(19)中华 人民共和国 国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202111551592.2 (22)申请日 2021.12.17 (71)申请人 先锋高科技 （上海） 有限公司 地址 200000 上海市奉贤区工业综合 开发 区环城北路一 号 (72)发明人 徐双麒　杨勇　吴晓君　 (74)专利代理 机构 北京方圆嘉 禾知识产权代理 有限公司 1 1385 代理人 李宁 (51)Int.Cl. H05K 7/20(2006.01) H05K 5/02(2006.01) (54)发明名称 一种具有散热 结构的车载功放 (57)摘要 本发明公开了一种具有散热结构的车载功 放， 涉及车载功放技术领域， 包括： 散热壳体， 散 热壳体的外壁上设有若干个散热翅片， 散热壳体 的侧壁上设有若干个通风孔， 散热壳体的一侧上 设有开口； 底板， 底板能够拆卸连接于开口处， 底 板与散热壳体 之间为容置腔， 通风孔与容置腔相 连通； 基板， 基板为若干个， 基板固定于容置腔 内。 本发明在散热壳体的侧壁上设有通风孔， 有 助于散热壳体内部的积热散出。 权利要求书1页 说明书3页 附图2页 CN 114158239 A 2022.03.08 CN 114158239 A 1.一种具有散热 结构的车 载功放， 其特 征在于， 包括： 散热壳体， 所述散热壳体的外壁上设有若干个散热翅片， 所述散热壳体的侧壁上设有 若干个通 风孔， 所述散热壳体的一侧上设有开口； 底板， 所述底板能够拆卸连接于所述开口处， 所述底板与所述散热壳体之间为容置腔， 所述通风孔与所述 容置腔相连通； 基板， 所述基板为若干个， 所述基板固定 于所述容置腔内。 2.根据权利要求1所述的具有散热结构的车载功放， 其特征在于： 所述基板包括一楼基 板和二楼基板 。 3.根据权利要求1所述的具有散热结构的车载功放， 其特征在于： 所述散热壳体的材质 为铝合金。 4.根据权利要求1所述的具有散热结构的车载功放， 其特征在于： 所述散热壳体的一侧 设有一排所述通风孔， 所述通风孔有六个。 5.根据权利要求1所述的具有散热结构的车载功放， 其特征在于： 所述通风孔为直孔或 斜孔。 6.根据权利要求1所述的具有散热结构的车载功放， 其特征在于： 所述散热壳体与 所述 底板通过螺 丝固定。 7.根据权利要求1所述的具有散热结构的车载功放， 其特征在于： 所述散热壳体的一侧 为接口侧， 所述接口侧设有若干个连接接口， 另一侧为通风侧， 所述通风孔固定于所述通风 侧。 8.根据权利要求1所述的具有散热结构的车载功放， 其特征在于： 所述散热翅片包括直 线型散热翅片和直角形散热翅片。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 114158239 A 2一种具有散热结构的车载功放 技术领域 [0001]本发明涉及车 载功放技术领域， 特别是 涉及一种具有散热 结构的车 载功放。 背景技术 [0002]近年来， 由于车载功放的小型化趋势， 很多情况下产品内部基板会设计成双层(多 层)构造， 这样会导 致中间层基板积热严重， 高温严重影响产品的功能。 [0003]为了降低车 载功放的温度， 现有的散热多为以下几种： [0004]1、 增加外壳散热片的质量。 [0005]目的： 减缓产品整体温度上升 速度。 [0006]缺点： 成本提高， 产品外形尺寸增加， 由于多层基板的阻隔， 无法有效改善中间基 板的积热问题。 [0007]2、 增加外壳散热鳍片表面积。 [0008]目的： 增加产品整体与周围冷空气的热传导效率。 [0009]缺点： 成本提高， 产品高度尺寸增加， 由于多层基板的阻隔， 无法有效改善中间基 板的积热问题。 [0010]3、 在产品外 部追加散热风扇。 [0011]目的： 增加产品整体与周围冷空气的热对流效率。 [0012]缺点： 大幅提高成本， 由于多层基板的阻隔， 无法有效改善中间基板的积热问题。 [0013]4、 在产品底部追加散热孔。 [0014]目的： 增加产品底部热空气与周围冷空气的热对流效率。 [0015]缺点： 由于多层基板的阻隔， 无法有效改善中间基板的积热问题。 [0016]由此可见， 上述多种方法均无法实质性的改善车 载功放的积热问题。 [0017]因此， 市场上急需一种新型的车 载功放， 用于解决上述问题。 发明内容 [0018]本发明的目的是提供一种具有散热结构的车载功放， 用于解决上述现有技术中存 在的技术问题， 在散热壳体的侧壁上设有通 风孔， 有助于 散热壳体内的积热散出。 [0019]为实现上述目的， 本发明提供了如下 方案： [0020]本发明公开了一种具有散热 结构的车 载功放， 包括： [0021]散热壳体， 所述散热壳体的外壁上设有若干个散热翅片， 所述散热壳体的侧壁上 设有若干个通 风孔， 所述散热壳体的一侧上设有开口； [0022]底板， 所述底板能够拆卸连接于所述开口处， 所述底板与所述散热壳体之间为容 置腔， 所述 通风孔与所述 容置腔相连通； [0023]基板， 所述基板为若干个， 所述基板固定 于所述容置腔内。 [0024]优选地， 所述基板包括 一楼基板和二楼基板 。 [0025]优选地， 所述散热壳体的材质为铝合金。说　明　书 1/3 页 3 CN 114158239 A 3