(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202110475794.7 (22)申请日 2021.04.2 9 (71)申请人 北京小米移动软件 有限公司 地址 100085 北京市海淀区西二 旗中路33 号院6号楼8层018号 (72)发明人 向枭　李健　 (74)专利代理 机构 北京名华博信知识产权代理 有限公司 1 1453 专利代理师 邵淑双 (51)Int.Cl. B65B 69/00(2006.01) G06F 30/27(2020.01) G06N 3/04(2006.01) G06N 3/08(2006.01) (54)发明名称 撕膜控制方法、 装置、 电子设备及存 储介质 (57)摘要 本公开是关于撕膜控制方法、 装置、 电子设 备及存储介质， 其中方法包括： 获取至少一组工 艺参数， 其中， 每组所述工艺参数包括多种工艺 影响因子对应的参数； 根据所述至少一组工艺参 数， 确定至少一个静电值， 其中， 所述至少一组工 艺参数与所述至少一个 静电值一一对应， 所述静 电值用于表征撕膜后显示屏表 面残留的静电量； 响应于所述至少一个静电值中的预设静电值在 参考范围， 确定采用所述预设静电值对应的所述 工艺参数进行撕膜。 使用本公开的方法， 确定的 工艺参数进行撕膜， 能够保证撕膜过程中， 最大 程度的减小显示屏上残留的静电量， 从而减小静 电对显示屏显示的影响， 保证柔性显示屏的生产 质量。 权利要求书2页 说明书11页 附图4页 CN 115258323 A 2022.11.01 CN 115258323 A 1.一种撕膜控制方法， 其特 征在于， 包括： 获取至少一组工艺 参数， 其中， 每组所述工艺 参数包括多种工艺影响因子对应的参数； 根据所述至少一组工艺参数， 确定至少一个静电值， 其中， 所述至少一组工艺参数与所 述至少一个静电值 一一对应， 所述静电值用于表征撕膜后显示屏表面残留的静电量； 响应于所述至少一个静电值中的预设静电值在参考范围， 确定采用所述预设静电值对 应的所述工艺 参数进行撕膜。 2.根据权利要求1所述的撕膜控制方法， 其特征在于， 所述根据所述至少一组工艺参 数， 确定至少一个静电值， 包括： 将所述至少一组工艺 参数分别输入训练完成的第一模型， 输出 所述至少一个静电值。 3.根据权利要求2所述的撕膜控制方法， 其特征在于， 所述方法还包括， 训练所述第一 模型： 获取训练数据， 其中， 所述训练数据中包括： 多组工艺参数以及与所述多组工艺参数一 一对应的多个真实静电值； 将所述训练数据中的每组工艺参数分别输入至第 一模型， 输出每组工艺参数对应的预 测静电值； 根据输出的每个预测静电值与对应的真实静电值的差异， 调 整所述第 一模型中的模型 参数， 至所述第一模型收敛。 4.根据权利要求1所述的撕膜控制方法， 其特 征在于， 所述方法还 包括： 基于对所述工艺参数中的所述多种工艺影响因子对应的参数设定的阈值范围和/或， 根据所述工艺参数中的所述多种工艺影响因子对静电值的影响变化关系， 校准所述预设静 电值对应的所述工艺 参数， 获得参 考工艺参数； 响应于所述参考工艺参数的静电值保持在所述参考范围， 确定采用参考工艺参数进行 撕膜。 5.根据权利要求4所述的撕膜控制方法， 其特征在于， 所述根据 所述工艺参数中的所述 多种工艺影响因子对静电值的影响变化关系， 校准所述预设静电值对应的所述工艺参数， 获得参考工艺参数， 包括： 获取第二模型， 所述第 二模型为基于所述工艺参数中所述多种工艺影响因子对静电值 的影响变化关系， 以及所述多种工艺影响因子之间的影响变化关系确定； 根据所述第二模型 校准所述预设静电值对应的所述工艺 参数， 获得参 考工艺参数。 6.一种撕膜控制装置， 其特 征在于， 包括： 获取模块， 用于获取至少一组工艺参数， 其中， 每组所述工艺参数包括多种工艺影响因 子对应的参数； 第一确定模块， 用于根据所述至少一组工艺参数， 确定至少一个静电值， 其中， 所述至 少一组工艺参数与所述至少一个静电值一一对应， 所述静电值用于表征撕膜后显示屏表面 残留的静电量； 第二确定模块， 用于响应于所述至少一个静电值中的预设静电值在参考范围， 确定采 用所述预设静电值对应的所述工艺 参数进行撕膜。 7.根据权利要求6所述的撕膜控制装置， 其特 征在于， 所述第一确定模块具体用于： 将所述至少一组工艺 参数分别输入训练完成的第一模型， 输出 所述至少一个静电值。权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 115258323 A 28.根据权利要求7所述的撕膜控制装置， 其特征在于， 所述装置还包括训练模块， 用于 训练所述第一模型， 所述训练模块具体用于： 获取训练数据， 其中， 所述训练数据中包括： 多组工艺参数以及与所述多组工艺参数一 一对应的多个真实静电值； 将所述训练数据中的每组工艺参数分别输入至第 一模型， 输出每组工艺参数对应的预 测静电值； 根据输出的每个预测静电值与对应的真实静电值的差异， 调 整所述第 一模型中的模型 参数， 至所述第一模型收敛。 9.根据权利要求6所述的撕膜控制装置， 其特征在于， 所述装置还包括： 校准模块， 所述 校准模块用于： 基于对所述工艺参数中的所述多种工艺影响因子对应的参数设定的阈值范围和/或， 根据所述工艺参数中的所述多种工艺影响因子对静电值的影响变化关系， 校准所述预设静 电值对应的所述工艺 参数， 获得参 考工艺参数； 响应于所述参考工艺参数的静电值保持在所述参考范围， 确定采用参考工艺参数进行 撕膜。 10.根据权利要求9所述的撕膜控制装置， 其特 征在于， 所述校准模块具体用于： 获取第二模型， 所述第 二模型为基于所述工艺参数中所述多种工艺影响因子对静电值 的影响变化关系， 以及所述多种工艺影响因子之间的影响变化关系确定； 根据所述第二模型 校准所述预设静电值对应的所述工艺 参数， 获得参 考工艺参数。 11.一种电子设备， 其特 征在于， 包括： 处理器； 用于存储处理器的可 执行指令的存 储器； 其中， 所述处 理器被配置为执 行如权利要求1至 5任一项所述的撕膜控制方法。 12.一种非临时性计算机可读存储介质， 其特征在于， 当所述存储介质中的指令由电子 设备的处理器执行时， 使得电子设备能够执行如权利要求1至5任一项所述的撕膜控制方 法。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 115258323 A 3