(19)中华 人民共和国 国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202111541570.8 (22)申请日 2021.12.16 (71)申请人 常州品睿电子科技有限公司 地址 213000 江苏省常州市金坛区明湖路 399号 (72)发明人 龚振兴　李健　 (74)专利代理 机构 南京普睿益思知识产权代理 事务所(普通 合伙) 32475 代理人 陈荣立 (51)Int.Cl. H05K 7/20(2006.01) G06F 1/20(2006.01) (54)发明名称 一种具有亲水疏水性内部结构的激光焊接 均热板 (57)摘要 本发明公开了一种具有亲水疏水性内部结 构的激光焊接均热板， 包括均热板外壳一和均热 板外壳二， 所述均热板外壳一和均热板外壳二边 缘激光焊接有封边， 所述均热板外壳一外表面为 吹胀板蒸发面， 所述均热板外壳二为吹胀板冷凝 面， 所述均热板外壳一上开有注液口， 所述注液 口处焊接有注液排气管， 所述注液排气管与均热 板外壳一和均热板外壳二形成的空间连通。 本发 明的优点： 可使得均热板蒸发面上实现亲水特 性， 或生成毛细多孔结构； 冷凝面上实现疏水特 性， 或生成毛细多孔结构； 从而在蒸发面和冷凝 面上产生冷凝液回流的动力， 避免了传统超薄均 热板烧结铜网的方式， 从而简化了均热板的制程 工艺。 权利要求书1页 说明书3页 附图2页 CN 114126381 A 2022.03.01 CN 114126381 A 1.一种具有亲水疏水性内部结构的激光焊接均热板， 其特征在于:包括均热板外壳一 (1)和均热板外壳二(2)， 所述均热板外壳一(1)和均热板外壳二(2)边缘激光焊接有封边 (3)， 所述均热板外壳一(1)外表面为吹胀板蒸发面， 所述均热板外壳二(2)为吹胀板冷凝 面， 所述均热板外壳一(1)上开有注液口， 所述注液口处焊接有注液排气管(4)， 所述注液排 气管(4)与 均热板外壳一(1)和均热板 外壳二(2)形成的空间连通。 2.根据权利要求1所述的一种具有亲水疏水性内部结构的激光焊接均热板， 其特征在 于： 所述均热板 外壳一(1)和均热板 外壳二(2)形成的空间内灌入有冷媒。 3.根据权利要求1所述的一种具有亲水疏水性内部结构的激光焊接均热板， 其特征在 于： 所述冷媒 为去离子水或制冷剂。 4.根据权利要求1所述的一种具有亲水疏水性内部结构的激光焊接均热板， 其特征在 于： 工艺加工过程如下： 步骤一： 将均热板 外壳一的一 面打摩， 清洗 干净， 冷却至室温； 步骤二： 在步骤一的基础上， 采用化学沉降、 喷涂或微机械加工等方法处理成润湿性表 面； 步骤三： 同时， 用石墨印刷法在 铝板表面形成石墨线路； 步骤四： 在均热板外壳二上采用化学沉降、 喷涂或微机械加工等方法处理成非润湿性 表面； 步骤五： 将均热板 外壳一与 均热板外壳二的四边对齐， 沿边进行激光焊接 封边； 步骤六： 激光焊接后， 在注液口处焊接注液排气管； 步骤七： 对均热板半成品进行 退火还原处 理； 步骤八： 通过注液口对均热板 外壳一与 均热板外壳二形成的内部空间加注冷媒； 步骤九： 对均热板内部空间进行抽真空， 并截断注液排气管， 对注液排气管进行焊接封 口。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 114126381 A 2一种具有亲水疏水性内部结构的激光焊接均热板 技术领域 [0001]本发明涉及 通讯产品及便携式终端产品散热技术领域， 具体是指一种具有亲水疏 水性内部结构的激光焊接均热板 。 背景技术 [0002]便携式计算机产品向着小型化和轻薄化的方向发展， 超薄笔记本的厚度已小至 8.98mm， 重量仅1Kg， 同时， 随着芯片制程能力的提升， 芯片的发热量持续增高， 这样使得便 携式计算机产品单位体积或单位面积的发热量不断增大。 另外， 用户对便携式计算机的噪 声要求更加严苛， 传统散热 方式在散热能力、 噪声方面 面临较为 严峻的挑战。 [0003]传统便携式计算机的散热方式为热管散热模组加风扇的方式。 热管式散热模组以 其较高的热传导性金属导热率的上百倍及良好的等温性等特点， 使得其在电子器件散热领 域得到广泛的应用。 热管式散热模组主要的作用就是导热， 采用 “储热模块基板+导热模块 热管+散热模块鳍片 ”的设计结构， 热量经由基板吸收， 通过热管传统给上方的鳍片， 由风扇 吹风与鳍片间的对流换 热将热量散失到空气中去。 [0004]随着便携式计算机CPU功率的不断提升， 均热技术已成为解决便携式计算机散热 瓶颈的首选。 如通讯产品类似， 均热的方式无非热管、 石墨片， 但各自均有各自的缺点。 因 此， 一种高效、 轻便、 低成本的高性能的均热技 术需求及其迫切。 [0005]超薄均热板是目前便携式计算机散热应用的新技术， 但传统超薄均热板内部毛细 结构为烧结结构， 通常烧 结铜网或铜粉， 烧结工艺 非常成熟， 且良品率高， 但烧结时间较长。 烧结过程需借助石墨板对均热板外壳与铜网或铜粉进 行预压固定， 使得均热板的制程成本 居高不下。 [0006]传统超薄均热板上下 壳通常采用铜膏焊接或扩散焊接的方式连接， 铜膏焊接或扩 散焊接的工艺较为复杂， 对焊接温度、 焊接压力和焊接时间的要求苛刻， 温度、 压力和时间 稍控制不当， 就会导致均热板焊接不良。 另外， 铜膏焊接或扩散焊接的步骤较多还原、 升温、 保温、 降温， 焊接时间长 达6‑8小时， 生产效率较低。 发明内容 [0007]本发明为了解决上述的各种问题， 提供了一种具有亲水疏水性内部结构的激光焊 接均热板， 其可使得均热板蒸发面上实现亲水特性， 或生 成毛细多孔结构； 冷凝面上实现疏 水特性， 或生成毛细多孔结构； 从而在蒸发面和冷凝面上产生冷凝液回流的动力， 避免了传 统超薄均热板烧结铜网的方式， 从而简化了均热板的制程工艺。 [0008]为解决上述技术问题， 本发明提供的技术方案为： 一种具有亲水疏水性内部结构 的激光焊接均热板， 包括均热板外壳一和均热板外壳二， 所述均热板外壳一和均热板外壳 二边缘激光焊接有封边， 所述均热板外壳一外表面为吹胀板蒸发面， 所述均热板外壳二为 吹胀板冷凝面， 所述均热板外壳一上开有注液口， 所述注液口处焊接有注液排气管， 所述注 液排气管与 均热板外壳一和均热板 外壳二形成的空间连通。说　明　书 1/3 页 3 CN 114126381 A 3