(19)中华 人民共和国 国家知识产权局 (12)发明 专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202111558173.1 (22)申请日 2021.12.20 (65)同一申请的已公布的文献号 申请公布号 CN 113948848 A (43)申请公布日 2022.01.18 (73)专利权人 成都瑞迪威科技有限公司 地址 610000 四川省成 都市高新西区天辰 路88号 (72)发明人 余正冬　赵鹏　刘雪颖　章圣长　 赵云　唐琳　郭宏展　 (74)专利代理 机构 成都天嘉专利事务所(普通 合伙) 5121 1 代理人 赵凯 (51)Int.Cl. H01Q 1/22(2006.01)H01Q 1/48(2006.01) H01Q 21/00(2006.01) H01Q 1/00(2006.01) H05K 7/20(2006.01) 审查员 杨梦琳 (54)发明名称 一种接地良好的天线互联结构 (57)摘要 本发明公开了一种接地良好的天线互联结 构， 属于雷达通信领域， 包括多层微波板和天线 阵列， 其特征在于： 还包括第一键合金丝、 第二键 合金丝和散热腔体， 多层微波板上粘接有芯片， 多层微波板上开有导通孔和同轴地孔， 多层微波 板上设置有微带线和绝缘子， 绝缘子的一端穿过 多层微波板的导通孔并与多层微波板上的微带 线通过第一键合金丝连接， 绝缘子的另一端穿过 散热腔体并与天线阵列焊接， 芯片通过第二键合 金丝与微带线连接， 绝缘子上设置有焊接点， 天 线阵列焊接在焊接点上， 绝缘子的上端面与微带 线位于同一水平面上。 本发明能够极大的减少信 号能量损耗， 有效保障信号传输的稳定性以及使 用可靠性。 权利要求书1页 说明书6页 附图1页 CN 113948848 B 2022.04.12 CN 113948848 B 1.一种接地良好的天线互联结构， 包括多层微波板 （1） 和天线阵列 （2） ， 其特征在于： 还 包括第一键合金丝 （3） 、 第二键合金丝 （4） 和散热腔体 （5） ， 所述多层微波板 （1） 为层叠至少 两层导电层的射频电路板， 多层微波板 （1） 固定在散热腔体 （5） 的顶部， 所述天线阵列 （2） 固 定在散热腔体 （5） 的底部， 所述多层微波板 （1） 上粘接有芯片 （6） ， 多层微波板 （1） 上开有导 通孔 （7） 和同轴地孔 （8） ， 导通孔 （7） 和同轴地孔 （8） 分别与散热腔体 （5） 连通， 所述多层微波 板 （1） 上设置有微带线 （9） 和绝缘子 （10） ， 所述同轴地孔 （8） 分别与微带线 （9） 及微带线的地 （11） 连接， 所述绝缘子 （10） 的一端穿过多层微波板 （1） 的导通孔 （7） 并与多层微波板 （1） 上 的微带线 （9） 通过第一键合金丝 （3） 连接， 绝缘子 （10） 的另一端穿过散热腔体 （5） 并与天线 阵列 （2） 焊接， 所述芯片 （6） 通过第二键合金丝 （4） 与微带线 （9） 连接， 所述绝缘子 （10） 上设 置有焊接点 （12） ， 焊接点 （12） 位于绝缘子 （10） 的底部， 天线阵列 （2） 焊接在绝缘子 （10） 的焊 接点 （12） 上， 所述绝缘子 （10） 的上端面与多层微波板 （1） 上的微带线 （9） 位于同一水平面 上； 所述芯片 （6） 粘接在多层微波板 （1） 的顶部， 同轴地孔 （8） 和散热腔体 （5） 形成用于芯片 （6） 导热的散热通道； 所述多层微波板 （1） 为6层射频电路板， 各层射频电路板的厚度为 0.018mm， 微带线 （9） 位于多层微波板 （1） 的顶层射频电路板上。 2.