(19)中华 人民共和国 国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202111570926.0 (22)申请日 2021.12.21 (71)申请人 合肥鼎中智能科技有限公司 地址 230012 安徽省合肥市新站区新蚌埠 路西新站工业园A区 (72)发明人 王宏生　屈伟　张明　郑红星　 (74)专利代理 机构 安徽申策知识产权代理事务 所(普通合伙) 34178 代理人 许晓璐 (51)Int.Cl. H05K 7/20(2006.01) (54)发明名称 一种利于设备散热的新型散热贴 (57)摘要 本发明涉及设备散热技术领域， 且公开了一 种利于设备散热的新型散热贴， 包括离型膜、 PI 膜、 导热胶一、 内层膜和导热胶二， 所述PI膜的前 表面涂覆有所述导热胶一， 所述导热胶一的前表 面平铺有所述内层膜， 且所述内层 膜与所述导热 胶一粘贴固定， 所述内层膜的前表 面涂覆有所述 导热胶二， 所述导热胶二的前表 面设有所述离型 膜， 且所述离型膜与所述导热胶二粘贴固定； 本 发明中， 设计的散热贴整体呈薄片状， 其可以直 接粘贴在电子设备内， 空间占据小， 相较于传统 的散热方式， 降温效果优化了一倍， 能够大大减 小COF、 IC在运行时产生高温。 权利要求书1页 说明书2页 附图3页 CN 114190062 A 2022.03.15 CN 114190062 A 1.一种利于设备散热的新型散热贴， 包括离型膜(1 )、 PI膜(2)、 导热胶一(3)、 内层膜 (4)和导热胶二(5)， 其特征在于： 所述PI膜(2)的前表 面涂覆有 所述导热胶一(3)， 所述导热 胶一(3)的前表面平铺有所述内层膜(4)， 且所述内层膜(4)与所述导热胶一(3)粘贴固定， 所述内层膜(4)的前表面涂覆有所述导热胶二(5)， 所述导热胶二(5)的前表面设有所述离 型膜(1)， 且所述离型膜(1)与所述 导热胶二(5)粘贴固定 。 2.根据权利要求1所述的一种利于设备散热的新型散热贴， 其特征在于： 所述内层膜 (4)的基材 可以为铝、 石墨烯、 铜、 石墨或纳米碳粉中的一种。 3.根据权利要求1所述的一种利于设备散热的新型散热贴， 其特征在于： 所述离型膜 (1)的长宽与所述内层膜(4)的长宽相等， 且所述PI膜(2)的长宽大于所述离型膜(1)的长 宽。 4.根据权利要求1所述的一种利于设备散热的新型散热贴， 其特征在于： 所述PI膜(2) 圆角为R2。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 114190062 A 2一种利于设 备散热的新型散热贴 技术领域 [0001]本发明涉及设备散热技 术领域， 具体为 一种利于设备散热的新型散热贴。 背景技术 [0002]现在市场上的散热片定义是一种给电器中的易发热电子元件散热的装置， 多由铝 合金， 黄铜或青铜做成板状， 片状， 多片 状等， 如电脑中CPU中央处理器要使用相当大的散热 片， 电视机中电源管， 行管， 功放器中的功放管都要使用散热片。 一般散热片在使用中要在 电子元件与散热片 接触面涂上一层导热硅脂， 使 元器件发出的热量更有效地传导到散热片 上， 再经散热片散发到周围空气中去。 [0003]对于市场上的一些电子设备体型逐渐趋于小型化甚至超薄化， 例如， 笔记本电脑、 液晶屏、 ipad等， COF、 IC在运行时产生高温， 其电子设备中安装传统散热片或涂覆散热胶， 散热片占空大， 而散热胶的散热性能差、 涂覆工艺复杂， 此外， 现在对于电子设备散热行业 中， 从无散热贴， 有 待于改进一种利于设备散热的新型散热贴。 发明内容 [0004](一)解决的技 术问题 [0005]针对现有技术的不足， 本发明提供了一种利于设备散热的新型散热贴， 解决了上 述背景技 术中提出的问题。 [0006]技术方案 [0007]为实现上述目的， 本 发明提供如下技术方案： 一种利于设备散热的新型散热贴， 包 括离型膜、 PI膜、 导热胶一、 内层膜和导热胶二， 所述PI膜的前表 面涂覆有 所述导热胶一， 所 述导热胶一的前表面平铺有所述内层膜， 且所述内层膜与所述导热胶一粘贴固定， 所述内 层膜的前表面涂覆有所述导热胶二， 所述导热胶二的前表面设有所述离型膜， 且所述离型 膜与所述 导热胶二粘贴固定 。 [0008]优选的， 所述内层膜的基材 可以为铝、 石墨烯、 铜、 石墨或纳米碳粉中的一种。 [0009]优选的， 所述离型膜的长宽与所述内层膜的长宽相等， 且所述PI膜的长宽大于所 述离型膜的长 宽。 [0010]优选的， 所述PI膜圆角为R2。 [0011]有益效果 [0012]本发明提供了一种利于设备散热的新型散热贴， 具 备以下有益效果： [0013](1)、 本发明中， 设计的散热贴整体呈薄片状， 其可以直接粘贴在电子设备内， 空间 占据小， 相较于传统的散热方式， 降温效果优化了一倍， 能够大大减小C OF、 IC在运行时产生 高温。 附图说明 [0014]图1为本发明的结构示 意图；说　明　书 1/2 页 3 CN 114190062 A 3