接有热辐射贴片。 [0007]优选的， 所述热辐射贴片的中部与导热杆固定连接， 所述铜箔层压板 的上表面还 胶合连接有抗氧化板 。 [0008]优选的， 所述基板的上表面内部开设有固定 槽。 [0009]优选的， 两个所述固定 槽以基板的中心对称， 所述固定 槽的内部 抵紧有固定块。 [0010]优选的， 所述固定块的上端与固化板的下表面固定连接 。 [0011]与现有技 术相比， 本实用新型 具有如下有益效果： [0012]导热杆采用硅脂为原材料， 硅脂具有良好的散热性， 热辐射贴片采用石墨烯为原 材料， 石墨烯可以将热量导出进行一定扩散， 基板工作时产生的大量热量通过导热杆进行说　明　书 1/3 页 3 CN 216466640 U 3