(19)中华 人民共和国 国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202111394015.7 (22)申请日 2021.11.23 (71)申请人 上海安路信息科技股份有限公司 地址 200434 上海市虹口区纪念路5 00号5 幢202室 (72)发明人 赵纯　袁智皓　丁严蕾　 (74)专利代理 机构 广州三环 专利商标代理有限 公司 44202 代理人 郭浩辉　许羽冬 (51)Int.Cl. G06Q 10/04(2012.01) G06Q 10/06(2012.01) G06K 9/62(2022.01) G06F 30/27(2020.01) G01R 31/28(2006.01)H01L 21/56(2006.01) H01L 21/67(2006.01) (54)发明名称 芯片性能等级预测、 封装方法及装置 (57)摘要 本发明公开了一种芯片性能等级预测、 封装 方法及装置， 所述芯片性能等级预测方法包括： 获取若干经过晶圆测试后的裸芯片的第一晶圆 测试参数值； 根据晶圆测试分级预测规则以及各 第一晶圆测试参数值， 预测各裸 芯片经封装后所 形成的已封装芯片的性能等级； 晶圆测试分级预 测规则的生成， 包括： 构建用于确定晶圆测试参 数值与终测参数值之间的映射关系的关系模型； 获取用于在芯片终测后进行芯片性能等级划分 的终测分级规则， 并提取终测分级规则所对应的 各分级终测参数值； 将各分级终测参数值输入至 关系模型中， 以使关系模型输出若干分级晶圆测 试参数值， 继而根据各分级晶圆测试参数值生成 晶圆测试分级预测规则。 通过 实施本发明能降低 产出不可控的风险。 权利要求书2页 说明书7页 附图5页 CN 114239921 A 2022.03.25 CN 114239921 A 1.一种芯片性能等级预测方法， 其特 征在于， 包括： 获取若干经 过晶圆测试后的裸芯片的第一晶圆测试参数值； 根据晶圆测试分级预测规则以及各所述第 一晶圆测试参数值， 预测各裸芯片经封装后 所形成的已封装芯片的性能等级； 其中， 所述晶圆测试分级预测规则的生成， 具体包括： 构建用于确定晶圆测试参数值与终测参数值之间的映射关系的关系模型； 获取用于在 芯片终测后进行芯片性 能等级划分的终测分级规则， 并提取所述终测分级 规则所对应的各分级终测参数值； 将各所述分级终测参数值输入至所述关系 模型中， 以使所述关系 模型输出若干分级晶 圆测试参数值， 继而根据各 所述分级晶圆测试参数值 生成所述晶圆测试分级预测规则。 2.如权利要求1所述的芯片性能等级预测方法， 其特征在于， 所述关系模型的构建方 法， 具体包括： 获取若干芯片样本的 晶圆测试参数值和终测参数值； 根据各所述芯片样本的晶圆测试参数值以及终测参数值进行数据建模， 生成所述关系 模型。 3.如权利要求2所述的芯片性 能等级预测方法， 其特征在于， 所述关系 模型的构建方法 还包括： 获取基于所述终测分级规则所确定的各芯片样本的实际芯片性能等级； 根据所述晶圆测试分级预测规则以及各芯片样本的晶圆测试参数值， 生成各芯片样本 的预测芯片性能等级； 将各所述实际芯片性 能等级与各所述预测芯片性 能等级进行比对， 并根据比对结果确 定分级准确度； 在所述分级准确度小于预测阈值时， 继续对所述关系模型进行训练。 4.一种芯片性能等级预测装置， 其特征在于， 包括参数获取模块、 等级预测模块以及预 测规则生成模块； 所述参数获取模块， 用于获取若干裸芯片经 过晶圆测试后的第一晶圆测试参数值； 所述等级预测模块， 用于根据晶圆测试分级预测规则以及各所述第一晶圆测试参数 值， 预测各裸芯片经封装后所 形成的已封装芯片的性能等级； 所述预测规则生成模块， 用于构建用于确定晶圆测试参数值与终测参数值之间的映射 关系的关系模型； 获取用于在芯片终测后进行芯片性能等级划分的终测分级规则， 并提取 所述终测分级规则所对应的各分级终测参数值； 将各所述分级终测参数值输入至所述关系 模型中， 以使所述关系模型输出若干分级晶圆测试参数值， 继而根据各所述分级晶圆测试 参数值生成所述晶圆测试分级预测规则。 5.如权利要求 4所述的芯片性能等级预测装置， 其特 征在于， 还 包括模型构建模块； 所述模型构建模块， 用于获取若干芯片样本的晶圆测试参数值和终测参数值； 根据各 所述芯片样本的 晶圆测试参数值以及终测参数值进行 数据建模， 生成所述关系模型。 6.如权利要求5所述的芯片性能等级预测装置， 其特征在于， 所述模型构建模块还用 于， 获取基于所述终测分级规则所确定的各芯片样本的实际芯片性能等级； 根据所述晶圆测试分级预测规则以及各芯片样本的晶圆测试参数值， 生成各芯片样本权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 114239921 A 2的预测芯片性能等级； 将各所述实际芯片性 能等级与各所述预测芯片性 能等级进行比对， 并根据比对结果确 定分级准确度； 在所述分级准确度小于预测阈值时， 继续对所述关系模型进行训练。 7.一种芯片封装方法， 其特 征在于， 包括： 获取若干待封装裸芯片， 并对各 所述待封装裸芯片进行晶圆测试； 根据如权利要求1 ‑3任意一项所述的芯片性能等级预测方法， 预测各待封装裸芯片的 性能等级； 根据所预测的各待封装裸芯片的性能等级， 确定各待封装裸芯片所对应的封装标准， 继而根据各待封装裸芯片的封装标准对各待封装裸芯片进行封装。 8.如权利要求7 所述的芯片封装方法， 其特 征在于， 还 包括： 根据所预测的各待封装裸芯片的性能等级， 确定各待封装裸芯片所对应的终测标准； 根据各待封装裸芯片的终测标准， 在根据 各待封装裸芯片的封装标准对各待封装裸芯 片进行封装之后， 对各待封装裸芯片所对应的已封装芯片进行终测。 9.一种芯片封装装置， 其特征在于， 包括： 晶圆测试模块、 性能等级预测模块以及封装 模块； 所述晶圆测试模块， 用于获取若干待封装裸芯片， 并对各所述待封装裸芯片进行晶圆 测试； 所述性能等级预测模块， 用于根据如权利要求1 ‑3任意一项所述的芯片性能等级预测 方法， 预测各待封装裸芯片的性能等级； 所述封装模块， 用于根据所预测的各待封装裸芯片的性能等级， 确定各待封装裸芯片 所对应的封装标准， 继而根据各待封装裸芯片的封装标准对各待封装裸芯片进行封装。 10.如权利要求9所述的芯片封装 装置， 其特 征在于， 还 包括终测模块； 所述终测模块， 用于根据所预测的各待封装裸芯片的性能等级， 确定各待封装裸芯片 所对应的终测标准； 根据各待封装裸芯片的终测标准， 在根据各待封装裸芯片的封装标准 对各待封装裸芯片进行封装之后， 对各待封装裸芯片所对应的已封装芯片进行终测。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 114239921 A 3