根据权利要求1所述的一种接地良好的天线互联结构， 其特征在于： 所述同轴地孔 （8） 为多个， 多个同轴地孔 （8） 呈环状布置在导通孔 （7） 外， 任意两个相邻的同轴地孔 （8） 间 距为1mm。 3.根据权利要求1所述的一种接地良好的天线互联结构， 其特征在于： 所述微带线 （9） 的线宽为0.55mm， 微带线 （9） 的特征阻抗为50Ω， 微带线 （9） 刻蚀在 多层微波板 （1） 的顶层射 频电路板上。 4.根据权利要求1所述的一种接地良好的天线互联结构， 其特征在于： 所述同轴地孔 （8） 与微带线的地 （1 1） 通过电镀连接， 电镀连接路径与信号传输路径一 致。 5.根据权利要求1所述的一种接地良好的天线互联结构， 其特征在于： 所述微带线 （9） 的横截面呈扇形或矩形。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 113948848 B 2一种接地良好的天线互联结构 技术领域 [0001]本发明涉及到雷达通信技 术领域， 尤其涉及一种接地良好的天线互联 结构。 背景技术 [0002]射频微波信号互联结构应用在雷达或通信天线系统中， 实现微波射频信号的传 输， 传统的多层微波板与天线阵列直接采用焊接的方式进行 连接， 存在 如下缺陷： [0003]1、 可维修性较差。 传统的多层微波板与天线阵列的互联均 采用的是焊接的方式进 行， 绝缘子两端均是通过焊接的方式进 行连接， 在后 期的阵面维修中， 多层微波板拆卸不方 便， 多次拆修后易损坏， 不利于维修测试。 [0004]2、 传统的雷达或通信天线系统中， 射频芯片粘接于腔体上， 射频芯片与多层微波 板的连接处存在地 不连续问题， 导 致过渡处匹配不理想， 接地效果差， 信号能量损耗大。 [0005]公开号为CN105375116A， 公开日为2016年03月02日的中国专利文献公开了一种天 线互联单元， 其特征在于， 包括天线连接子块和T/R组件连接子块， 天线连接子块包括第一 避让孔和第一焊接孔， T/R组件连接子块包括第二避让孔和第二焊接孔； 其中， 天线连接子 块与T/R组件连接子块紧密结合， 第一避 让孔与第二焊接孔对齐， 第二避 让孔与第一焊接孔 对齐， 并且第一焊接孔与第二焊接孔呈电性连接 。 [0006]该专利文献公开的天线互联单元， 有效地解决了成本高和体积大的技术问题， 而 且生产组装方便快捷， 具有很好的实用性。 但是， 仍然存在信号能量损耗大， 传输稳定性差 的问题。 发明内容 [0007]为了克服上述现有技术的缺陷， 提供一种接地良好的天线互联结构， 本发明能够 极大的减少信号能量损耗， 有效保障信号传输的稳定性以及使用可靠性。 [0008]本发明通过 下述技术方案实现： [0009]一种接地良好的天线互联结构， 包括多层微波板和天线阵列， 其特征在于： 还包括 第一键合金丝、 第二键合金丝和散热腔体， 所述多层微波板为层叠至少 两层导电层的射频 电路板， 多层微波板固定在散热腔 体的顶部， 所述天线阵列固定在散热腔 体的底部， 所述多 层微波板上粘接有芯片， 多层微波板上开有导通孔和同轴地孔， 导通孔和同轴地孔分别与 散热腔体连通， 所述多层微波板上设置有微带线和绝缘子， 所述同轴地孔分别与微带线及 微带线的地连接， 所述绝缘子的一端穿过多层微波板的导通孔并与多层微波板上的微带线 通过第一键合金丝连接， 绝缘子的另一端穿过散热腔体并与天线阵列焊接， 所述芯片通过 第二键合金丝与微带线连接 。 [0010]所述芯片粘接在多层微波板的顶部， 同轴地孔和散热腔体形成用于芯片导热的散 热通道。 [0011]所述绝缘子上设置有焊接点， 焊接点位于绝缘子 的底部， 天线阵列焊接在绝缘子 的焊接点上。说　明　书 1/6 页 3 CN 113948848 B 3