(19)中华 人民共和国 国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202111594768.2 (22)申请日 2021.12.24 (71)申请人 中国电子科技 集团公司第十四研究 所 地址 210039 江苏省南京市雨 花台区国睿 路8号 (72)发明人 张彦　赵希芳　肖瑞　钟剑锋　 吕晓卫　 (74)专利代理 机构 北京铸成博信知识产权代理 事务所(普通 合伙) 16016 代理人 张广宇 (51)Int.Cl. H01L 23/473(2006.01) H01L 23/14(2006.01) H05K 7/20(2006.01) (54)发明名称 一种新型的低膨胀高导热微 通道底板 (57)摘要 本发明涉及一种新型的低膨胀高导热微通 道底板， 包括微通道复合腔体、 复合盖板， 所述微 通道复合腔体外形为一异形带蛇形开敞水道的 复合金属板， 所述复合盖板外形为一异形带凸台 的复合金属板， 采用Al/SiC与铝合金复合而成。 该低膨胀高导热微通道底板按空间不同位置的 功能需求和工艺要求选用不同材料， 以解决上述 单一材料无法同时满足的轻质、 高强、 高导热、 低 热膨胀系数、 易加工性的问题， 从而适配雷达的 低剖面高功率密度设计， 在显著降低系统厚度尺 寸的同时提升系统散热性能。 权利要求书1页 说明书4页 附图4页 CN 114256180 A 2022.03.29 CN 114256180 A 1.一种新型的低 膨胀高导热微通道底板， 包括微通道复合腔体、 复合盖板， 所述微通道 复合腔体外形为一异形带蛇形开敞水道的复合金属 板， 采用Al/SiC与铝合金复合而成， 复 合腔体主体结构采用Al/SiC材料， 蛇形水道 内部微通道结构特征采用离散的铝合金结构， 所述复合盖 板外形为一异形带凸台的复合金属板， 采用Al/SiC与铝合金复合而成。 2.根据权利要求1所述的一种新型的低 膨胀高导热微通道底板， 其特征在于： 微通道结 构为互相分离的离 散结构。 3.根据权利要求1所述的一种新型的低 膨胀高导热微通道底板， 其特征在于： 复合盖板 与复合腔体 焊接面材 料采用Al/SiC， 热膨胀系数与微 通道复合腔体相同。 4.根据权利要求1所述的一种新型的低 膨胀高导热微通道底板， 其特征在于： 复合盖板 另外一面用于固定和安装的离 散结构特 征采用铝合金 材质。 5.根据权利要求1所述的一种新型的低 膨胀高导热微通道底板， 其特征在于： 在微通道 复合腔体和复合盖 板的制作过程中， 按照如下规则进行： (1)主体大面结构采用Al/SiC， 离 散的凸台结构采用铝合金； (2) 面积大的凸台铝合金 结构排布于 外侧边缘， 面积小的铝合金 结构排布于中间； (3)铝合金凸台的最大尺寸， 需结合实际功能需求和微通道复合腔体及复合盖板的刚 度， 通过仿真 分析确定 。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 114256180 A 2一种新型的低膨 胀高导热微通道底板 技术领域 [0001]本发明涉及一种通道 底板， 具体涉及一种新型的低膨胀高导热微 通道底板。 背景技术 [0002]作为“三军之眼， 国之重器 ”的雷达在现代 战争中发挥着重要的作用， 而有源相控 阵体制的雷达由于其架构及性能的优越性， 被越来越多地装载于各类平台上实现不同的功 能。 为了适配各类平台， 有源相控阵雷达也逐步向轻薄化、 积木化和高功率密度的方向发 展。 [0003]TR组件是相控阵雷达的核心设备， 也是主要发热设备。 由于TR组件内部芯片热膨 胀系数较低， 为了与其适配， 我们一般采用低膨胀系数的金属壳体对其进 行单独封装， 封装 后的TR组件通过紧固件、 压紧装置等机械方式压接在通有冷媒的底板上。 由于芯片及 陶瓷 基板与冷媒之间存在两层金属介质 （封装壳体、 冷板壳体） 和一层空气介质， 接触热阻大， 两 层壳体也 不利于轻薄化的设计需求。 [0004]为了同时实现雷达的低剖面设计和高散热能力， 我们可以去除TR组件的封装壳 体， 直接将芯片和陶瓷基板焊接于散热底板上， 这样的设计减小了接触热阻， 也减小了厚 度， 但要求底板与芯片及陶瓷基板之间的热膨胀系 数相匹配， 传统的铝制底板无法满足现 有架构的要求， 需要寻找新的材料。 由于底板为承载众多器件的主要 结构且细节特征多， 内 部设置微通道蛇形水道， 因此底板材料除了需要匹配芯片的热膨胀系 数外， 还需要兼顾轻 质、 高强、 高导热、 易加工等要求。 [0005]目前常用的封装材 料及其通用特性如下表所示： 从表中可以看出， 现有单一品种原材 料无法同时满足该底板的全部要求。 发明内容 [0006]本发明的目的在于提供一种新型的低膨胀高导热微通道底板。 该底板按空间不同 位置的功能需求和工艺要求选用不同材料， 以解决上述单一材料无法同时满足的轻质、 高 强、 高导热、 低热膨胀系数、 易加工性的问题， 从而适配雷达的低剖面高功 率密度设计， 在显 著降低系统厚度尺寸的同时提升系统散热性能。 [0007]为达到上述目的， 本发明采用了下列技 术方案：说　明　书 1/4 页 3 CN 114256180 A 3