(19)中华 人民共和国 国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202111643222.1 (22)申请日 2021.12.2 9 (71)申请人 长江存储科技有限责任公司 地址 430074 湖北省武汉市东湖新 技术开 发区未来 三路88号 (72)发明人 詹万鹏　屠礼明　张卫涛　 (74)专利代理 机构 上海盈盛知识产权代理事务 所(普通合伙) 31294 代理人 陈丽丽 (51)Int.Cl. G06T 7/00(2017.01) G06K 9/62(2022.01) G06V 10/764(2022.01) (54)发明名称 晶圆控片检测方法及装置 (57)摘要 本发明涉及半导体制造技术领域， 尤其涉及 一种晶圆控片检测方法及装置。 所述晶圆控片检 测方法包括如下步骤： 拍摄一待检测的晶圆控片 的原始图像； 根据所述原始图像获取所述晶圆控 片的第一缺陷信息， 所述第一缺陷信息包括多个 缺陷类型、 以及每一所述缺陷类型在所述晶圆控 片上的位置； 根据所述第一缺陷信息对所述晶圆 控片进行电子束扫描， 获取每一所述缺陷类型的 缺陷图像。 本发 明提高了晶圆控片检测的效率和 准确度。 权利要求书2页 说明书7页 附图4页 CN 114332017 A 2022.04.12 CN 114332017 A 1.一种晶圆控片检测方法， 其特 征在于， 包括如下步骤： 拍摄一待检测的 晶圆控片的原 始图像； 根据所述原始图像获取所述晶圆控片的第 一缺陷信 息， 所述第 一缺陷信 息包括多个缺 陷类型、 以及每一所述 缺陷类型在所述晶圆控片上的位置； 根据所述第 一缺陷信 息对所述晶圆控片进行电子束扫描， 获取每一所述缺陷类型的缺 陷图像。 2.根据权利要求1所述的晶圆控片检测方法， 其特征在于， 拍摄一待检测的晶圆控片的 原始图像之前还 包括如下步骤： 于一量测机 台内部量测所述晶圆控片的第 二缺陷信 息， 所述第 二缺陷信 息至少包括缺 陷的数量； 判断所述缺陷的数量是否超过阈值， 若是， 则于所述量测机台内部拍摄所述晶圆控片 的所述原 始图像。 3.根据权利要求2所述的晶圆控片检测方法， 其特征在于， 所述量测机 台包括用于承载 所述晶圆控片的承载台； 于所述量测机台内部拍摄所述晶圆控片的所述原始图像的具体步 骤包括： 通过位于所述承载台上 方的图像传感器拍摄所述晶圆控片的所述原 始图像。 4.根据权利要求3所述的晶圆控片检测方法， 其特征在于， 通过位于所述承载台上方的 图像传感器拍摄所述晶圆控片的所述原 始图像的具体步骤 包括： 于暗场中向所述晶圆控片发射激光信号； 通过位于所述承载台上 方的图像传感器拍摄所述晶圆控片的所述原 始图像。 5.根据权利要求4所述的晶圆控片检测方法， 其特征在于， 根据 所述原始图像获取所述 晶圆控片的第一 缺陷信息的具体步骤 包括： 获取所述原始图像的亮度分布信 息， 所述亮度分布信 息包括所述晶圆控片上的多个位 置、 以及与多个所述 位置一一对应的多个亮度； 根据所述亮度分布信息获取 所述晶圆控片中的所述第一 缺陷信息 。 6.根据权利要求5所述的晶圆控片检测方法， 其特征在于， 根据 所述原始图像的亮度分 布信息获取 所述晶圆控片中的所述第一 缺陷信息的具体步骤 包括： 根据预设的多种缺陷类型、 以及与多种缺陷类型一一对应的多种预设亮度分布建立缺 陷分类模型； 输入所述亮度分布信息 至所述缺陷分类模型， 获得 所述第一 缺陷信息 。 7.根据权利要求1所述的晶圆控片检测方法， 其特征在于， 所述第 一缺陷信 息包括所述 晶圆控片上存在的所有缺陷类型； 根据所述第一缺陷信息对所述晶圆控片进 行电子束扫描 的具体步骤 包括： 于所述晶圆控片上每一所述 缺陷类型对应的所述 位置进行电子束抽样扫描。 8.根据权利要求1所述的晶圆控片检测方法， 其特征在于， 所述缺陷类型包括表面缺 陷、 外延堆叠缺陷、 划痕缺陷、 颗粒物 残留缺陷、 滑线缺陷 中的任意两种以上。 9.一种晶圆控片检测装置， 其特 征在于， 包括： 图像传感器， 用于拍摄一待检测的 晶圆控片的原 始图像； 控制器， 用于根据所述原始图像获取所述晶圆控片的第一缺陷信息， 所述第一缺陷信权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 114332017 A 2息包括多个缺陷类型、 以及每一所述 缺陷类型在所述晶圆控片上的位置； 电子束扫描机台， 用于根据所述第一缺陷信息对所述晶圆控片进行电子束扫描， 获取 每一所述 缺陷类型的缺陷图像。 10.根据权利要求9所述的 晶圆控片检测装置， 其特 征在于， 还 包括： 量测机台， 包括用于承载晶圆控片的承载台， 用于量测所述晶圆控片的第 二缺陷信 息， 所述第二 缺陷信息 至少包括 缺陷的数量； 所述图像传感器位于所述 量测机台 内部、 且设置 于所述承载台上 方。 11.根据权利要求10所述的晶圆控片检测装置， 其特征在于， 所述控制器用于判断所述 缺陷的数量是否超过阈值， 若是， 则控制所述图像传感器拍摄所述晶圆控片的所述原始图 像。 12.根据权利要求11所述的晶圆控片检测装置， 其特征在于， 所述量测机台内部还包 括： 激光光源， 用于在暗场中向所述晶圆控片发射激光信号； 所述图像传感器用于在所述激光光源向所述晶圆控片持续发射所述激光信号时拍摄 所述晶圆控片的所述原 始图像。 13.根据权利要求12所述的 晶圆控片检测装置， 其特 征在于， 还 包括： 图像处理器， 获取所述原始图像的亮度分布信息， 所述亮度分布信息包括所述晶圆控 片上的多个位置、 以及与多个所述位置一一对应的多个亮度； 所述控制 器用于根据所述亮 度分布信息获取 所述晶圆控片中的所述第一 缺陷信息 。 14.根据权利要求13所述的 晶圆控片检测装置， 其特 征在于， 还 包括： 存储器， 用于存储根据预设的多种缺陷类型、 以及与多种缺陷类型一一对应的多种预 设亮度分布建立 缺陷分类模型； 所述控制器用于输入所述亮度分布信息至所述缺陷分类模型， 获得所述第一缺陷信 息。 15.根据权利要求9所述的晶圆控片检测装置， 其特征在于， 所述第一缺陷信息包括所 述晶圆控片上存在的所有缺陷类型； 所述电子束扫描机台用于在所述晶圆控片上每一所述缺陷类型对应的所述位置进行 电子束抽样扫描。 16.根据权利要求9所述的晶圆控片检测装置， 其特征在于， 所述缺陷类型包括表面缺 陷、 外延堆叠缺陷、 划痕缺陷、 颗粒物 残留缺陷、 滑线缺陷 中的任意两种以上。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 114332017 A 3