(19)中华 人民共和国 国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202111655748.1 (22)申请日 2021.12.3 0 (71)申请人 长江存储科技有限责任公司 地址 430205 湖北省武汉市东湖新 技术开 发区未来 三路88号 (72)发明人 王春荣　 (74)专利代理 机构 深圳紫藤知识产权代理有限 公司 44570 代理人 吕姝娟 (51)Int.Cl. G06K 9/62(2022.01) (54)发明名称 晶圆匹配方法及装置、 制备方法、 电子设备 及存储介质 (57)摘要 本发明提供一种晶圆匹配方法及装置、 制备 方法、 电子设备及存储介质， 晶圆匹配方法包括： 获取多个第一晶圆和多个第二晶圆的影响因子 集； 根据影响因子集降维获取主成分因子集； 根 据主成分因子集确定每个第一晶圆相对于每个 第二晶圆的匹配程度； 根据匹配程度从多个第二 晶圆中选 取与第一晶圆匹配的第二晶圆。 本发明 不仅通过主成分 因子集代表全部的影 响因子集， 减少了在确定晶圆之间匹配程度时的工作量， 有 利于提高三维存储器的生产效率， 还通过匹配程 度对第一晶圆和第二晶圆进行匹配， 可保证晶圆 之间的匹配为最优稳定匹配， 从而提高键合工艺 制备的三维存 储器件的可靠性。 权利要求书2页 说明书11页 附图5页 CN 114330564 A 2022.04.12 CN 114330564 A 1.一种晶圆匹配方法， 其特 征在于， 包括： 获取多个第一晶圆和多个第二晶圆的影响因子集； 根据所述影响因子集降维 获取主成分因子集； 根据所述主成分因子集确定每 个所述第一晶圆相对于每 个所述第二晶圆的匹配程度； 根据所述匹配程度从多个所述第二晶圆中选取与所述第一晶圆匹配的第二晶圆。 2.根据权利要求1所述的晶圆匹配方法， 其特征在于， 所述根据 所述主成分因子集确定 每个所述第一晶圆相对于每 个所述第二晶圆的匹配程度， 包括： 根据所述主成分因子集获取对应每个所述第一晶圆的第一参数集和每个所述第二晶 圆的第二 参数集； 根据所述第一 参数集与所述第二 参数集确定所述匹配程度。 3.根据权利要求2所述的晶圆匹配方法， 其特征在于， 所述根据 所述第一参数集与 所述 第二参数集确定所述匹配程度， 包括： 计算所述第一 参数集与所述第二 参数集之间的相似度距离； 根据所述相似度距离确定所述匹配程度。 4.根据权利要求1所述的晶圆匹配方法， 其特征在于， 所述根据 所述匹配程度从多个所 述第二晶圆中选取与所述第一晶圆匹配的第二晶圆， 包括： 对于每个所述第一晶圆， 根据所述匹配程度排序多个所述第二晶圆以建立第一对照 表； 对于每个所述第二晶圆， 根据所述匹配程度排序多个所述第一晶圆以建立第二对照 表； 根据所述第一对照表以及所述第二对照表确定与每一所述第二晶圆匹配的第一晶圆。 5.根据权利要求1所述的晶圆匹配方法， 其特征在于， 所述获取多个第 一晶圆和多个第 二晶圆的影响因子集之后， 还 包括： 根据所述影响因子集获取对应每个所述第一晶圆的第一特征参数集和每个所述第二 晶圆的第二特 征参数集； 无量纲化处 理所述第一特 征参数集及所述第二特 征参数集。 6.根据权利要求1所述的晶圆匹配方法， 其特征在于， 所述根据 所述影响因子集降维获 取主成分因子集， 包括： 建立分析 条件； 根据所述分析 条件降维所述影响因子集得到所述主成分因子集。 7.一种三维存 储器的制备 方法， 其特 征在于， 包括： 通过如权利要求1～6中任一项所述的 晶圆匹配方法确定与第一晶圆匹配的第二晶圆； 键合所述第一晶圆与所述第二晶圆。 8.一种晶圆匹配装置， 其特 征在于， 包括： 获取模块， 用于获取多个第一晶圆和多个第二晶圆的影响因子集； 分析模块， 用于根据所述影响因子集分析获取主成分因子集； 确定模块， 用于根据 所述主成分因子集确定每个所述第 一晶圆相对于每个所述第 二晶 圆的匹配程度； 匹配模块， 用于根据 所述匹配程度从多个所述第 二晶圆中选取与所述第 一晶圆匹配的权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 114330564 A 2第二晶圆。 9.根据权利要求8所述的 晶圆匹配装置， 其特 征在于， 所述确定模块包括： 获取单元， 用于根据 所述主成分因子集获取对应每个所述第 一晶圆的第 一参数集和每 个所述第二晶圆的第二 参数集； 确定单元， 用于根据所述第一 参数集与所述第二 参数集确定所述匹配程度。 10.根据权利要求9所述的 晶圆匹配装置， 其特 征在于， 所述确定单 元包括： 计算单元， 用于计算所述第一 参数集与所述第二 参数集之间的相似度距离； 确定子单元， 用于根据所述相似度距离确定所述匹配程度。 11.根据权利要求8所述的 晶圆匹配装置， 其特 征在于， 所述匹配模块包括： 第一建立单元， 用于对于每个所述第一晶圆， 根据所述匹配程度排序多个所述第二晶 圆以建立第一对照表； 第二建立单元， 用于对于每个所述第二晶圆， 根据所述匹配程度排序多个所述第一晶 圆以建立第二对照表； 匹配单元， 用于根据 所述第一对照表以及所述第 二对照表确定与每一所述第 二晶圆匹 配的第一晶圆。 12.一种存储介质， 其特征在于， 所述存储介质中存储有计算机可执行程序， 当所述计 算机可执行程序被调用时， 执 行如权利要求1 ‑6中任一项所述的 晶圆匹配方法。 13.一种电子设备， 其特征在于， 所述电子设备包括输入装置、 一个或多个存储器、 及一 个或多个处理器， 所述输入装置用于接 收每个第一晶圆的影响因子集， 且还用于接 收每个 第二晶圆的影响因子集， 所述一个或多个存储器存储有计算机可执行程序， 所述计算机可 执行程序被所述一个或多个处理器调用时， 执行如权利要求1 ‑6中任一项所述的晶圆匹配 方法。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 114330564 A 3