(19)中华 人民共和国 国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202111541607.7 (22)申请日 2021.12.16 (71)申请人 成都四威高科技产业园有限公司 地址 611731 四川省成 都市高新西区百草 路1181号 (72)发明人 黄深荣　王远荣　包壁祯　南水平　 (74)专利代理 机构 成都九鼎天元知识产权代理 有限公司 51214 代理人 贾林 (51)Int.Cl. H05K 7/20(2006.01) C25D 5/54(2006.01) C25D 5/50(2006.01) C25D 5/12(2006.01) C25D 3/12(2006.01) (54)发明名称 一种多层高导热石墨膜均温板及制备方法 (57)摘要 本发明涉及电子散热材料技术领域， 具体公 开了一种多层高导热石墨膜均温板， 包括依次设 置的上盖、 叠层板、 下盖； 所述下盖上设置有用于 叠层板的安装槽； 所述叠层板包括多层石墨膜、 设置在石墨膜表面的钎料层， 相邻石墨膜采用钎 焊焊接； 所述安装槽内设置有多个导热柱； 所述 叠层板上设置有与导热柱配合安装的多个导热 孔。 以及其制备方法； 本发明具有高导热系数、 热 通量大、 重量轻、 力学性能好的特点。 权利要求书2页 说明书8页 附图3页 CN 114071979 A 2022.02.18 CN 114071979 A 1.一种多层高导热石墨膜均温板， 其特征在于， 包括依次设置的上盖、 叠层板、 下盖； 所 述下盖上设置有用于叠层板的安装槽； 所述叠层板包括多层石墨膜、 设置在石墨膜表面的 钎料层， 相 邻石墨膜采用钎焊焊接； 所述安装槽内设置有多个导热柱； 所述叠层板上设置有 与导热柱配合 安装的多个导热孔。 2.根据权利要求1所述的一种 多层高导热石墨膜均温板， 其特征在于， 所述安装槽的侧 面为曲面， 所述曲面 为渐变曲面； 所述 导热柱呈圆台状且与安装槽的底部圆滑过渡。 3.根据权利要求2所述的一种 多层高导热石墨膜均温板， 其特征在于， 所述上盖和下盖 的表面粗糙度R a≤0.8， 平 面度不低于0.03mm； 在所述上盖与下盖相互远离的一侧分别设置 有散热凸台。 4.根据权利要求1 ‑3任一项所述的一种多层高导热石墨膜均温板的制备方法， 其特征 在于， 具体包括以下步骤： 叠层板制备； 上盖、 下盖加工； 焊接制备； 将叠层板安装在安装槽内， 对上盖、 叠层板、 下盖组装形成焊接坯件； 将焊接 坯件置于钎焊设备内进行钎焊， 完成制备。 5.根据权利要求4所述的一种 多层高导热石墨膜均温板的制备方法， 其特征在于， 所述 叠层板制备 具体包括以下步骤： 步骤S11： 石墨膜 表层金属化； 步骤S12： 石墨膜叠层焊接 。 6.根据权利要求5所述的一种 多层高导热石墨膜均温板的制备方法， 其特征在于， 所述 步骤S11具体包括以下步骤： 步骤S111： 将石墨膜浸泡于含有浓度为20 ‑50g/L碳酸钠和浓度磷酸钠30 ‑50g/L为的溶 液中， 进行化学除油去除石墨膜 表面油污， 温度为70 ‑90℃， 时间为3 0‑60s； 步骤S112： 除油 后的石墨膜使用100 ‑150g/L的高温氢氧化钠溶液进行碱蚀， 温度为75 ‑ 95℃， 碱蚀时间为10 ‑30s， 使石墨膜表面具有亲 水性； 步骤S113： 使用体积浓度 为5‑10％的稀盐酸对石 墨膜表面进行酸洗活化， 酸洗时间30 ‑ 60s； 步骤S114： 对酸洗活化后的石墨膜表面进行电镀金属层一， 所述电镀金属层一为铜金 属层； 步骤S115： 对镀铜后的石墨膜进行高温真空热处理， 使石墨膜表面产生一层过渡铜层， 所述过渡铜层的厚度为1.5 ‑3 μm。 7.根据权利要求6所述的一种 多层高导热石墨膜均温板的制备方法， 其特征在于， 所述 步骤S11还包括： 步骤S116： 在所述过渡金属层上进行镀金属层二； 所述金属层二为镍层， 厚度为7 ‑15μ m； 其中， 电镀工艺采用氨基磺酸镍电镀工艺； 具体工艺条件为PH值为4.0 ‑4.5、 电流密度 为0.4‑0.8A/dm2、 温度为 40‑50℃、 时间为3 0min。 8.根据权利要求5所述的一种 多层高导热石墨膜均温板的制备方法， 其特征在于， 所述 步骤S12具体包括以下步骤：权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 114071979 A 2步骤S121： 将表层金属化后的石 墨膜进行超声清洗， 去除表面的多余物， 清洗时间为25 ±5min； 步骤S122： 在单层石墨膜两面均匀涂抹钎料， 且 对其表面进行打磨加工； 步骤S123： 将多层石墨膜叠放在一 起， 夹在钎焊工装之间， 形成焊接坯件； 步骤S124： 将焊接坯件放入钎焊设备中进行钎焊,完成制备。 9.根据权利要求8所述的一种 多层高导热石墨膜均温板的制备方法， 其特征在于， 所述 步骤S122中单层石墨膜经打磨加工后， 表面 粗糙度为Ra≤ 0.8， 平面度不低于 0.03mm。 10.根据权利要求8所述的一种多层高导热石墨膜均温板的制备方法， 其特征在于， 所 述钎料为锡基钎料； 在钎焊时， 钎焊温度为25 5±5℃， 保温时间为1.5～3mi n。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 114071979 A 3